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地芯科技

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 杭州地芯科技有限公司成立于2018年,總部位于中國(杭州)人工智能小鎮,并在上海及深圳設有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無(wú)線(xiàn)通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無(wú)線(xiàn)通信模組等產(chǎn)品,橫跨信號鏈、監測鏈、時(shí)鐘鏈等多類(lèi)型芯片,終端應用場(chǎng)景覆蓋無(wú)線(xiàn)通信、消費電子、工業(yè)控制、醫療器械等多種領(lǐng)域。

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地芯科技動(dòng)態(tài)

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地芯科技簡(jiǎn)介

  杭州地芯科技有限公司成立于2018年,總部位于中國(杭州)人工智能小鎮,并在上海及深圳設有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無(wú)線(xiàn)通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無(wú)線(xiàn)通信模組等產(chǎn)品,橫跨信號鏈、監測鏈、時(shí)鐘鏈等多類(lèi)型芯片,終端應用場(chǎng)景覆蓋無(wú)線(xiàn)通信、消費電子、工業(yè)控制、醫療器械等多種領(lǐng)域。

  公司的核心研發(fā)團隊成員80%以上為碩士與博士學(xué)歷,具有10至20年的芯片研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗,曾工作于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、TI等半導體企業(yè),畢業(yè)于清華大學(xué)、浙江大學(xué)、加州大學(xué)洛杉磯分校、新加坡國立大學(xué)等海內外名校,涵蓋系統、射頻、模擬、數字、算法。軟件、測試、應用、版圖等技術(shù)人才,具有完備的芯片研發(fā)與量產(chǎn)能力。

  作為國家高新技術(shù)企業(yè)、浙江省科技型中小企業(yè),杭州市雛鷹計劃企業(yè)以及杭州市余杭區企業(yè)研發(fā)中心,地芯科技致力于成為全球領(lǐng)先的5G無(wú)線(xiàn)通信、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)電子的高端模擬射頻芯片的設計者。

  公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的射頻前端產(chǎn)品覆蓋各種物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),包括藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa等各類(lèi)應用;性能成本大幅降低;已經(jīng)落地數家行業(yè)知名客戶(hù)。

  射頻收發(fā)機產(chǎn)品已經(jīng)流片成功,性能大幅領(lǐng)先,可應用于多模物聯(lián)網(wǎng),圖傳,5G小基站,WiFi 6以及各類(lèi)無(wú)線(xiàn)專(zhuān)網(wǎng)等應用。

  獲得2019中國創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽浙江省全行業(yè)初創(chuàng )組第一名,電子信息組全國初創(chuàng )組第四名的榮譽(yù)。

  已授權數十項集成電路布圖設計專(zhuān)利;并有數十項中美發(fā)明專(zhuān)利申請中。

  已經(jīng)完成數輪融資,由知名投資機構、以及國內半導體龍頭企業(yè)戰略投資。

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地芯科技技術(shù)

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重磅消息| 地芯科技獲近億元B輪融資

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