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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>羅姆發(fā)布第二代SiC制MOSFET

羅姆發(fā)布第二代SiC制MOSFET

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LSI第二代6Gb/s超級磁盤(pán)陣列SATA+SAS控制器卡常見(jiàn)問(wèn)題

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2023-08-22 15:52:170

瞻芯電子正式開(kāi)發(fā)第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品

瞻芯電子依托自建的碳化硅(SiC)晶圓產(chǎn)線(xiàn),開(kāi)發(fā)了第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品,其中IV2Q12040T4Z?(1200V 40mΩ?SiC MOSFET)于近日獲得了AEC-Q101
2023-08-21 09:42:121285

第二代碳化硅MOSFET B2M040120R在OBC中的應用

車(chē)載充電機(On-Board Charger,簡(jiǎn)稱(chēng)為OBC)的基本功能是:電網(wǎng)電壓經(jīng)由地面交流充電樁、交流充電口,連接至車(chē)載充電機,給車(chē)載動(dòng)力電池進(jìn)行慢速充電?;景雽w第二代SiC碳化硅
2023-08-17 10:07:23

在開(kāi)發(fā)板移植了蜂鳥(niǎo)E203二代,用IDE測試hello world程序報錯是為什么?

在自己的開(kāi)發(fā)板移植了蜂鳥(niǎo)E203二代,用IDE測試hello world程序,報了下面錯誤,有大佬能幫忙看看嘛,或者遇到過(guò)相關(guān)的救救孩子,太感謝了。 詳細一點(diǎn)的我寫(xiě)在這了,發(fā)帖復制粘貼不了
2023-08-16 07:44:24

奧迪發(fā)布第二代OLED車(chē)燈,Q6 e-tron首搭

第二代數字OLED尾燈將配備6個(gè)OLED面板,共計360個(gè)發(fā)光單元,可在每10毫秒生成一個(gè)新圖像,使其具備交互燈功能,使外部燈光作為智能顯示屏,與其他道路使用者互聯(lián)交互。
2023-08-09 16:52:39825

SiC MOSFET器件技術(shù)現狀分析

對于SiC功率MOSFET技術(shù),報告指出,650-1700V SiC MOSFET技術(shù)快速迭代,單芯片電流可達200A。提升電流密度同時(shí),解決好特有可靠性問(wèn)題是提高技術(shù)成熟度關(guān)鍵。
2023-08-08 11:05:57428

SiC MOSFET的設計和制造

首先,是一張制造測試完成了的SiC MOSFET的晶圓(wafer)。
2023-08-06 10:49:071102

炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片,引領(lǐng)腕上新趨勢!

第二代平臺支持AI降噪,支持錄音功能,支持視頻表盤(pán),支持第三方應用程序,支持WebAssembly技術(shù),擁有更加豐富的外圍接口資源,更精簡(jiǎn)的BOM,更大的內存,滿(mǎn)足個(gè)性化需求等等領(lǐng)先優(yōu)勢。在此基礎上,整體的性能更加強勁功耗更低。
2023-08-05 08:31:18672

第二代6gb/s MegaRAID控制器卡片和快速路徑軟件

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2023-08-02 14:54:490

國產(chǎn)第二代碳化硅MOSFET在直流充電樁電源模塊中的應用

使用。其中PFC維也納電路AC/DC的開(kāi)關(guān)頻率40kHz左右,一般使用650V的超結MOSFET或者650V的IGBT,劣勢是器件多,硬件設計復雜,效率低,失效率
2023-08-02 10:29:00

美光推出業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內存

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開(kāi)始出樣業(yè)界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內存,其帶寬超過(guò)
2023-07-28 11:36:40535

炬芯科技第二代智能手表芯片助力實(shí)現更非凡的智能可穿戴體驗

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開(kāi)始便快速獲得了市場(chǎng)廣泛認可和品牌客戶(hù)的普遍好評。隨著(zhù)技術(shù)的不斷創(chuàng )新和突破,為了更加
2023-07-25 17:14:201309

炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片,引領(lǐng)腕上新趨勢!

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開(kāi)始便快速獲得了市場(chǎng)廣泛認可和品牌客戶(hù)的普遍好評。隨著(zhù)技術(shù)的不斷創(chuàng )新和突破,為了更加
2023-07-25 14:04:22387

炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片,引領(lǐng)腕上新趨勢!

