電子發燒友App
1. 高通第二代驍龍4芯片發布，傳由臺積電轉單三星代工
?
據外媒報道，高通公司本月27日正式發布第二代驍龍4移動平臺（Snapdragon 4 Gen 2），據傳將從前代的臺積電6納米工藝平臺轉向三星4納米工藝代工。報道指出，第二代驍龍4是該系列首款以4納米制程工藝打造的處理器，高通產品管理總監Matthew Lopatka表示，第二代芯片采用了Kryo CPU，可延長電池續航，提升整體效率，最高主頻可達到2.2 GHz，CPU效能相較上一代提高10%，還將首次在驍龍4系列中支持DDR5，帶寬達到25.6GB/s，相較第一代提升約五成。
?
2. 消息稱存儲芯片三大原廠擬調漲DRAM合約價7%-8%
?
據報道，DRAM價格幾近落底，面對關鍵的第三季傳統旺季，業內人士表示，目前三大原廠都想要拉合約價，目標漲幅7%-8%。雖然仍有庫存以及終端需求未見明顯復蘇的疑慮，但進入價格拉扯戰，代表產業落底、復蘇有望。據悉，DRAM批發價格為存儲廠商和客戶間每個月或每季敲定一次。業內人士稱，目前價格還在季末的拉鋸戰中，個別廠商面對的情況不一樣，若下游企業本身的庫存水位高，會不會接受價格調整還需再觀察。
?
3. 美光發布強勁預測，表明芯片供應過剩正在緩解
?
據報道，美光科技于6月28日發表一份聲明，對芯片行業的前景做出樂觀預測。美光稱盡管目前在中國市場面臨挑戰，但產能過剩的情況有所緩解。該公司在聲明中表示，預計第四季度銷售額將高達41億美元，高于此前分析師預估的38.7億美元。與其他同行一樣，美光近期正經歷存儲芯片銷售的嚴重下滑。個人電腦、智能手機需求的低迷，使得公司庫存積壓。該公司的近期的預測表明，客戶已經解決了高庫存的問題，正在開始重新采購。
?
4. 華為明年將發布端到端 5.5G 商用產品
?
在開幕的 MWC 2023 上海世界移動通信大會上，華為官方透露將于明年發布端到端的 5.5G 商用產品。華為認為，5.5G 是 5G 網絡演進的必由之路。華為高級副總裁李鵬還強調，毫米波技術在 5.5G 時代將突破關鍵瓶頸。主流基帶廠商均已發布 5G 毫米波商用芯片。這也意味著，從關鍵技術到產業生態，毫米波已具備商用條件。
?
5. 豐田宣布召回近 60 萬輛汽車，因避震器存在斷裂風險
?
據報道，豐田汽車近日向日本國交省提交報告，申請召回旗下“雅力士”、“SIENTA”和“AQUA”3 款車型的共計 594140 輛汽車。報道稱，此次被召回的車型在 2019 年 12 月至 2023 年 5 月間生產。由于前避震器制造時存在缺陷，可能會產生裂痕。當車輛行駛于凹凸不平的路面時，裂痕可能會不斷擴大，影響行車安全。報道指出，目前已收到 31 起問題報告，其中 4 起出現操縱性下降的情況。
?
6. 富士康董事長劉揚偉否認蘋果計劃將供應鏈轉移出中國大陸：沒有
?
6月28日，富士康董事長兼首席執行官劉揚偉在天津參加第十四屆夏季達沃斯論壇時，否認蘋果計劃將供應鏈轉移出中國大陸。今年以來，劉揚偉多次赴鄭州、成都等地富士康工廠，對于蘋果是否計劃將供應鏈從中國大陸轉移，劉揚偉表示“沒有！”蘋果即將于今年 9 月發布的 iPhone 15 系列本月底將進入量產階段，富士康將成為蘋果 iPhone 15 系列的最大組裝合作伙伴，占據高達六成的訂單份額。
?
