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華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業為創新主體的新創新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產業鏈技術創新戰略聯盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區正式注冊成立。
華進半導體榮獲2024年“江蘇省五一勞動獎狀”
2024-04-30 標簽： 華進半導體 161 0
2024年1月3日，中國集成電路創新聯盟主辦的第七屆“集成電路產業技術創新獎” (簡稱 IC創新獎)評審結果公布，由華進
2023年12月29日，由中國電子商會、數字經濟觀察網共同發起“2023中國電子信息影響力品牌榜”榜單已公布。
? 2023年6月28日，工業和信息化部中小企業發展促進中心專精特新處處長石言帶隊到華進調研，無錫市新吳區黨組成員、科技
常規結構：針對華進硅轉接板制造工藝中的常用結構（包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey
2022年10月12日，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司（以下簡稱華進半導體）與江蘇芯德半導體科技有限公司（以下簡
近日，工業和信息化部開展了第四批專精特新“小巨人”企業培育和第一批專精特新“小巨人”企業復核工作，現已完成審核并公示，華
歲月不居，天道酬勤，轉眼間2022年征程已過半。上半年，華進公司廣大員工在新領導班子的團結帶領下，以創新發展戰略為指引，
2022年6月10日，第十三屆無錫市專利獎頒獎儀式在新吳區市場監管局二樓會議室召開，華進半導體憑借“一種采用CMP對以聚
2022年5月30日，無錫高新區（新吳區）召開全區人才工作暨科技創新大會，華進半導體榮獲“2021年度區科技創新貢獻獎”
華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業為創新主體的新創新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產業鏈技術創新戰略聯盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區正式注冊成立。公司英文全稱為： National Center for Advanced Packaging Co.， Ltd.（NCAP China）。公司是由中科院微電子所和長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯、興森快捷、國開基金等三十家單位共同投資而建立，總股本為36042.32萬元。2020年4月獲批準建設國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，12月獲準設立國家級博士后科研工作站。
公司目標：建設在國際半導體封測領域中具有影響力的國家級封裝與系統集成先導技術研發中心，在部分領域能夠引領國際產業技術發展。面向我國集成電路產業結構調整和創新發展需求，建設世界一流水平的國際化產業技術研發中心，在全球創新鏈中占有自己的位置，從而推動我國集成電路產業做大做強。
公司作為國家級封測/系統集成先導技術研發中心，通過以企業為創新主體的產學研用結合新模式，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業界提供系統解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。
公司研發團隊由中科院領軍人才和具有海內外豐富研發經驗的人員所組成，研發人員近百人，其中一半以上具有博士學位和碩士學位。
公司擁有3200 平米的凈化間和300mm晶圓整套先進封裝研發平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）及先進封裝設計仿真平臺。
2015年成為江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所，作為省級科研單位。本著以企業為主體、市場為導向、產學研相結合的方針，按照省產研院建設平臺一流、隊伍一流、機制創新研究所的有關要求，加快產業關鍵共性技術研發，強化企業合同科研服務，推進體制機制的創新與實踐。
近幾年來已承擔國家有關科技項目、國家自然基金、省市科技項目30余項，為超過百家企業提供合同科研與技術服務，其中江蘇的企業超過1/3。國內第一個研發成功的“2.5D TSV硅轉接板制造及系統集成技術”成套工藝技術，技術指標國內領先，達到國際先進水平。多項技術榮獲第十屆（2015年度）、第十二屆（2017年度）、第十四屆（2019年度）中國半導體創新產品和技術獎，2016年、2018年分別獲北京市科學技術獎二等獎各1項；2017年獲中國電子學會科學技術獎二等獎1項；2019年獲廣東省科學技術一等獎、深圳市科學技術獎科技進步獎、第二屆集成電路產業技術創新獎 ；2021年獲國家科學技術進步獎一等獎；2021年獲全國硬科技企業之星100強、無錫市騰飛獎；2022年獲五一勞動獎狀。
2014年-2020年通過高新技術企業認定；2018年公司獲評高成長企業、蘇南國家自主創新示范區瞪羚企業；2019年獲批江蘇省研發型企業；2020年獲批江蘇省國外專家工作室、無錫市專精特新小巨人企業、無錫市瞪羚企業；2021年獲批國家服務型制造示范平臺、江蘇省集成電路系統封裝測試及異質集成產業創新中心、省級專精特新小巨人企業。
截止2022年4月，累計申請專利1092件，其中發明專利959件，國際發明專利46件；累計有效授權專利570件，其中發明專利450件，國際授權專利12項。2019年獲第十一屆江蘇省專利項目優秀獎，2020年一項名稱為“一種TSV露頭工藝”的專利榮獲中國專利銀獎，2021年獲第十三屆無錫市專利優秀獎。
華進公司已初步建成為全國領先、國際一流的半導體封測先導技術研發中心，國內最大的國產設備驗證應用基地之一、人才實訓基地和“雙創”培育基地。
2024年1月3日，中國集成電路創新聯盟主辦的第七屆“集成電路產業技術創新獎” (簡稱 IC創新獎)評審結果公布，由華進半導體封裝先導技術研發中心有限公...
2023年12月29日，由中國電子商會、數字經濟觀察網共同發起“2023中國電子信息影響力品牌榜”榜單已公布。
? 2023年6月28日，工業和信息化部中小企業發展促進中心專精特新處處長石言帶隊到華進調研，無錫市新吳區黨組成員、科技鎮長團團長劉成，無錫高新區（新吳...
常規結構：針對華進硅轉接板制造工藝中的常用結構（包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey等），APDK提供參數化單元，供...
2022年10月12日，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司（以下簡稱華進半導體）與江蘇芯德半導體科技有限公司（以下簡稱芯德科技）簽訂戰略合作協議，華...
近日，工業和信息化部開展了第四批專精特新“小巨人”企業培育和第一批專精特新“小巨人”企業復核工作，現已完成審核并公示，華進半導體封裝先導技術研發中心有限...
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