華進半導體封裝技術達到國際先進水平

近日，工業和信息化部開展了第四批專精特新“小巨人”企業培育和第一批專精特新“小巨人”企業復核工作，現已完成審核并公示，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司憑借多年的技術創新積累成功入選。

“專精特新”是指企業具有專業化、精細化、特色化、新穎化的發展特征。專精特新“小巨人”企業主要代指那些集中于新一代信息技術、高端裝備制造、新能源、新材料、生物醫藥等中高端產業領域的尚處發展早期的小型企業。它們通常都是企業中的佼佼者，是專注于細分市場、創新能力強、市場占有率高、掌握關鍵核心技術、質量效益優的排頭兵企業。普遍具有經營業績良好、科技含量高、設備工藝先進、管理體系完善、市場競爭力強等特點。

華進半導體是由中科院微電子所和集成電路封測產業龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、深南電路等三十家單位共同投資建立。公司累計承擔各級科技項目30余項，與華中科技大學聯合申報的“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”項目榮獲2020年度國家科學技術進步獎一等獎；成功獲批國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心（江蘇省首個新一代信息技術產業領域、無錫市首個國家級制造業創新中心）、國家服務型制造示范平臺（無錫市零的突破），累計榮獲無錫市騰飛獎、優秀研發機構等資質榮譽60余項。截至2022年6月累計申請專利1118件（發明專利985件，授權發明專利458件），2項專利分獲中國專利銀獎、無錫市優秀獎，牽頭制定國際標準2項、團體標準7項，國內第一個研發成功的“2.5D TSV硅轉接板制造及系統集成技術”成套工藝技術，技術指標國內領先，達到國際先進水平。

從入選江蘇省專精特新“小巨人”企業，到此次成功入選國家級專精特新“小巨人”企業，標志著華進半導體進一步得到了國家級層面的肯定，朝著“建設在國際半導體封測領域中具有影響力的國家級封裝與系統集成先導技術研發中心”的目標更上一層樓。

審核編輯：湯梓紅