今日看點丨高通第二代驍龍4芯片發布，傳由臺積電轉單三星代工；華為明年將發布端到端 5.5G 商用產品
- 芯片(407703)
- 高通(187497)
相關推薦
5G手機測試正式啟動！不是蘋果、華為、小米
計劃推60部5G原型機。此外，中國電信還計劃在2019年3月份推出超過1200部的5G測試用機，而明年第三季度則發布試商用機，而屆時通過端到端網絡和業務測試的5G終端設備將達到2500余部。這是中國電信
2018-09-18 18:51:04
5G調制解調芯片哪家強?華為上榜
2018年2月，正式發布了其自主研發的5G調制解調芯片巴龍(Balong)5G01。三星由于通信基帶的研發技術欠缺，只能采購高通的芯片來彌補，而在2018年2月，高通正式對外公布的18家ODM(企業出
2018-10-25 16:16:09
三星A7 2017版曝光安兔兔測試分數，準備要鋪貨的節奏
A7自從05年發布以來，基本上是屬于中端定位用戶手機。05年的是用的是高通芯片驍龍615，當時搭配2GB+16GB，性能先不說安卓機器使用通病，基本上都是越用越卡頓，雖然據說是配置大4核1.5+小4核
2016-10-28 16:05:54
三星S8背水一戰，無線充電成為戰略轉折的關鍵何在？
pc化的進程。希望利用不斷升級的系統和硬件讓手機承擔更多pc的功能，逐步蠶食日漸衰落的pc市場，讓手機從移動端變成全時、全場景的pc化應用終端才是s8的野心所在。三星DeX讓手機變成辦公終端早在s8發布
2017-06-13 10:18:38
三星S9即將發布 將搭載黑科技攝像頭？
F/1.5并且可調節的大光圈。傳聞中提到，三星很可能會在明年 1 月份，在CES 2018舉辦期間提前發布 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 兩款新的旗艦智能手機。其中
2017-11-29 15:15:33
三星一反常態走中端市場，小米OV如臨大敵！
`2018年的手機盛事一樁接著一樁。蘋果、華為、小米、魅族剛舉行完新品發布會，三星馬上宣布新機計劃。三星即將推出市面上首款4攝像頭手機產品，并加速進入中端市場?？磥?，千元買三星新手機的那些年，又回來
2018-10-29 17:01:33
三星半導體發展面臨巨大挑戰
也將首度落后臺積電。值得注意的是，三星力護蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢明顯，業界擔心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨家代工蘋果處理器的局面被臺積電打破，三星空出來的產能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
三星布陣Asian Edge 第一島鏈再成科技最前線
。而臺積電在IWLPC大會上也宣示，目前臺積電技術掌握力非常高的FEN-OUT技術，在未來的AI芯片應用上還有很大的拓展空間，而三星也不甘示弱表示，PLP的技術對于5G天線、傳感器、SiP等需求都是超級
2018-12-25 14:31:36
三星手機RFID讀取芯片
三星宣布將開發手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產品和服務信息，但三星并未透露產品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
三星電子行業巨頭成長史
、魅族等手機公司都有不同程度的漲價，而華為發布的P10更是比上一代產品P9，貴了將近1000元。 所以，雖然三星在2016年遭遇了“Note7爆炸事件”，但其股價在2016年仍然大漲了接近50%。進入
2019-04-24 17:17:53
華為5G手機來了,預計2019年2月正式發布
大智能手機銷售商，僅次于三星。在2018年第三季度，華為手機出貨量為5200萬部，全球市場占有率為14.6%。華為消費者事業部總裁Walter Ji強調說，雖然目前尚不知道哪些國家將率先在歐洲向消費者提供5G
2018-11-14 10:40:59
華為或將于本月發布搭載鴻蒙系統Mate 40系列旗艦手機？
710系列芯片的機型。華為在今年9月的開發者大會上正式發布鴻蒙2.0系統，同時公布智能手機適配計劃。按照計劃，明年華為智能手機將全面支持鴻蒙2.0系統。如果測試沒問題，華為將在更多搭載麒麟芯片的設備上
2020-10-10 13:53:55
華為新一代折疊屏-Mate X2， 今年4月起將首批升級鴻蒙系統
的爆發之年。事實上，頭部手機廠商基本已經入局，除華為和三星外，蘋果、小米、OPPO、vivo都有一些新動向，今年接下來至少會有七八款可折疊屏新機發布，市場將會更加熱鬧?！捌聊恢圃焓袌龅膽B勢變化也嚴重刺激了
2021-02-23 09:35:37
華為是否能夠在一兩年內超越蘋果、三星？
市場占有率(Gartner市場調研)2016上半年的占有率是三星第一、蘋果第二、華為第三;而2016下半年市場變化很大，看小編整理的材料：華為作為后起之秀，最近風頭很勁，大有沖刺問鼎之勢14年華為發布
2016-12-30 17:29:35
華為暗夜前行，鴻蒙手機明年發布！
的華為開發者大會上發布鴻蒙系統的最新進展以及全場景終端軟件等重要產品。 華為消費者業務HMS Core平臺內部人士此前對記者表示，未來華為將著力構建兩個生態，一個是硬件生態，另一個則是服務和應用軟件生態
2020-09-09 09:43:23
臺積電或將“獨吞”A7大單
等產品，而非iPhone系列。同時，考量臺積電產能的不足，現在iPhone處理器在2014年底以前，還是會由韓國三星負責。據業內人士表示，因為蘋果產品周期相對較長，所以臺積電積極瞄S3C2440準A7
2012-09-27 16:48:11
第二代Intel頂級CPU問世 芯片解密打破禁售壟斷
