Samtec新型農業漫談系列一 | 垂直農業的挑戰
摘要/前言 今天，我們的主題是令人興奮的創新--垂直農業。 作為系列分享中的第一部分，我們將探討它給負責將其變為現實的設計師帶來的挑戰。在第二部分中，我們將探討Samtec客戶如何走在這項新技術的前沿，以及他們將任何空間變成農場的一些創新方法。 遠離陽光的耕作 農民總是最先采用新的工作方式。從車輪和犁到蒸汽機和軋棉機，農民們一直都在接受可以提高生產率的新解決方案。有些人可能會認為農耕技術含量低，可能是因為農耕速度慢。
2024-04-17 標簽：Samtec 301
佰維存儲RAID固件優化，助力數據中心強化效能與安全
人工智能和物聯網等先進技術的普及將推動對數據存儲的需求升級，企業將需要更快、更安全、更密集的SSD，以實現各種高性能計算。隨著固態硬盤技術的發展，使用固態硬盤的RAID配置逐漸成為高性能、高安全性存儲解決方案的基石。佰維存儲依托在固件算法開發領域的優勢，針對企業級SSD展開RAID固件優化，賦能企業級SSD RAID應用，實現數據保護與存儲效率的雙重提升，助力企業在數據海洋中穩駕云帆，暢享數據價值。 ? ? RAID（Redundant Array of Independ
2024-04-16 標簽：佰維存儲 253
納芯微通用運放系列再添新品： 低壓NSOPA8xxx為汽車與...
自年初成功推出高壓通用運算放大器NSOPA9xxx系列后，納芯微NSOPA系列再添新品，推出低壓5.5V通用運算放大器NSOPA8xxx系列。這一產品發布，不僅豐富了納芯微在汽車電子和泛能源（工業新能源）領域的產品組合，更為廣大客戶提供更廣泛和靈活的選擇。 查看高壓NSOPA9xxx系列，請點擊《納芯微發布通用運算放大器新品NSOPA系列，車規/工規一應俱全》。 低壓通用運算放大器產品憑借其出色的性能，在汽車和工業系統中發揮著至關重要的作用。它能夠精準地調
2024-04-12 標簽：納芯微 647
移遠通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C-GL...
移遠通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C-GL，進一步豐富RedCap產品陣容...
2024-04-12 標簽：移遠通信 618
“衛星+蜂窩”雙劍合璧！移遠通信推出多模衛星通信模組BG9...
4月9日，2024 國際嵌入式展（embedded world 2024）于德國紐倫堡展覽中心正式拉開帷幕。全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信隆重亮相，并宣布推出支持“衛星+蜂窩”網絡的高集成度NTN衛星通信模組BG95-S5。 ? 該模組基于高通MDM9205S平臺，面向全球市場，支持雙向衛星通信，并具有低功耗、小尺寸、高可靠性等優勢，可為礦區、森林、海洋運輸等特殊偏遠地區的連接需求以及資產追蹤、應急通信應用提供支撐。目前該模組已進入工程樣片階段。 ?
定義移動音頻新基準 匯頂科技推出新一代智能音頻放大器
近日，匯頂科技正式推出全新一代智能音頻放大器TFA9865，在自研全新純數字架構與先進工藝加持下，該芯片實現了更高效能、更大響度和更低噪音的音頻性能，兼具更小巧尺寸，助力終端廠商將音頻創新推向全新行業基準。
瑞薩推出全新MCU，支持高分辨率模擬功能與固件在線升級功能，...
