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標簽 > 半導體制造
半導體制造,是用于制造半導體器件的過程,通常是日常電氣和電子設備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導體(MOS)器件。
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電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統的橋梁。封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...
硅錠生長是一個將多晶硅制成單晶硅的工序,將多晶硅加熱成液體后,精密控制熱環境,成長為高品質的單晶。
在后道制程階段,晶圓(正面已布好電路的硅片)在后續劃片、壓焊和封裝之前需要進行背面減?。╞ackthinning)加工以降低封裝貼裝高度,減小芯片封裝體...
我們已經從前兩篇的文章中了解了半導體制造的前幾大步驟,包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。 ? 在今天的推文中,我們將繼續介紹最后三個步驟:互連、...
固相外延,是指固體源在襯底上生長一層單晶層,如離子注入后的熱退火實際上就是一種固相外延過程。離于注入加工時,硅片的硅原子受到高能注入離子的轟擊
美國商務部長雷蒙多也正在對北京進行為期4天的訪問,并啟動了出口控制信息交流體系。丁少將表示:“在宏觀背景下,不能排除與中國在經貿、科技交流、供應鏈控制等...
簡單粗暴地打磨芯片的log,貼上“made in China”,徒有其表,作為一個芯片從業者,本文不黑不吹的來聊聊國產的軟肋。
目前推出的全系列激光導航移動機器人解決方案,幫助汽車制造、家電制造、3C電子制造、半導體制造、電商倉儲、安防巡檢、科研教育等行業實現了物流運輸的智能升級...
沉積步驟從晶圓開始,晶圓是從99.99%的純硅圓柱體(也叫“硅錠”)上切下來的,并被打磨得極為光滑,然后再根據結構需求將導體、絕緣體或半導體材料薄膜沉積...
半導體級多晶硅通過在單晶爐內的晶體生長,生成單晶硅棒,這個過程稱為晶體生長。半導體硅片則是指由單晶硅棒切割而成的薄片。下游在硅片上進行光刻、刻蝕、離子注...
光刻機按照不同的應用領域,可以分為前道光刻光刻機和后道光刻機。 前道光刻機主要參與芯片制造流程,運用光刻機的高精度分辨率將芯片圖案曝...
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