要點
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?第二代驍龍4旨在進一步推動5G等先進技術在全球范圍內普及?滿足消費者對入門級產品的需求,提供輕松自如的多任務處理、先進的照片和視頻拍攝以及可靠的連接功能?搭載該平臺的商用終端預計將于2023年下半年面市?
今日,高通技術公司宣布推出全新第二代驍龍4移動平臺,通過創新性的設計,該平臺旨在讓全球更多消費者享受到卓越的移動體驗。第二代驍龍4能夠輕松支持用戶全天的日常使用,帶來快速的CPU處理速度、清晰的照片和視頻拍攝,以及高速、可靠的5G和Wi-Fi連接。
高通技術公司產品管理總監Matthew Lopatka表示:
驍龍以推動創新為核心,同時滿足OEM廠商和整個行業的需求。隨著全新驍龍4系平臺的發布,消費者將能夠更便捷地享受到廣受歡迎且實用的移動特性和功能。為了讓上述體驗最大程度地惠及用戶,我們對新平臺進行了全方面優化。
第二代驍龍4憑借諸多升級,為用戶帶來更出色的性能、卓越的5G連接和更豐富的體驗。
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性能:作為首個采用4nm工藝制程的驍龍4系移動平臺,第二代驍龍4旨在帶來更長時間的電池續航,并提高平臺整體能效。高通Kryo CPU最高主頻達2.2GHz,性能提升高達10%[1],能夠滿足日常高效使用的需求。高通Quick Charge4+技術可在15分鐘內充電50%,避免難以全天使用手機的不便。該平臺還支持120fps FHD+顯示,能夠提升清晰度,帶來順滑無縫的屏幕滑動。
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影像:超清晰的照片和視頻拍攝能力讓用戶可以記錄意義非凡的經歷。憑借電子穩像和更快的自動對焦,即使在拍攝移動物體時,也能減少模糊,讓圖像更清晰。多攝像頭時域濾波(MCTF)技術,也首次在驍龍4系中引入,帶來經過降噪的高質量視頻。
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AI:帶來全新AI賦能的增強特性,包括基于AI的暗光拍攝,以及在昏暗環境中打造銳利、飽含細節的圖像;AI增強的背景噪音消除確保用戶在工作或人員密集環境中,也能獲得清晰的語音和視頻通話效果。
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連接:在驍龍X61 5G調制解調器及射頻系統支持下,第二代驍龍4能夠提供超快速度,在全球支持更廣的網絡覆蓋、頻段和帶寬。此外,穩定的高通Wi-Fi 5解決方案能夠為游戲、流傳輸等場景帶來快速、強大的Wi-Fi連接。
Redmi、vivo等主要OEM廠商及品牌預計將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。
欲了解第二代驍龍4移動平臺更多信息,請點擊【閱讀原文】。
[1]與第一代驍龍4移動平臺相比。*高通、驍龍、Kryo和Quick Charge是高通公司的商標或注冊商標。**電池續航因終端、設置、使用情況和其他因素而異。在Quick Charge的支持下,終端在15分鐘內充電量高達50%。實際結果可能因終端設計而異。
原文標題:高通推出全新第二代驍龍4移動平臺,為入門級產品提供出色的移動體驗
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