。 日前，龍芯電子反向研究中心在Intel第二代高性能計算產品Knights Landing Xeon Phi上的芯片解密進程已經開始全面啟動，或在不久的將來打破美國***的禁售，徹底擁有二代產品
2015-11-30 14:54:14
第二代Raspberry Pi發布，微軟推出Windows 10 for Raspberry Pi 2
`Raspberry Pi基金會今天發布第二代樹莓派—— Raspberry Pi ，樹莓派2外形看起來跟樹莓派B+一樣一樣的，配置主要就是升級了CPU (900M4核ARM v7)和內存(1G
2015-02-02 21:56:26
第二代可穿戴設備背后的傳感器技術
景以期及早檢測疾病，避免其發展到晚期，盡量降低疾病對身體的不利影響或損害?！ 鞲衅鞒删?ADI 第二代可穿戴設備 第二代可穿戴設備圍繞兩片堆疊成三明治形狀的 PCB 設計而成。主板包含低功耗處理器
2018-09-21 11:46:21
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個芯片的手機中還用其它wifi芯片呢
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個芯片的手機中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點一下嗎
2017-04-22 21:50:49
驍龍865相當于什么處理器
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構，所以能最大程度上發揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
驍龍865相當于什么處理器麒麟
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
高通在MWC巴塞羅那展示領先的Wi-Fi 7發展勢頭
的、采用旗艦級第二代驍龍8移動平臺的終端?；谠赪i-Fi 6/6E方面的強大領導力高通在Wi-Fi領域的成功絕非偶然。Wi-Fi 6和6E的演進為下一代技術的發展鋪平道路。當前，高通的創新領導力
2023-03-02 14:17:10
高通最新中端芯片
高通最新中端芯片，臺媒報道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺積電投產，預計將在9月份發布，中國手機企業小米將首發這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢趁機從華為手里搶奪高端手機市場份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
AN15261第二代無線電具有第一代無線電中不存在的其他強大功能
AN15261基于CYWUSB6934將無線USB LS設計移植到無線USB LP。第二代無線電具有第一代無線電中不存在的其他強大功能：更高的傳輸比特率，更低的接收靈敏度，更高的最大發射功率，專用的發送和接收緩沖器以及自動CRC
2019-07-19 09:05:47
ARM 三星四核 4418開發板
` 本帖最后由 q271763634 于 2016-8-11 14:47 編輯
推薦理由：1、三星中國S5P4418開發系統國內唯一旗艦商；2、全球絕對獨家發布，獨家支持3G/4G電話和短信功能
2015-05-19 15:01:01
GF退出7納米大戰 三國鼎立下中國芯路在何方
僅剩英特爾、臺積電和三星三家，高端芯片的主戰場瞬間成為三家國際大廠的閉門游戲。GF一直穩坐第二把交椅，本次離場將給到其他廠商后來居上的空間。如臺積電，大客戶 AMD 產品將全數委由臺積電代工，甚至獨吃
2018-09-05 14:38:53
MLCC龍頭漲價；車廠砍單芯片；臺積電28nm設備訂單全部取消！
%提高到70%以上。三星此前表示，已確保4nm第二代和第三代的穩定良率，準備于2023年上半年量產。
此外，三星計劃在2023年4月、8月、12月提供4nm的多項目晶圓(MPW)服務。這是2019年三星
2023-05-10 10:54:09
[轉]臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果
應用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統單芯片制程（20SoC）產能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
iPhone 8問題連連市場遇冷 三星華為迎來高端機遇
的供應鏈掌控能力，只能用今非昔比來形容。在高端市場方面蘋果目前出現了一個空窗期，正是三星和華為在高端市場發力趕超蘋果的好時期。市場研究公司IDC數據顯示，2017年第二季度華為全球智能手機銷量為3850
2017-10-18 15:51:48
iPhone13的勁敵，華為Mate50賣點不止鴻蒙系統，但有一個小遺憾
處理器，這款處理器將實現4nm工藝制程的首發。筆者了解到，高通驍龍898處理器將由三星代工，采用的是全新X2超大核設計。相較于前代芯片高通驍龍888，驍龍898芯片的性能將提升30%，功耗降低約15
2021-10-14 11:24:19
【AD新聞】百萬片訂單大洗牌！臺積電或成高通新一代PMIC芯片最大供應商
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺積電憑借先進制程技術優勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
【AD新聞】競爭激烈!臺積電中芯搶高通芯片訂單
據外媒報道，預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
【微信精選】iPhone 11 Pro：三攝鏡頭A13芯片；華為鯤鵬生態征戰芯片市場；科大訊飛發布智能筆售價...
