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晶圓制造

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2023年首季度全球半導體材料收入增長緩慢，2024年預測將突破

值得關注的是，2023年第一季度，雖然增幅放緩，但半導體材料收入依然呈現增長態勢。主要原因是除了晶圓制造，前沿邏輯芯片與內存芯片的銷售均有所改善。

2024-05-29 標簽：內存芯片半導體材料晶圓制造 60 0

廣州黃埔區助推廣東打造中國集成電路產業

2022年，廣東省加大力度推動半導體及集成電路戰略性新興產業集群的培育，并實施了科學精準的“廣東強芯”工程。作為本次大會的主辦方，廣州開發區、黃埔區積極...

2024-05-24 標簽：集成電路半導體晶圓制造 259 0

國芯科技自研的CCFC2012BC60L7芯片榮獲五星級可靠性認證

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近日，蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡稱“國芯科技”或“公司”）研發的CCFC2012BC60L7芯片經過上海汽車芯片工程中心與上海市汽車工程學會聯合審...

2024-05-24 標簽：微控制器汽車電子晶圓制造 340 0

臺積電：2024年半導體業務預計達6500億美元

公司歐亞區業務資深副總裁兼聯合運營官侯永清預測，至2030年，這兩個市場的總額將突破1萬億美元大關，其中，晶圓制造價值將達2500億美元，年增長率為11%。

2024-05-23 標簽：臺積電人工智能晶圓制造 367 0

珠海319項重大建設項目投資額達3822.97億元

針對現代產業體系，珠海市堅守實體經濟本色，注重制造業發展，致力于傳統產業改造升級、新興產業重點扶持以及未來產業戰略規劃，共涵蓋項目137個，總投資達到1...

2024-05-16 標簽：Micro 封裝測試晶圓制造 122 0

英特爾與阿波羅商討超110億美元，為愛爾蘭晶圓廠建廠計劃注資

　據悉，英特爾正在洽談與阿波羅全球管理公司的一筆逾110億美元投資合作，旨在為其位于愛爾蘭的晶圓制造基地提供充足資金支持。

2024-05-14 標簽：英特爾晶圓制造 110 0

PI擬收購Odyssey以推動PowiGaN技術研發

PI方面強調，此舉將提升公司獨特的PowiGaN技術的研發實力，這是其廣泛用于InnoSwitch IC、HiperPFS-5功率因數校正IC等一系列產...

2024-05-08 標簽：半導體碳化硅晶圓制造 345 0

三星擬應用金屬氧化物抗蝕劑（MOR）于DRAM EUV光刻工藝

據悉，MOR作為被廣泛看好的下一代光刻膠（PR）解決方案，有望替代現今先進芯片光刻工藝中的化學放大膠（CAR）。然而，CAR在提升PR分辨率、增強抗蝕能...

2024-04-30 標簽：光刻膠晶圓制造三星 298 0

凱世通參與上海全球投資大會，推動汽車-寬禁帶半導體產業合作

會上，臨港新片區管委會聯動萬業企業（600641.SH）旗下凱世通等多家行業翹楚，協同成立“汽車—寬禁帶半導體產業鏈聯盟”。聯盟成立儀式上，凱世通總經理...

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凱世通聯手成立汽車-寬禁帶半導體產業鏈聯盟，倡導綠色低碳經濟

臨港新片區管委會和萬業企業（600641.SH）下屬的凱世通等知名企業聯合宣布成立“汽車-寬禁帶半導體產業鏈聯盟”，其中，凱世通總經理陳克祿博士作為關鍵...

2024-04-03 標簽：半導體產業鏈晶圓制造 137 0

激光裝備制造商萊普科技啟動IPO輔導

中國證監會近日公示了成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）首次公開發行股票并上市的輔導備案報告，其輔導工作由中信建投證券負責。萊普科技自2003年...

2024-03-26 標簽：半導體晶圓制造萊普科技 237 0

萊普科技啟動IPO上市輔導

中國證監會近日公布了成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）的首次公開發行股票并上市輔導備案報告，其輔導機構選定為中信建投證券。

2024-03-20 標簽：半導體 ipo 晶圓制造 405 0

臺積電投資先進封裝引動設備大拉貨潮

據了解，萬潤作為典型的CoWoS設備供應商，擁有CoWoS點膠機和自動光學檢測方面的技術優勢。半導體封測設備在其業務收入中占據70%-80%的份額，客戶...

2024-03-18 標簽：光學檢測晶圓制造 CoWoS 454 0

廣州增芯科技12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓量產線項目

據悉，此項新建設施預計2023年6月完成首批設備安裝，年底分娩出第一個合格產品。據羊城派透露，增芯項目選用國產裝備已超其一期項目總占有率的35%，并期待...

2024-03-13 標簽：半導體智能傳感器晶圓制造 484 0

上海新陽2023年業績亮眼：凈利同比增長213.41%

具體而言，半導體產業同比增長了20.06%，晶圓制造用電鍍液及添加劑市場份額持續擴大，而集成電路制造用清洗系列產品在客戶認證環節表現良好，銷量隨之上升。

2024-03-13 標簽：集成電路半導體產業晶圓制造 160 0

荷蘭政府與ASML達成協議，確保政策穩定

然而，關于ASML的未來規劃問題，該部門現任負責人Micky Adriaansens未予置評。不過值得注意的是，她將于本周三在海牙舉辦的會議上，會晤AS...

2024-03-10 標簽：晶圓制造 ASML 533 0

美國政府向英特爾注資35億美元，以助力國防半導體芯片制造升級

這筆資金源自眾議院3月6日通過的一項支出法案，將用于“安全飛地”（secure enclave）計劃，預計為期3年，且資金已由《芯片與科學法案》籌集到位...

2024-03-07 標簽：英特爾半導體芯片晶圓制造 252 0

激光裝備制造商萊普科技啟動IPO輔導

近日，成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱“萊普科技”）在四川證監局完成了輔導備案登記，標志著該公司正式開啟了沖刺資本市場的征程。

2024-03-07 標簽：IGBT SiC 晶圓制造 342 0

半導體設備廠商萊普科技啟動IPO輔導

證監會近日公開了關于成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）的首次公開發行股票并上市輔導備案報告，標志著該公司正式進入A股上市輔導階段。輔導機構為中...

2024-03-06 標簽：半導體 ipo 晶圓制造 359 0

精準制勝，WD4000無圖晶圓幾何量測系統為高質量晶圓生產保駕護航

精準制勝，WD4000無圖晶圓幾何量測系統為高質量晶圓生產保駕護航

在晶圓制造前道過程的不同工藝階段點，往往需要對wafer進行厚度（THK）、翹曲度（Warp）、膜厚、關鍵尺寸（CD）、套刻（Overlay）精度等量測...

2024-03-05 標簽：檢測測控晶圓制造 365 0

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