半導體工藝

什么是半導體工藝制程，16nm、10nm都代表了什么

隨著智能手機的發展，半導體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導體代工廠們每天爭相發布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知...

2018-06-10 標簽：三星電子臺積電cpu 4.7萬 0

IC封裝形式及工藝介紹圖解，不可錯過

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。

2017-09-20 標簽：ic封裝半導體工藝 2.8萬 0

Intel和AMD合作打造一款處理器核顯Vega曝光

關于Intel和AMD合作打造一款處理器的傳言已久，盡管前者否認新品計劃，但就像新聞圈那句“否認即承認”一樣，總是有新的佐證出來。

2017-10-11 標簽：AMDIntel半導體工藝 7370 0

深度解析EUV光刻工藝技術

光刻是半導體工藝中最關鍵的步驟之一。EUV是當今半導體行業最熱門的關鍵詞，也是光刻技術。為了更好地理解 EUV 是什么，讓我們仔細看看光刻技術。

2022-10-18 標簽：EUV半導體工藝三星 3546 0

高導熱PCB材料，將解決散熱難題

在標準的工業測試方法和模型中，假設材料是各向同性且只通過平面的導熱系數;通常采用平面散熱的方法去降低熱點溫度，增加整個區域的熱傳遞。而世強92ML方案則...

2017-01-03 標簽：PCB自動布線半導體工藝 3516 0

半導體生產過程中的主要設備匯總

中國半導體裝備產業將是重要環節，其中需要更多的創新，才能引領中國半導體設備的發展，并推動我國芯片工藝制程和技術跨越式提升。

2018-05-11 標簽：半導體半導體工藝 8.9萬 1

CPU制造全過程，先從晶圓談起！

對于PC而言，CPU的規格與頻率常常被用來作為衡量一臺電腦性能強弱重要指標。Intelx86架構已經經歷了二十多個年頭，而x86架構的CPU對我們大多數...

2016-12-20 標簽：CPU晶圓半導體工藝 1.4萬 2

28nm工藝制程角力，中國能否跟上

　在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每兩年縮小至原尺寸的70%的步伐前進。如2007年達到45nm，2009年達到32nm，2011...

2014-04-01 標簽：三星電子臺積電半導體工藝 8453 0

應用材料新布線技術為3nm工藝做出突破

應用材料公司說，它已經在芯片布線方面取得了突破，這將使半導體芯片生產小型化到芯片，使電路之間的寬度可以只有30億分之一米。目前的芯片工廠生產7納米和5納...

2021-06-19 標簽：半導體半導體工藝 7935 0

梁孟松加入中芯國際，能否在制程發展上有所突破

日前，不斷傳出前臺積電研發處長梁孟松將加盟中國半導體代工大廠中芯國際的消息，但是一直遭到中芯國際方面的否認。而 16 日該項消息終于獲得證實，中芯國際董...

2017-10-18 標簽：中芯國際半導體工藝梁孟松 7014 0

中芯國際聚焦于MEMS與功率器件 為未來工藝市場添薪加柴

中芯國際告訴DIGITIMES，隨著智能化社會的到來，智能化設備中應用廣泛的微機電和功率器件市場需求激增，目前市場處于供不應求的狀態。中芯國際看好，未來...

2018-05-28 標簽：中芯國際mems功率器件 6222 0

國內最大三家封測廠，上半年財報大PK

我國集成電路封測業基本上以中低端封裝產品為主，產品種類繁多，隨著智能終端、物聯網、大數據等新興技術的蓬勃發展，集成電路先進封裝技術的研發更成為各家封測公...

2017-09-05 標簽：封測半導體工藝長電科技 6107 0

全民聚焦FinFET，下一代晶體管技術何去何從

在近期內，從先進的芯片工藝路線圖中看已經相當清楚。芯片會基于今天的FinFET工藝技術或者另一種FD SOI工藝的平面技術，有望可縮小到10nm節點。但...

2014-02-25 標簽：FinFET半導體工藝 5301 2

目標2022年量產！臺積電3nm工廠邁出重要一步

臺積電3nm建廠投資案跨出重要一步，環保署昨天初審通過「臺南科學園區二期基地開發暨原一期基地變更計劃環差案」，該案主要是科技部因應臺積3nm廠投資計劃提...

2018-08-16 標簽：臺積電10nm半導體工藝 4172 0