第1名，誹謗都是基本的招式”。市場調查機構IHS Markit發布的數據顯示，在全球電視市場，今年第二季度三星電子的市場占有率達31.5%，居第一；排在第二位的LG市場份額為16.5%。6 美歸還華為
2019-09-14 07:30:00
【微信精選】余承東發布新一代麒麟990；小米第一個在印度5年內銷量過億；王小川吐槽Bose700耳機...
，三星昨天“搶”發的Exynos 980 SoC芯片，首先“實現”了內嵌5G modem，官方的上下行網絡速度也“剛好”超越了麒麟990，達到了2550Mbps和1280Mbps。華為芯片和硬件的產品
2019-09-15 07:00:00
上網本市場將迎來第三次變革
進入成熟的第三代發展局面?！ 〉?b class="flag-6" style="color: red">三代產品的誕生因為上網本應用性、個性化的產品訴求決定了上網本必須在第二代產品基礎上有全新的突破，使之真正成為一個成熟的產品。從廠商層面來看，因為上網本行業標準的缺失，使得
2009-07-01 22:40:05
中國第二代導航衛星系統發展到了什么程度？
第二代導航衛星系統與第一代導航衛星系統在體制上的差別主要是：第二代用戶機可免發上行信號，不再依靠中心站電子高程圖處理或由用戶提供高程信息，而是直接接收衛星單程測距信號自己定位，系統的用戶容量不受限制，并可提高用戶位置隱蔽性。
2019-08-14 07:06:41
從華為mete10發布，看國產芯片崛起之路
外觀設計，到手機芯片，全都為國產制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業界最為先進的芯片制造工藝。根據華為
2017-10-18 15:49:49
借力意法FD-SOI 三星eMRAM進駐MCU早有計劃
，已成為包括臺積電在內的代工廠攻克MRAM的主要方向。 在此之后，成本和工藝的限制，讓三星的MRAM研發逐漸走向低調，在這期間，與FinFET技術齊名的FD-SOI，在以Leti、Soitec、意法
2023-03-21 15:03:00
半導體制造企業未來分析
7nm以下的工藝也將導入EUV技術。據***媒體報道，臺積電5nm制程將于今年第二季度量產。據臺積電介紹， 5nm是臺積公司第二代使用極紫外光（EUV）技術的制程，其已展現優異的光學能力與符合預期的良好
2020-02-27 10:42:16
友堅官方研發三星四核安卓4.4系統S5P4418開源硬件三星指定平板產品的IDH產品
級產品。 2、友堅是三星AP事業部國內重要合作伙伴,是三星指定平板產品的IDH 3、CPU:S5P4418 三星四核 4、內存：1G RAM+4G eMMC 5、安卓4.4系統本批次開發板將新增四大
2016-07-01 14:04:09
國產第二代“香山”RISC-V 開源處理器計劃 6 月流片：基于中芯國際 14nm 工藝，性能超 Arm A76
的“RISC-V 開源處理器芯片生態發展論壇”上，第二代“香山”（南湖架構）開源高性能 RISC-V 核心正式發布。據介紹，“香山”于 2022 年 6 月啟動工程優化，同年 9 月研制完畢，計劃 2023 年 6
2023-06-05 11:51:36
夏普將淪為三星OEM代工廠？
，計劃將合作范圍自現行的液晶面板事業擴大至事務機事業。據報導，夏普計劃以OEM的形式提供事務機給三星(即為三星代工生產掛上三星品牌的事務機產品)，且為加強彼此的合作關系，三星也可能對夏普進行追加
2013-08-05 14:19:28
大量回收三星高通CPU 回收三星高通CPU
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU，收購三星高通CPU，深圳帝歐專業回收三星高通CPU，趙生：*** QQ：764029970//1816233102歡迎有貨來電。專業收購三星高通CPU，高價
2021-04-14 19:04:16
大量回收三星高通CPU 回收三星高通CPU
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU，收購三星高通CPU，深圳帝歐專業回收三星高通CPU，趙生：*** QQ：764029970//1816233102歡迎有貨來電。專業收購三星高通CPU，高價
