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標簽 > 半導體制造

半導體制造

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半導體制造,是用于制造半導體器件的過程,通常是日常電氣和電子設備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導體(MOS)器件。

文章:330 視頻:62 瀏覽:23826 帖子:4

半導體制造技術

一文了解半導體制造的封裝技術

電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統的橋梁。封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...

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在晶圓上完成電路圖的光刻后,就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導體電路圖。要做到這一點需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分。

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硅片半導體制造工藝詳細圖文版科普

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一文詳解半導體制造工藝

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芯片的制作為什么要用半導體?Wafer晶圓半導體制造工藝

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所謂“半導體”,是一種導電性能介于“導體”和“絕緣體”之間的物質總稱。導體能導電,比如鐵銅銀等金屬,絕緣體不導電,比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導體?

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半導體制造工藝超薄晶圓磨削減薄技術解析

在后道制程階段,晶圓(正面已布好電路的硅片)在后續劃片、壓焊和封裝之前需要進行背面減?。╞ackthinning)加工以降低封裝貼裝高度,減小芯片封裝體...

2023-01-29 標簽:晶圓半導體制造 4936 0

干法刻蝕與濕法刻蝕各有什么利弊?

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在半導體制造中,刻蝕工序是必不可少的環節。而刻蝕又可以分為干法刻蝕與濕法刻蝕,這兩種技術各有優勢,也各有一定的局限性,理解它們之間的差異是至關重要的。

2023-09-26 標簽:mems晶圓半導體制造 4880 0

揭秘半導體制造全流程(中篇)

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本期,我們將繼續探索半導體制造過程中的兩大關鍵步驟:刻蝕和薄膜沉積。

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半導體制造資訊

揭秘半導體制造全流程(下篇)

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2021-08-02 標簽:光刻半導體制造 1.6萬 1

外延工藝(Epitaxy)

固相外延,是指固體源在襯底上生長一層單晶層,如離子注入后的熱退火實際上就是一種固相外延過程。離于注入加工時,硅片的硅原子受到高能注入離子的轟擊

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華為的“先鋒計劃”為叫板蘋果?

美國商務部長雷蒙多也正在對北京進行為期4天的訪問,并啟動了出口控制信息交流體系。丁少將表示:“在宏觀背景下,不能排除與中國在經貿、科技交流、供應鏈控制等...

2023-08-30 標簽:華為供應鏈半導體制造 1.1萬 0

盤點芯片領域中國智造的三大痛點

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到2025年,覆銅板的全球市場規模預計將超過150億美元

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2020-10-30 標簽:印刷電路板覆銅板半導體制造 8072 0

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半導體硅片介紹及主要種類 半導體行業發展情況

半導體級多晶硅通過在單晶爐內的晶體生長,生成單晶硅棒,這個過程稱為晶體生長。半導體硅片則是指由單晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上進行光刻、刻蝕、離子注...

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***用在哪?國內外的***品牌介紹

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