BGA焊點空洞的形成與防止
BGA空洞(圖1、圖2)會引起電流密集效應，降低焊點的機械強度。因此，從可靠性角度考慮，應減少或降低空洞。那么，
2010-01-25 09:14:33
2816 SI-list【中國】BGA焊點空洞詳解
2017-12-16 07:55:0017589 
;nbsp; 7711/21(無鉛手工焊接返工返修要求) 主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯系方式
2009-06-08 21:13:30
BGA 焊點外面的keepout是干嘛用的
2015-01-08 14:58:52
`上海有威電子技術有限公司專業電路板手工焊接，PCB手工焊接 研發樣板焊接 SMT貼片加工，小批量SMT 焊接，BGA手工焊接 返修 植球 BGA飛線 ，提供電子物料和PCB采購，正規進貨渠道，研發
2012-05-31 16:54:01
`上海有威電子技術有限公司 專業電路板手工焊接 研發樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:27:04
CAD原始設計資料和用戶設置參數進行比對，從而能適時得出焊接合格與否的結論。其缺點是價格太昂貴。2．1BGA焊點的接收標準 不管用何設備檢查，判斷BGA焊點的質量是否合格都必須有標準。IPC－A－610C
2018-12-30 14:01:10
`請問BGA焊接開焊的原因及解決辦法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
`請問BGA焊接溫度控制重要性有哪些？`
2020-03-26 16:41:56
電路板不能有短路斷路現像，焊盤表面無氧化，表面無臟物，錫膏使用要按要求，使用好的錫膏。本人專業提供BGA焊接，BGA維修，樣板焊接，線路板焊接，PCB焊接。電路板焊接。王方亮 ***QQ
2012-10-31 15:22:05
，影響產品質量。4X-Ray檢查X-Ray幾乎可以檢查全部的工藝缺陷，通過其透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標準的形狀比較，來判斷 焊點的質量 ，尤其對BGA、DCA元件的焊點檢查，作用不可替代，無須
2023-03-24 11:58:06
，焊球最小間距為0.5mm。并且目前隨著印制板的集成度越來越高，這種芯片級封裝器件的應用也會越來越多，再加上BGA焊點的特殊性，其焊點檢測只能借助X光來完成， 并且一旦有缺陷，返修會比較麻煩，不僅降低
2020-12-25 16:13:12
`請問BGA不飽滿焊點的解決辦法？`
2019-12-24 14:49:38
本人有多年焊接工作經驗，對電子產品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板，手工板的焊接，價格優惠，技術熟練，工藝先進，保證質量
2016-04-11 15:52:30
BGA焊盤翹起的發生有許多原因。因為這些焊盤位于元件下面，超出修理技術員的視線，技術員看不到這些焊點連接，因而可能在熔化所有焊錫連接點之前就試圖移動元件。類似地，由于過量的底面或頂面加熱，或加熱時間
2016-08-05 09:51:05
焊盤。如下圖24.6所示。NSMD在大多數情況下推薦使用，它的優點是球形焊盤直徑比阻焊層尺寸大，焊接中焊球有更大接觸面，熱風整平表面光滑、平整，焊盤之間的走線空間更大些。且在BGA焊點上應力集中較小
2020-07-06 16:11:49
在BGA的裝配過程中，每一個步驟，每一樣工具都會對BGA的焊接造成影響。 1.焊膏印刷 焊膏的優劣是影響表面裝貼生產的一個重要環節。選擇焊膏通常會考慮下幾個方面：良好的印刷性好的可焊性好的可焊性低
2008-06-13 13:13:54
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2012-05-31 16:49:43
BGA 錫球焊點檢測 (BGA Solder Ball)使用BGA 焊點檢查機 (BGA Scope)，是采用45°棱鏡的光學折射原理，從芯片側邊檢查BGA焊點接面(Solder Joint)、錫球
2018-09-11 10:18:26
上海有威電子技術 專業手工焊接BGA研發樣板0402 QFN 等任何器件
2012-05-29 15:06:09
X-Line 3D適合在線檢測雙面組裝的PCB。在只進行一次的運行中，所有的PCB層的信息都是可用的，可以單獨重建以進行自動分析。這提供機會，可以把關鍵焊點(BGA下面的焊點)分解成單層進行詳細的自動分析
2018-03-20 11:48:27
焊點設計應該考慮那些因素 考慮因素 ： 1) 導電性； 2) 耐久的機械強度； 3) 散熱性； 4) 容易制造； 5) 修補方便； 6)目視檢查。 焊接過程最重要的三項材料 ： 基層金屬、助焊劑
