泰凌微電子發(fā)布國內首顆工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)SoC

泰凌微電子(688591.SH)?宣布推出國內首顆工作電流低至1mA量級的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)SoC芯片TLSR925x。這款芯片在泰凌現有的TLSR9產(chǎn)品家族基礎上進(jìn)行了全面升級，并融合了多項新的技術(shù)突破，旨在滿(mǎn)足新一代高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對于核心芯片的更高要求。

TLSR925x系列SoC是泰凌微電子高性能、低功耗、多協(xié)議，高集成度無(wú)線(xiàn)連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，能夠滿(mǎn)足未來(lái)高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更為嚴苛的需求。該芯片是國內首顆實(shí)現工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)SoC（實(shí)測結果），在市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品中實(shí)現了里程碑的突破。秉承泰凌在多協(xié)議融合技術(shù)上的深厚技術(shù)積累，TLSR925x在單個(gè)芯片上同時(shí)支持藍牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，并支持各類(lèi)上層協(xié)議標準的最新版本。此外，該芯片支持先進(jìn)的安全特性，幫助終端產(chǎn)品符合全球目標市場(chǎng)日益提升的安全準入要求。

國內首顆實(shí)現工作電流低至1mA量級（實(shí)測結果）

TLSR925X實(shí)測工作電流較泰凌上一代芯片產(chǎn)品降低了近70%，幫助終端設備實(shí)現更長(cháng)續航，從而符合低碳環(huán)保規范，提升用戶(hù)體驗，以及降低維護成本。

整芯片實(shí)測射頻接收電流：

Whole chip, BLE Receive: 1.45 mA @ BLE Rx 4.2 V; 1.8 mA @ BLE Rx 3.3 V DCDC mode

在整芯片射頻接收狀態(tài)電流高度優(yōu)化的情況下，TLSR925X也提供了出色的射頻發(fā)射電流：

Whole chip, BLE Transmit: 2.0 mA @ BLE Tx 4.2 V; 2.5 mA @ BLE Tx 0dBm, 3.3 V DCDC mode

在802.15.4模式下，整芯片也可以達到同樣的低功耗耗電性能。同時(shí)，整芯片依然延續了泰凌芯片產(chǎn)品低功耗模式下優(yōu)越的性能，在深睡眠模式下，僅耗電不到0.7uA。

高主頻的RISC-V MCU

32-bit RISC-V架構處理器，最高運行速度達 240 MHz

支持ICMAFP等多種指令組合

DMIPS 2.70/MHz，CoreMark 3.41/MHz

支持 JTAG 調試接口

豐富的片上存儲資源

Flash存儲：最高達4MB片內閃存

高達512KB SRAM，其中最高258KB具備Memory Retention功能

8K bits OTP

支持豐富的通信協(xié)議

藍牙低功耗5.4：1Mbps/2Mbps/Coded PHY/AOA/AOD/PAwR

藍牙Mesh 1.1

藍牙低功耗高精度定位

IEEE 802.15.4：Zigbee PRO 2023/Zigbee Direct/RF4CE/6LoWPAN/Thread 1.3

Matter over Thread （Matter 1.2以及新版本）

Apple HomeKit

Apple Find My網(wǎng)絡(luò )配件規范

2.4GHz私有協(xié)議

多協(xié)議并發(fā)模式

硬件OTA升級和多引導啟動(dòng)

兼容多種主流RTOS

藍牙高精度定位

TLSR925X支持基于藍牙低功耗的高精度定位功能。高精度定位功能是藍牙最新一代標準即將發(fā)布的新功能，用戶(hù)不需要額外的硬件，僅利用最新的藍牙低功耗標準協(xié)議，即可達到厘米級的定位精度。藍牙低功耗定位結合了雷達相位定位和飛行時(shí)間定位的長(cháng)處，在不大幅增加系統復雜度的情況下，即可達到大部分實(shí)際室內或者短距離高精度定位的要求。該技術(shù)對于資產(chǎn)追蹤，室內導航，汽車(chē)數字鑰匙等應用場(chǎng)景具有廣闊的應用空間。

射頻雙信道監聽(tīng)

TLSR925X采用獨特的射頻接收機設計，可以同時(shí)監聽(tīng)兩個(gè)不同射頻信道的802.15.4信息。對于在一個(gè)應用環(huán)境下，同時(shí)具有Zigbee網(wǎng)絡(luò )和Thread/Matter網(wǎng)絡(luò )的情況，具有更好的支持。一個(gè)設備可以同時(shí)無(wú)縫的接收兩個(gè)網(wǎng)絡(luò )信息。該技術(shù)對于雙信道網(wǎng)絡(luò )控制，以及從傳統Zigbee網(wǎng)絡(luò )到Thread/Matter網(wǎng)絡(luò )的過(guò)渡，具有廣泛的應用前景。

先進(jìn)的安全特性

l硬件HASH（驗簽），硬件PKE（公私密鑰加解密加速），硬件SKE（對稱(chēng)密鑰加解密加速），片上真隨機數生成器

l片上安全啟動(dòng)機制

l支持更高等級的PSA安全認證

外設接口和傳感器

TLSR925x提供豐富的外設接口，包括最高48個(gè)GPIO，以及豐富的SPI，I2C，I2S，UART，JTAG，Key Scan，USB 2.0 FS，PWM，ADC，電池監測，溫度傳感等。

封裝規格

TLSR925x將支持多種封裝規格，以滿(mǎn)足不同的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求。值得一提的是，除了常見(jiàn)的QFN封裝，TLSR925x還將針對小尺寸有更高要求的客戶(hù)推出BGA封裝選項。

TLSR925x適合各類(lèi)高性能物聯(lián)網(wǎng)終端應用，包括智能家居、智慧醫療、智能遙控、穿戴設備、工業(yè)傳感、位置服務(wù)等。該芯片預計將于2024年中實(shí)現大規模批量生產(chǎn)，并在近期開(kāi)始為先導客戶(hù)提供樣品。歡迎關(guān)注泰凌公眾號或者咨詢(xún)業(yè)務(wù)窗口獲取關(guān)于TLSR925x的更多信息。