目前 SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天深圳絡普士SMT貼片廠給大家講解一下BGA封裝優缺點。
BGA封裝的優點:
1、BGA體積小內存容量大,同樣內存IC在相同容的量下,BGA體積只有SOP封裝的三分之一。
2、QFP、SOP的封裝引腳分布在本體四周,當引腳多,間距縮小到一定程度,引腳易變形彎曲,但是BGA焊球在封裝底部,間距反而增大,大大提高了成品率。
3、電器性能好,BGA引腳很短,用錫球代替了引線,信號路徑短。減小了引線電感和電容,增強了電器性能。
4、散熱性好,球形觸點陣列與基板接觸面形成間隙,有利于本體散熱。
5、BGA本體與PCB板有良好的共面性,能有效保證接質量、
BGA封裝的缺點:
1、BGA焊接后質量檢査和維修比較困難,必須使用X-Rav透視檢測,才能確保焊接連接的電器性能。無法通過肉眼與AOl來判定檢測質量。
2、BGA引腳在本體的底部,易引起焊接陰影效應,因此對焊接溫度曲線要求較高。必須要實時監測焊接實際溫度,
3、BGA引腳個別焊點焊接不良,必須把整個BGA取下來重新植球,再進行第二次貼片焊接。影響直通率及電器性能。
4、BGA封裝很牢靠,同20mil間距的QFP相比,BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳,焊接牢靠,一般如果要拆除BGA封裝的話必須使用BGA返修臺高溫進行拆除才能夠完成。
審核編輯 黃宇
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