2012-07-20 10:56:23
遠遠小于到前一個焊點的電阻，所以分流很小，可以形成很好的焊點， 當然如果間距太小分流夠大的話，下個焊點的質量會遠遠低于前一個焊點的焊接質量。通過以上的介紹我們可以得出中頻點焊機工作時，焊點的間距一定
2022-12-06 13:52:43
，影響產品質量。4X-Ray檢查X-Ray幾乎可以檢查全部的工藝缺陷，通過其透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標準的形狀比較，來判斷 焊點的質量 ，尤其對BGA、DCA元件的焊點檢查，作用不可替代，無須
2023-03-24 11:52:33
，將建 立視像檢查標準來幫助確定焊點的好壞。這些研究的目的在于豐富知識和經驗數據庫，以便創建適于統 計的合s理質量標準，可為其他同樣致力于創建THR互連和業界質量標準的人們提供幫助?！ 〉湫偷臒嵫h與熱
2018-09-05 16:38:57
定在制造環境中的失效的方法。主要的缺點是無法進行測試和電焊機租賃檢查焊點。目視檢查僅限于FPGA 的最外排的焊接點，而電路板尺寸和其他表面安裝元件限制了更進一步的視野。隨著BGA封裝陣列密度的增加，焊接
2011-12-06 12:02:15
，影響產品質量。4X-Ray檢查X-Ray幾乎可以檢查全部的工藝缺陷，通過其透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標準的形狀比較，來判斷 焊點的質量 ，尤其對BGA、DCA元件的焊點檢查，作用不可替代，無須
2023-03-24 11:51:19
焊點質量 ，尤其對BGA、DCA元件的焊點檢查，作用不可替代，無須測試模具，缺點是價格目前相當昂貴。
BGA焊接不良原因
1、BGA焊盤孔未處理
BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會與焊料
2023-05-17 10:48:32
不同的工作原理，下面隨小編了解一下?！ 〖す?b class="flag-6" style="color: red">焊接應用于塑料部件熔接的優點包括：焊接精密、牢固和密封不透氣和不漏水，焊接過程中樹脂降解少、產生的碎屑少，制品的表面能夠在焊縫周圍嚴密地連接在一起。激光焊接
2018-09-06 09:45:34
本人有多年焊接工作經驗，對電子產品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板，手工板的焊接，價格優惠，技術熟練，工藝先進，保證質量
2016-02-26 15:31:31
本人有多年焊接工作經驗，對電子產品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板，手工板的焊接，價格優惠，技術熟練，工藝先進，保證質量。有需要請聯系我，***，岑小姐。
2017-06-15 11:24:22
本人在深圳，本公司工廠有專業焊接BGA的設備，有專業的多年經驗的工人，質量保證可靠。不用開鋼網，直接把芯片和PCB給我們就可以了，也可從電路板上更換BGA，每個BGA 50元，絕無其它收費。有需要的朋友聯系我***，岑小姐。
2017-06-15 11:33:37
`本人有多年BGA植球技術，擁有自己專門的BGA手工藝技術，對各類電子產品的工藝 測試 焊接 植球技術以及BGA性能測試都非常熟悉，適用于現國內各種芯片的植球 返修?，F主要從事BGA芯片焊接，植球
2017-06-15 11:19:29
儀（ SEM/EDX），檢查焊點的微觀結構，譬如，微裂紋/微孔、錫結晶、金屬間化合物（IMC）、焊接及潤濕情況，底部 填充是否有空洞和裂紋，分層和流動是否完整等?！ ⊥瓿苫亓?b class="flag-6" style="color: red">焊接及底部填充工藝后的產品
2018-09-06 16:40:06
焊接完成之后我們可以對產品進行一些非破壞性的檢查，譬如，利用X射線檢焊點是否橋連、開路，焊點內是 否有空洞，以及潤濕情況，還可以進行電氣測試。由于此時還未完成底部填充，不便進行機械測試和熱循環
2018-11-23 15:59:22
本人維修經驗豐富，主做各類電子產品PCB主板維修，BGA焊接，植球成功率在100%，BGA雙層黑膠拆卸。公司樣機的制作。工作室在枋湖。本加工室成立于2003年，,專業從事BGA焊接，翻修，植球以及
2012-05-20 17:17:50
；②人為篡改機器人的PNS0010程序或導入的PNS0010程序錯誤；③機器人工具坐標變動。發那科2000iB/210F機器人焊接時出現焊點整體偏移故障維修過程：根據上述故障原因進行查找，首先檢查機器人
2020-09-07 15:40:22
陳舊，生產批量小，焊接過程雜亂無章并存在危險，焊接不是非常精確，焊點之間會出現一些短路，需要進行一些檢查和返工。 3、托焊目前很少使用托焊，目前市場上被常見的波峰焊取代。有點：成本比波峰焊低，托焊系統