2021-03-10 17:45:41
小米2今日發布 或比米1貴500元
，米2今日亮相，這已經是箭K1667在弦上不得不發。 （小米2包裝盒） 目前，網絡上已經曝光了米2配置，4.3英寸屏幕，分辨率720×1280，搭載高通驍龍APQ8064 1.5GHz的四核處理器
2012-08-16 16:30:03
小米發移動電源第二代，套裝版、高配版、標準版買不買？
昨晚，小米移動電源2正式上架，最低價的標配為79元，共發布三個版本：套裝版，高配版，標準版。容量均為10000mAh。以下為正文：很多網友關心小米移動電源1代高配版、套裝版與2代的區別。我們通過一張
2016-10-19 15:09:25
展訊稱三星兩款功能機使用其基帶芯片
北京時間11月8日晚間MAX3232EUE+T消息，展訊通信(Nasdaq:SPRD)今日宣布，基于展訊通信40納米2.5G基帶芯片SC6530的兩款三星手機E1282(GT-E1282T
2012-11-09 15:43:30
廣和通正式發布基于驍龍X75和X72 5G調制解調器及5G R17模組Fx190/Fx180系列
網絡覆蓋、時延、能效和移動性。驍龍X75是首個采用專用硬件張量加速器（第二代高通 ^?^ 5G AI處理器）的調制解調器及射頻系統，該5G AI處理器的AI性能較第一代提升2.5倍，并引入第二代高
2023-02-28 09:50:58
性能超ARM A76！國產第二代“香山”RISC-V開源處理器最快6月流片
據開芯院首席科學家包云崗介紹，第二代“香山”于2022年6月啟動工程優化，同年9月研制完畢，計劃2023年6月流片，性能超過2018年ARM發布的Cortex-A76，主頻2GHz@14nm
2023-05-28 08:41:37
想用第二代電流傳輸器或者OTA做濾波器用，請問由原理圖怎么生成電路符號呢？
我想用第二代電流傳輸器或者OTA做濾波器用，它們兩個怎么將原理圖封裝為電路符號，用什么軟件？
2018-07-04 09:25:02
日進3.3億，年狂掙千億的臺積電，為何還漲價？
244.07億美元，季增6.2％，自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高。其中臺積電（TSMC）第二季營收達133.0億美元，季增3.1％，穩坐全球第一。第二仍是三星（Samsung），第二季營收為
2021-09-02 09:44:44
晶圓代工互相爭奪 誰是霸主
的是，三星與英特爾目前晶圓代工的比重均不高，但投入的研發及資本支W29C040P-90出與臺積電相比有過之STM32F103C8T6而無不及，是否能夠追趕上臺積電，已是全球關注焦點。 以上資料由元器件交易網
2012-08-23 17:35:20
更像iPhone 4 蘋果皮520二代即將上市
`驅動之家[原創] 作者：永輝 編輯：永輝 2011-01-10 11:32:46 31266 人閱讀來自蘋果皮520官方論壇的消息，在蘋果皮520上市之后發現很多不足之后，蘋果皮520第二代產品
2011-02-23 10:39:26
比原計劃提前！余承東親承最快明年發布鴻蒙手機
出豐富的鴻蒙生態。三星當年之所以自研系統推不出去很大原因就是沒能建立起豐富的應用生態。雖然網上有不少質疑鴻蒙系統的聲音，但我覺得華為不太可能放空炮。而且9月10日將要舉行的華為開發者大會上就會發布鴻蒙系統2.0，相信屆時會解答大家的很多疑惑。
2020-09-07 11:42:55
白皮書 | 第二代ClearClock?三次泛音晶體振蕩器
白皮書
第二代ClearClock?三次泛音晶體振蕩器
在這份全新的白皮書中，我們討論了最新一代超低抖動三次泛音晶體振蕩器的特點、優勢、性能和特性，這些振蕩器旨在為各種高速應用提供穩定準確的時鐘信號
2023-09-13 09:51:52
紫光展銳亮相MWC 2023首度展示三款車規級商用芯片
第二代5G SoC N6Lite上。目前，紫光展銳在5G領域實現成熟商用，在技術、產品與解決方案、終端應用及行業布局上形成了完整的鏈路。紫光展銳是全球支持5G eMBB、uRLLC、mMTC全場景的芯片
2023-02-28 10:00:39
紫光展銳首款5G基帶芯片
應用在虎賁（手機芯片系列）產品上，也可以應用在春藤產品上。據紫光展銳官方資料，首款基于馬卡魯技術平臺的5G基帶芯春藤510采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14
