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標簽 > 劃片機
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芯片劃片工藝流程及劃片工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析
晶圓切割時(shí),經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度,要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進(jìn)對準運算的設備。
博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程,國產(chǎn)半導體劃片機解決方案
晶圓切割是半導體制造中的關(guān)鍵環(huán)節之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個(gè)方面,包括切割效率、切割質(zhì)量、設備性能等。針對這些問(wèn)題,國產(chǎn)半導體劃片機解決方案可...
一、博捷芯精密劃片機行業(yè)介紹劃片機是使用刀片或通過(guò)激光等方式高精度切割被加工物的裝置,是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節的關(guān)鍵設備。隨著(zhù)集成電路...
博捷芯:芯片尺寸越做越小,晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要
隨著(zhù)終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開(kāi)展,芯片尺寸越做越小,留給晶圓劃片機的空間越來(lái)越小,既要保證足夠的良品率,又要確保加工效率,這對晶圓劃切...
晶圓經(jīng)過(guò)前道工序后芯片制備完成,還需要經(jīng)過(guò)切割使晶圓上的芯片分離下來(lái),最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同:厚度100um以上的晶圓一般使...
鉭酸鋰是重要的多功能晶體材料,具有壓電、介電、熱電、電光效應、非線(xiàn)性光學(xué)效應和聲光效應等重要特性。鉭酸鋰晶圓的主要原料是高純度氧化鉭和碳酸鋰,它們是制作...
2022-07-05 標簽:劃片機 4640 0
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