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標簽 > PCB設計
印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實(shí)現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線(xiàn)和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節約生產(chǎn)成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設計可以用手工實(shí)現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實(shí)現。
印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實(shí)現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線(xiàn)和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節約生產(chǎn)成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設計可以用手工實(shí)現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實(shí)現。
印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實(shí)現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線(xiàn)和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節約生產(chǎn)成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設計可以用手工實(shí)現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實(shí)現。
設計步驟
布局設計
在PCB中,特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的核心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件,以及一些異性元器 件,這些特殊元器件的位置需要仔細分析,做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。不恰當的放置他們可能產(chǎn)生電路兼容問(wèn)題、信號完整性問(wèn)題,從而導致 PCB設計的失敗。
在設計中如何放置特殊元器件時(shí)首先考慮PCB尺寸大小??煲踪徶赋鰌cb尺寸過(guò)大時(shí),印刷線(xiàn)條長(cháng),阻抗增加,抗燥能力下降,成本也增加;過(guò)小時(shí),散熱不好,且臨近線(xiàn)條容易受干擾。在確定PCB的尺寸后,在確定特殊元件的擺方位置。最后,根據功能單元,對電路的全部元器件進(jìn)行布局。特殊元器件的位置在布局時(shí)一般 要遵守以下原則:
1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接,設法減少他們的分布參數及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近,輸入和輸出應盡量遠離。
2一些元器件或導線(xiàn)有可能有較高的電位差,應加大他們的距離,以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應盡量放在手觸及不到的地方。
3、重量超過(guò)15G的元器件,可用支架加以固定,然后焊接。那些又重又熱的元器件,不應放到電路板上,應放到主機箱的底版上,且考慮散熱問(wèn)題。熱敏元器件應遠離發(fā)熱元器件。
4、對與電位器、可調電感線(xiàn)圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調元器件的布局應考慮整塊扳子的結構要求,一些經(jīng)常用到的開(kāi)關(guān),在結構允許的情況下,應放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡,疏密有度,不能頭重腳輕。
一個(gè)產(chǎn)品的成功,一是要注重內在質(zhì)量。而是要兼顧整體的美觀(guān),兩者都比較完美的扳子,才能成為成功的產(chǎn)品。
放置順序
1、放置與結構有緊密配合的元器件,如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接器等。
2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、發(fā)熱元器件、變壓器、IC等。
3、放置小的元器件。
布局檢查
1、電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。
2、元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經(jīng)全部布完。
3、各個(gè)層面有無(wú)沖突。如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。
3、常用到的元器件是否方便使用。如開(kāi)關(guān)、插件板插入設備、須經(jīng)常更換的元器件等。
4、熱敏元器件與發(fā)熱元器件距離是否合理。
5、散熱性是否良好。
6、線(xiàn)路的干擾問(wèn)題是否需要考慮。
設計在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設置,在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局;
對于IC、非定位接插件等大器件,可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局,而對于電阻電容和電感等無(wú)源小器件,可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對齊和布局的美觀(guān)。
PCB布局規則:
1、在通常情況下,所有的元件均應布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過(guò)密時(shí),才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。
2、在保證電氣性能的前提下,元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀(guān),在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,元件在整個(gè)版面上應分布均勻、疏密一致。
3、電路板上不同組件相臨焊盤(pán)圖形之間的最小間距應在1MM以上。
4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的最佳形狀為矩形,長(cháng)寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時(shí),應考慮電路板所能承受的機械強度。
布局技巧
在PCB的布局設計中要分析電路板的單元,依據起功能進(jìn)行布局設計,對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí),要符合以下原則:
1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。
2、以每個(gè)功能單元的核心元器件為中心,圍繞他來(lái)進(jìn)行布局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接。
3、在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件并行排列,這樣不但美觀(guān),而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。
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