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開(kāi)始便快速獲得了市場(chǎng)廣泛認可和品牌客戶(hù)的普遍好評。隨著(zhù)技術(shù)的不斷創(chuàng )新和突破,為了更加
2023-07-24 17:16:17839

USB 3.1與第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異

USB Implementers Forum 已將 USB 3.0 更新為 USB 3.1。 FLIR 更新了其產(chǎn)品描述來(lái)反映此項更改。 ?本頁(yè)將介紹 USB 3.1 以及第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異及兩者能給機器視覺(jué)開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)的實(shí)際益處。
2023-07-14 14:52:23670

特斯拉最新電機控制器分析

我們不妨稱(chēng)之為第二代,第一代為單管IGBT控制器,第二代SIC 控制器,最新的暫稱(chēng)第三代)進(jìn)行對比兩代控制器的設計區別。
2023-07-06 10:22:06811

ZMOD4410 數據表附錄-IAQ 第二代:附加特性

ZMOD4410 數據表附錄 - IAQ 第二代:附加特性
2023-07-03 18:35:080

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶(hù)手冊概述:硬件

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶(hù)手冊概述:硬件
2023-06-30 18:54:160

芯馳科技攜第二代中央計算架構SCCA2.0亮相上海MWC

6月28日,全球頂級移動(dòng)通信盛會(huì )上海MWC正式拉開(kāi)帷幕。作為領(lǐng)先的全場(chǎng)景智能車(chē)芯企業(yè),芯馳科技攜第二代中央計算架構SCCA2.0,以及全系列高性能、高安全車(chē)規芯片產(chǎn)品和解決方案閃亮登場(chǎng)! 2023
2023-06-29 11:09:21353

今日看點(diǎn)丨高通第二代驍龍4芯片發(fā)布,傳由臺積電轉單三星代工;華為明年將發(fā)布端到端 5.5G 商用產(chǎn)品

1. 高通第二代驍龍4 芯片發(fā)布,傳由臺積電轉單三星代工 ? 據外媒報道,高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動(dòng)平臺(Snapdragon 4 Gen 2),據傳將從前代的臺積電6納米工藝平臺
2023-06-29 10:54:291085

高通推出全新第二代驍龍4移動(dòng)平臺,為入門(mén)級產(chǎn)品提供出色的移動(dòng)體驗

要點(diǎn) — ?? 第二代驍龍4旨在進(jìn)一步推動(dòng)5G等先進(jìn)技術(shù)在全球范圍內普及 ?? 滿(mǎn)足消費者對入門(mén)級產(chǎn)品的需求,提供輕松自如的多任務(wù)處理、先進(jìn)的照片和視頻拍攝以及可靠的連接功能 ??搭載該平臺的商用
2023-06-27 00:05:011083

高通擴展第二代高通S3音頻平臺產(chǎn)品組合,帶來(lái)卓越游戲和低功耗音頻體驗

要 點(diǎn) — ?? 擴展的第二代高通S3音頻平臺產(chǎn)品組合,專(zhuān)為藍牙適配器而打造,包括支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)。 ?? Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)和LE
2023-06-22 09:50:01253

國芯思辰|碳化硅MOSFET B2M065120Z助力工業(yè)電源功率密度提升

要求。 本文推薦基本半導體第二代碳化硅MOSFET B2M065120Z用于工業(yè)電源,可以替代英飛凌IMZ120R060M1H,安森美NVH4L070N
2023-06-17 10:59:00

安森美M1 1200 V SiC MOSFET動(dòng)態(tài)特性分析

NCP51705(用于 SiC MOSFET 的隔離柵極驅動(dòng)器)的使用指南。本文為第二部分,將重點(diǎn)介紹安森美M 1 1200 V SiC MOSFET的動(dòng)態(tài)特性。
2023-06-16 14:39:39538

SiC mosfet選擇柵極驅動(dòng)IC時(shí)的關(guān)鍵參數

Navitas的GeneSiC碳化硅(SiC) mosfet可為各種器件提供高效率的功率傳輸應用領(lǐng)域,如電動(dòng)汽車(chē)快速充電、數據中心電源、可再生能源、能源等存儲系統、工業(yè)和電網(wǎng)基礎設施。具有更高的效率
2023-06-16 06:04:07

基本半導體第二代碳化硅MOSFET B2M065120H概述

第二代碳化硅MOSFET系列器件用于光儲一體機,將會(huì )比上一代器件在比導通電阻、開(kāi)關(guān)損耗以及可靠性等方面性能更加出色。
2023-06-12 14:58:36337

性能超ARM A76!國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V開(kāi)源處理器最快6月流片

經(jīng)典核基于第二代“香山”工程化優(yōu)化,對標ARM A76,為工業(yè)控制、汽車(chē)、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域提供CPU IP核;高性能核則基于第三代“香山”(昆明湖)性能提升,對標ARM N2,為數據中心和算力設施等領(lǐng)域提供高性能CPU IP核。
2023-06-08 16:41:26966

SiC MOSFET學(xué)習筆記:各家SiC廠(chǎng)商的MOSFET結構

當前量產(chǎn)主流SiC MOSFET芯片元胞結構有兩大類(lèi),是按照柵極溝道的形狀來(lái)區分的,平面型和溝槽型。
2023-06-07 10:32:074304

鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設備

更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式閃存設備已開(kāi)始送樣(2)。以小封裝尺寸提供快速的嵌入式存儲傳輸速度,適用于各種下一代移動(dòng)應用。鎧俠?UFS 產(chǎn)品性能的改進(jìn)使這些應用程序能夠利用 5G 的連接優(yōu)勢,從而加快下載速度、減少延遲時(shí)間并改善用戶(hù)體驗。 鎧俠UFS 4.0產(chǎn)品
2023-06-06 14:30:191526

