劃片機(Dicing Equipment)是一種使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的裝置,作為半導體芯片后道工序的加工設備之一,是半導體芯片生產的第一道關鍵設備。
劃片機的應用非常廣泛,可以用于制造半導體芯片和其他微電子器件。在半導體行業中,劃片機主要用于生產晶圓,將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒,為下道粘片工序做好準備。
據研究報告顯示,全球劃片機市場在2020年達到了17億美元,預計到2029年將達到25億美元,年復合增長率(CAGR)為5.4%。其中,砂輪劃片機占有較大份額,約51%。
在中國,劃片機市場也逐漸崛起。根據激光劃片機市場調查報告,2018年激光劃片機全球市場規模為1.2億美元,到2022年預計將達到1.8億美元,年復合增長率為7.6%。預計到2029年,中國激光劃片機市場規模將達到2.4億美元。
因此,可以認為劃片機市場具有廣闊的應用前景和市場前景。隨著半導體產業的快速發展和國家對于半導體行業的支持,劃片機市場將會持續增長。
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