2016-07-14 09:17:36
，生產批量小，焊接過程雜亂無章并存在危險，焊接不是非常精確，焊點之間會出現一些短路，需要進行一些檢查和返工。3、托焊目前很少使用托焊，目前市場上被常見的波峰焊取代。有點：成本比波峰焊低，托焊系統占用
2016-07-14 14:55:50
的問題。最近發布的 IPC-020B 標準指出應將返工作為無鉛焊接中較高溫度元件額定值的重點加以考慮?！ ‰娀瘜W的可靠性是應考慮的另一個重要問題。當焊劑殘余物溶解于板子上的濕氣冷凝時，在電偏置下面的導體
2018-09-10 15:56:47
PCB短路檢查方法如果是人工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；此外
2019-05-21 08:57:11
后質量的目視檢查，減少對Dage x射線篩選的依賴； 將與PCB板的保持強度大約提高至典型BGA的三倍，降低了焊接接頭上的應力，提高了合規性并降低應用成本； 降低工藝時間，減少返工和二次處理
2018-08-30 16:22:23
無鉛焊接和焊點的主要特點 ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點 ?。ǎ粒└邷?、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34℃左右?！ 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ?、潤濕性差?！ 。ǎ茫┕に嚧翱谛?，質量控制難度大?！ 。ǎ玻?無鉛焊點
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點的主要特點無鉛焊接和焊點的主要特點 ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點 ?。ǎ粒└邷?、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
` 誰來闡述一下熱風槍bga焊接方法？`
2020-02-24 15:12:47
描述焊接電爐（長版）用于焊接 BGA 等 SMD 的 DIY 熱板。代碼https://github.com/Genajoin/SolderingHotPlate
2022-06-29 07:46:47
電烙鐵是我們在進行電路焊接時的必備工具，充分了解電烙鐵的工作原理，既有助于我們能夠更好的使用電烙鐵，也能讓我們做到心中有數，不至于有危險的產生?！ ∫豢詈銣乩予F 恒溫電烙鐵是通過軟磁材料與磁鋼
2021-03-16 10:39:00
無錯焊、虛焊、漏焊、假焊、橋接。特別是 確認多引腳元件和有極性元件焊接正確。同樣重要的是檢查和優化焊點，一塊合格的電路板是焊點 光滑、過渡均勻、無毛刺、元件排列整齊美觀。 二、對焊接點的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
1. 承接BGA.QFP.POP.SOP.LGA.CSP.QFN.DSP.DIP.SOT.SOP.SMD.1206.0201等各種精密芯片；精密連接器的焊接2. 測試板.研發樣板.工程工控樣板.產品
2020-03-01 14:43:44
它自己的一套檢測的挑戰。目視檢查是目前所采用的確定在制造環境中的失效的方法。主要的缺點是無法進行測試和電焊機租賃檢查焊點。目視檢查僅限于FPGA 的最外排的焊接點，而電路板尺寸和其他表面安裝元件限制了
2012-10-11 15:10:32
本帖最后由 dpzuibang 于 2012-1-3 17:49 編輯
如圖所示，我焊接那6個焊點怎么焊都焊不成功。圖片上是別人焊的，主板上沒有太多焊寶。我先是用無水酒精去擦拭那幾個小銅圈空
2012-01-03 17:48:13
BGA焊接采用的回流焊的原
2010-06-25 17:06:56
46 服務內容廣電計量焊點質量檢測項目包括：剪切力拉力試驗X射線透視（xray）試驗BGA染色試驗服務范圍電子元件、汽車電子、醫療、通訊、手機、電腦、電器等PCBA部件。參照標準GJB 548、JISZ
2024-01-29 22:49:51
bga焊接技術 隨著手機的體積越來越小， 內部的集成程度也越來越高，而且現在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模
2007-10-16 17:27:092030 BGA無鉛焊接技術簡介
鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。并且對自然環境有很大的破壞性，出于環境保護的要求，特別
2010-03-04 11:19:421071 BGA焊接的工藝方法很值得學習呀，BGA焊接的工藝方法很值得學習呀，BGA焊接的工藝方法很值得學習呀。
