「陸芯半導體」精密劃片機在鉭酸鋰晶圓切割案例

鉭酸鋰是重要的多功能晶體材料，具有壓電、介電、熱電、電光效應、非線性光學效應和聲光效應等重要特性。鉭酸鋰晶圓的主要原料是高純度氧化鉭和碳酸鋰，它們是制作微波聲學器件的良好材料。

鉭酸鋰晶圓，鉭酸鋰的直徑為100±0.2mm，厚度為0.2～0.25mm 。

應用：

拋光LT芯片因其良好的機電耦合，廣泛用于制造諧振器、濾波器、傳感器等電子通信器件，尤其是高頻表面波器件，溫度系數等綜合性能，廣泛應用于手機、對講機、衛星通信、航空航天等高端通信領域

鉭酸鋰晶圓的切割點：

鉭酸鋰（LiTaO3）晶圓具有明顯的硬脆特性，當受到外力沖擊時，特別是在薄晶片上，很容易產生應力并導致裂紋。因此，使用較粗的金剛石尺寸和較低的金剛石濃度切割鉭酸鋰晶片是合適的。

鉭酸鋰晶圓切割推薦使用陸芯LX3356系列8-12英寸半自動精密劃片機劃切試樣，鉭酸鋰晶圓尺寸100MM，厚度220微米，切割尺寸0.55*0.57*0.22mm，采用藍膜。通過鉭酸鋰晶圓劃切實驗和劃切深度均勻性位置的精度，本次切割工藝參數為主軸轉速30000rpm,劃切刀的速度5mm/s。

切割后，通過測量儀放大的實物圖顯示，切割加工區域位置精確，切割道痕跡線光滑，崩邊較小，平整無毛刺，劃切質量合格。

目前陸芯精密劃片機設備有多種類型：LX3252 6英寸精密劃片機、LX3352 12英寸精密劃片機、LX3356 8-12英寸兼容精密劃片機、LX6366全自動雙軸劃片機、LX6636全自動單軸劃片機。

主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。