國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V 開(kāi)源處理器計劃 6 月流片:基于中芯國際 14nm 工藝,性能超 Arm A76

的“RISC-V 開(kāi)源處理器芯片生態(tài)發(fā)展論壇”上,第二代“香山”(南湖架構)開(kāi)源高性能 RISC-V 核心正式發(fā)布。據介紹,“香山”于 2022 年 6 月啟動(dòng)工程優(yōu)化,同年 9 月研制完畢,計劃 2023 年 6
2023-06-05 11:51:36

TE Connectivity第二代充電插座助力裝配升級

TE Connectivity第二代充電插座系列,涵蓋國標、美標、歐標、日標系列,通過(guò)革新性結構優(yōu)化設計,可以為客戶(hù)大幅簡(jiǎn)化裝配流程,節省75%以上裝配時(shí)間,產(chǎn)出效率提升4倍以上,并帶來(lái)自動(dòng)化生產(chǎn)可能。
2023-06-01 10:49:30615

如何實(shí)現SiC MOSFET的短路檢測及保護?

SiC功率MOSFET由于其出色的物理特性,在充電樁及太陽(yáng)能逆變器等高頻應用中日益得到重視。因為SiC MOSFET開(kāi)關(guān)頻率高達幾百K赫茲,門(mén)極驅動(dòng)的設計在應用中就變得格外關(guān)鍵。因為在短路
2023-06-01 10:12:07998

多SIM卡技術(shù)新突破,第二代高通雙卡雙通支持雙數據連接

得益于兩個(gè)并發(fā)數據連接,第二代高通雙卡雙通支持更出色的游戲、數據、通話(huà)和流媒體用戶(hù)體驗 ? ? 多SIM卡功能是智能手機最早的技術(shù)突破之一,通過(guò)支持用戶(hù)接入多個(gè)蜂窩網(wǎng)絡(luò )來(lái)應對連接挑戰。 ? 然而
2023-05-31 16:33:22945

國芯思辰 |第二代碳化硅MOSFET B2M065120H助力光儲一體機

第二代碳化硅MOSFET系列器件,比上一器件在比導通電阻、開(kāi)關(guān)損耗以及可靠性等方面性能更加出色。 碳化硅MOSFET器件具有高的擊穿電壓強度,更低的損耗和
2023-05-29 10:16:48

性能超ARM A76!國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V開(kāi)源處理器最快6月流片

據開(kāi)芯院首席科學(xué)家包云崗介紹,第二代“香山”于2022年6月啟動(dòng)工程優(yōu)化,同年9月研制完畢,計劃2023年6月流片,性能超過(guò)2018年ARM發(fā)布的Cortex-A76,主頻2GHz@14nm
2023-05-28 08:41:37

優(yōu)化SiC MOSFET的柵極驅動(dòng)的方法

在高壓開(kāi)關(guān)電源應用中,相較傳統的硅 MOSFET 和 IGBT,碳化硅(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SiC”)MOSFET 有明 顯的優(yōu)勢。
2023-05-26 09:52:33462

Seoul Semiconductor在2023年顯示周上推出面向未來(lái)顯示器的第二代LED技術(shù)

周(Display Week 2023),展示面向未來(lái)顯示器的第二代LED技術(shù),包括基于WICOP Pixel技術(shù)的microLED顯示器和有助于用戶(hù)保持眼睛健康的低藍光(LBL)顯示器。
2023-05-25 10:14:05402

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems是移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)SoC半導體IP的領(lǐng)先供應商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設計的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:22570

碳化硅SiC MOSFET:低導通電阻和高可靠性的肖特基勢壘極管

Toshiba研發(fā)出一種SiC金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管(MOSFET),其將嵌入式肖特基勢壘極管(SBD)排列成格子花紋(check-pattern embedded SBD),以降低導通電
2023-04-11 15:29:18

ROHM的SiC MOSFETSiC SBD成功應用于A(yíng)pex Microtechnology的工業(yè)設備功率模塊系列

全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)的SiC MOSFETSiC肖特基勢壘極管(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SiC SBD”)已被成功應用于大功率模擬模塊制造商ApexMicrotechnology
2023-03-29 15:06:13

LP8773H

第二代準諧振 PWM 控制器
2023-03-24 14:41:30

LP8773

第二代準諧振 PWM 控制器 SOT23-6
2023-03-24 14:01:59

詳解上汽第二代10速EDU電驅系統

然而不知不覺(jué)中,現在這套電驅系統已經(jīng)升級到了第二代,除了結構上的變化,部分零部件也采用了全新的設計,借著(zhù)這次試駕名爵 eHS 的機會(huì ),我了解到了第二代 EDU 的一些細節信息,下面跟大家分享。
2023-03-24 10:53:312194

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