組裝手機的格調似乎不太高，不如再搞件大事，做一枚處理器玩玩。
網絡，下游企業使用時也會觸及相關專利，比如珠海某廠商。三星的做法是國行S7全用驍龍820，看來我司的電信手機也要換裝驍龍芯片，價格嘛略貴一些。方案三：存錢買買買高通放學別走，我要買下你——的芯片。等到
2017-08-12 15:26:44
網上關于Nexus7第二代的評測
期已定的新版Nexus 7自然是等不了了。另外價格優勢也是決定性很強的因素，高通家的處理芯片可以將應用處理器和3G/4G基帶整合在一起，那么二者來自同一廠商的話便可以簡化設計并獲得平臺的針腳兼容性。高
2013-08-12 17:22:08
蘋果芯片供應商名單曝光后 三星哭了！
季度開始生產。此舉也創下二次擊敗勁敵三星、獨吃蘋果處理器大單的新記錄，2017年營收持續增長基本沒什么問題。剛剛失去蘋果訂單的三星，日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內存，并將于今年下半年上市。這樣一來，臺積電和三星以及蘋果的性能之爭，就轉移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
薩電子推出15款第二代新型多相數字控制器和6款SPS
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團今日宣布推出15款第二代新型多相數字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的負載電流，適用于先進的CPU、FPGA、GPU和面向物聯網基礎設施系統
2020-11-26 06:17:51
虛擬現實設備HTC Vive延遲至明年四月上市
，只是承諾“我們會一如既往地致力向更廣大的內容創作者和合作伙伴提供HTC Vive，并能為消費者帶來最佳使用體驗?！盚TC公司將在2016年CES大會上帶來第二代開發工具，并將在新年初向開發者再提供
2015-12-09 14:03:02
論工藝制程，Intel VS臺積電誰會贏？
其中之一。在去年底發布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應的14納米A9芯片，但同時也有部分機型采用了臺積電的16納米A9芯片?，F階段的臺積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
雷軍竟然在用明年才發布的小米5
具體型號，今天（11月30日）上午，有一篇博文發布來自“小米4c”。雖然很多網友紛紛猜測其中有陰謀，懷疑雷軍已經在使用小米5的樣機，這也只是懷疑。據網友爆料，小米5將搭載高通驍龍820處理器、4GB RAM
2015-11-30 19:04:05
#硬聲創作季 【科技】臺積電三星寡頭漲價 高通驍龍擠點牙膏 [ #TBD]
臺積電TBQualcomm Ath高通驍龍QualcommQualcomm驍龍三星行業芯事時事熱點
Mr_haohao發布于 2022-09-30 11:03:59
Tensilica發布第二代ConnX基帶DSP引擎，以滿足
Tensilica發布第二代ConnX基帶DSP引擎，以滿足LTE/4G無線手機及基站算法需求
Tensilica日前發布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE（長期演進技術）及4G基帶SoC（片上系統）的
2010-02-25 08:37:55
767
767
傳華為第二代MateBook明年發布 富士康代工
今年華為、小米紛紛推出了筆記本產品，甚至有人喊出“聯想”、“惠普”等傳統PC廠商危險了！最新消息顯示華為將推出第二代。
2016-11-23 10:03:172464
2464三星10nm SoC第二代量產,預計明年推出
第二代10nm工藝即LPP（Low Power Plus），比LPE（Low Power Early）的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用產品將于明年推出。
2017-11-29 17:40:30728