面向能源管理、家用電器、樓宇自動化和醫療應用的低功耗、精簡型產品 ? 2024 年 3 月 21 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA2A2微控制器（MCU）產品群。這些全新低功耗產品具有24位Sigma-Delta模數轉換器（SDADC），以及創新的雙區代碼閃存和區交換功能，可輕松實現固件在線升級（FOTA)，適用于智能能源管理、樓宇自動化、醫療設備、消費電子產品和其它物聯網應用，這些應用都需要
2024-03-21 標簽：mcu 1297
海思首推鴻鵠媒體解決方案，重新定義新一代影音娛樂體驗
海思在家庭影音領域深耕20年，本次推出的鴻鵠媒體解決方案是以媒體SOC為核心，面向家庭影音應用，融合海思自研Wi-Fi聯接、星閃聯接、視覺攝像頭交互、LCoS激光投影、指向交互、空間感知、TCON顯示 等芯片為一體的套片解決方案，為消費者帶來強勁性能、沉浸影音、智慧交互和智慧互聯等影音體驗。
英飛凌推出全新CoolSiC? MOSFET 2000 V，...
英飛凌推出全新CoolSiC? MOSFET 2000 V， 在不影響系統可靠性的情況下提供更高功率密度...
2024-03-14 標簽：英飛凌 508
加速布局Wi-Fi及藍牙市場！移遠通信再推四款高性能模組新品
3月12日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其已正式推出四款新型Wi-Fi和藍牙模組新品，旨在繼續致力于滿足物聯網行業不斷升級的應用需求，為智慧家居、工業互聯、儲能、充電樁等各種場景提供一站式創新解決方案。 ? 此次發布的短距離系列新品包含兩款支持Wi-Fi和藍牙的模組FCU741R和FCS950R，以及兩款藍牙模組HCM010S和HCM111Z。該系列模組為終端客戶提供了更多的產品選擇可能性，可以靈活滿足市場在尺寸、成本、功耗等方面的差異
2024-03-13 標簽：移遠通信 392
泰凌微電子發布國內首顆工作電流低至1mA量級的多協議物聯網無...
泰凌微電子 (688591.SH)? 宣布推出國內首顆工作電流低至 1mA 量級的超低功耗多協議物聯網無線 SoC 芯片 TLSR925x 。 這款芯片在泰凌現有的TLSR9產品家族基礎上進行了全面升級，并融合了多項新的技術突破，旨在滿足新一代高性能物聯網終端產品對于核心芯片的更高要求。 TLSR925x系列SoC是泰凌微電子高性能、低功耗、多協議，高集成度無線連接芯片家族的最新一代產品，能夠滿足未來高性能物聯網終端產品對于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更為嚴苛
意法半導體推出靈活多變的同步整流控制器，提高硅基或氮化鎵功率...
有助于簡化工業電源、便攜式設備充電器和交流/直流適配器操作，節省電能 ? 2024 年 3 月 7 日，中國 ——意法半導體 SRK1004 同步整流控制器降低采用硅基或 GaN 晶體管的功率轉換器的設計難度，提高轉換能效，目標應用包括工業電源、便攜式設備充電器和 AC/DC適配器。 ? SRK1004的檢測輸入能夠承受高達190V 的電壓，可以連接高低邊功率開關管。共有四款產品供用戶選擇，僅器件選型就可以讓用戶優化應用設計，通過選擇5.5V或 9V的柵極驅動電壓，可以在設
貿澤電子開售支持圖像處理和邊緣AI加速的 Advantech...
貿澤電子開售支持圖像處理和邊緣AI加速的 Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡...
2024-03-11 標簽：貿澤電子 287
英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數據中心提供基準性能，降低總...
? 【 2024 年 3 月 1 日， 德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘 訊】 人工智能（AI）正推動全球數據生成量成倍增長，促使支持這一數據增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數據中心提供更佳的功率密度、質量和總體成本（TCO）。TDM2254xD系列產品融合了強大的OptiMOSTM MOSFET技術創新與新型封裝和專有磁性結構，通過穩健的機械設計提供業界領先的電氣和熱性能。它能提高數據中心的運行效率，在滿足A
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用m...
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅動器 進一步擴展其mSiC 解決方案，加速高壓SiC 電源模塊采用...
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