728AMD第二代EPYC霄龍將在明年發布；阿里云啟動達爾文計劃；搜狗翻譯寶Pro正式發布
AMD已經多次確認，基于7nm工藝、Zen 2架構的第二代EPYC霄龍已經向客戶交付樣片，將在明年正式發布。
2018-09-21 15:20:594252
4252華為第二代折疊屏手機Mate X2正式發布
北京時間2月22日晚，華為在線舉行發布會，正式發布了嚴格意義上的華為第二代折疊屏手機產品Mate X2。手機一共有四種配色，包括了黑色，藍色，白色和粉色。
2021-02-23 14:04:013976
3976燧原科技正式發布第二代推理產品“云燧i20”
燧原科技是國內首家發布第二代人工智能訓練及推理產品組合的公司。請問燧原科技分別于何時發布了第一代和第二代產品？（單選題）
2021-12-13 14:59:212094
2094Tower發布第二代最先進65納米BCD
高價值模擬半導體代工解決方案的領先廠商Tower Semiconductor（NASDAQ/TASE：TSEM）今日宣布擴大其電源管理平臺，發布第二代最先進的65納米BCD，將工作電壓擴大至24V，并將Rdson減少20%。
2022-05-10 15:36:581446
1446谷歌第二代Tensor將由三星以4nm制程工藝代工，本月開始量產
據媒體報道稱，谷歌第二代Tensor芯片將于這個月開始量產，代工方為三星，將會采用4nm制程工藝大規模生產該芯片。 Tensor是谷歌公司為其智能手機自研的芯片，第一代在去年8月發布，而第二代
2022-06-02 14:52:451273
1273華為明年將發布端到端 5.5G 商用產品；高通發布二代驍龍4：升級4nm!
熱點新聞 1、華為明年將發布端到端?5.5G?商用產品 在開幕的 MWC 2023 上海世界移動通信大會上，華為官方透露將于明年發布端到端的 5.5G 商用產品。華為認為，5.5G 是 5G 網絡
2023-06-29 16:45:03706
706
華為5.5G明年商用；谷歌量子計算樣機出爐
，AI技術在游戲和企業應用中突破，每一個都是科技力量的證明。 華為公布5.5G網絡未來商用計劃：2024年全面啟動，為數字化轉型鋪路 在2023 MWC上海世界移動通信大會5G Advanced論壇上，華為董事、ICT產品與解決方案總裁楊超斌宣布，華為計劃在2024年推出面
2023-07-03 23:15:02443
443
華為5.5G手機或明年上半年商用
1 華為5.5G手機或明年上半年商用 10月11日，據媒體報道，華為相關人士透露，最早今年底，各大手機廠商旗艦手機將達到5.5G的網速標準，下行速率將達5Gbps，上行速率將達500Mbps，真正
2023-10-12 10:42:40361
361
華為發布全球首個全系列5.5G解決方案
? ? ? ?目前中國IMT—2020（5G）推進組和運營商積極投入5.5G的創新研究及測試驗證，在2023全球移動寬帶論壇上（Global MBB Forum 2023），華為發布了全球首個全系列
2023-10-12 18:19:10707
707華為發布5.5G新一代用戶面產品Intelligent UDG
在Informa主辦的2023年5G核心網峰會上，華為分組核心網領域總裁武云驥發布了全球首個5.5G新一代用戶面產品Intelligent UDG，助力運營商迎接5.5G移動互聯網流量爆發新時代
2023-11-14 23:45:02915
915
MWC2024亮點：5.5G今年正式商用 已完成5.5G全部功能測試和技術性能測試
MWC2024亮點：5.5G今年正式商用 已完成5.5G全部功能測試和技術性能測試 在MWC2024期間，華為發布了全球首個5.5G智能核心網解決方案。目前已完成5.5G全部功能測試以及技術性能測試；并計劃于2024年正式商用。
2024-02-27 19:26:271151
11515.5G即將商用，通信走向萬兆時代
提升了十倍，這意味著通信即將邁入萬兆時代。 ? 據上游產業鏈相關人士透露，預計2024年將是5.5G商用的元年，許多手機大廠已經開始對5.5G芯片進行驗證，預計明年上半年就會看到許多相關產品發布。 ? 華為發布5G-A方案，六大升級，升速10倍 ? 從名稱上可以知道5G-A，即5.5G顯然是
2023-10-16 01:20:002358
2358
工商網監
評論