2015-11-17 15:41:570 BGA 的焊接工藝要求，詳細介紹各個步驟的要求，讓初學者可以迅速的成長起來。
2016-03-21 11:32:009 BGA器件的封裝結構按焊點形狀分為兩類：球形焊點和柱狀焊點。BGA封裝技術是采用將圓型或者柱狀焊點隱藏在封裝體下面，其特點是引線間距大、引線長度短。
2019-06-13 14:23:3324383 BGA焊臺一般也叫BGA返修臺，它是應用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的加熱工具（如熱風槍）滿足不了它的需求。
2019-06-25 14:39:0216548 BGA封裝技術早在20世紀60年代就已開始，并由IBM公司首次應用。然而，BGA封裝技術直到20世紀90年代初才進入實用階段。
2019-08-03 10:06:376403 FPC手工焊接操作前檢查工作
2019-08-28 11:47:24741 BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時對BGA焊接不良的診斷就至關重要了。
2019-10-09 11:39:4412500 從本質上來講，絕大部分SMT焊點中出現的空洞都是因為再流焊接過程中熔融焊點截留的助焊劑揮發物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出而形成的。
2019-10-12 11:45:4010857 
本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412145 焊接檢驗首先要看釬料的潤濕情況和焊點的幾何形狀，然后以焊點的亮度、光澤等為主進行檢查。
2020-04-07 17:50:1710516 
紅外回流焊的工作原理是熱能通常有80％的能量以電磁波的形式——紅外線向外發射，焊點受紅外幅射后溫度升高，從而完成焊接過程。
2020-04-14 14:24:225521 對外觀面焊點處設置有焊點保護塊以保護外觀面，焊點保護塊材料為鉻鋯銅，保護塊通過彈簧板浮動，以保證和工件貼合。保護塊通過絕緣墊、絕緣套、絕緣板等絕緣，避免焊接分流。對于不便操作、不便觀察的焊點設置有焊鉗導向塊、焊鉗導向采用MC尼龍材料。
2020-05-10 10:50:451900 
性能。但是， BGA 也有缺點，例如，在 SMT 之后，很難通過目測或 AOI 測試來判斷封裝下面的焊點。 為了確保焊接質量，越來越多的制造商選擇使用 X 射線來檢查隱藏焊點的組件。 X 射線廣泛用于檢查被表面覆蓋的特征。在現代社會中， X 射線在醫學領域廣為人知，實際上
2020-09-28 19:06:153261 對于這個BGA問題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現象引起的，BGA焊料由于毛細管效應流到通孔內形成信息。
2021-03-27 11:46:293617 焊接機器人的工作原理是怎樣的？焊接機器人是用于焊接作業的自動化機械設備，用戶在焊接工作中如何掌握好焊接機器人的工作原理，可以幫助在焊接工作中穩定焊接質量，提高焊接效率，明確產品的生產周期，青島賽邦帶您了解。
2021-09-23 15:33:027425 對 PCBA 上的 CPU 與 ?Flash 器件焊接質量進行分析。 圖 ?1 ?BGA焊接樣品的外觀照片 二 ?分析過程 2.1 外觀檢查 用立體顯微鏡對空白PCB 和BGA 器件進行外觀檢測，發現 BGA 器件的焊球大小均勻一致，共面性良好；空白PCB焊盤表面存在一些坑洼點， 除此之外未觀察到明顯的異常。
2021-11-06 09:51:091754 一、 樣品描述：在測試過程中發現板上BGA器件存在焊接失效，用熱風拆除BGA器件后，發現對應PCB焊盤存在不潤濕現象。 二 、染色試驗：焊點開裂主要發生在四個邊角上，且開裂位置均為BGA器件
2021-10-20 14:42:151855 
日常分析中，經常出現由于BGA焊接可靠性導致的工程、市場失效問題，或檢出存在焊接可靠性風險的問題。鑒于BGA焊接的隱蔽性，造成失效對象品的風險較難預測，因此需要從源頭便開始科學有效地評價，這也利于
2022-06-13 14:33:581736 
BGA 返工是一項復雜且具有挑戰性的任務，在設置、技能和檢查技術方面需要特別小心。
2022-08-12 15:24:23611 染色。一共染色四個BGA，拉開BGA后，可以看到絕大部分焊點是從PCB的焊盤與基材結合處拉開，也有部分是從焊盤側拉開的，但都有空洞存在，如圖2-60和圖2-61所示。
2022-08-23 11:25:43760 焊接熱應力導致的焊點開裂，一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點均勻分布在四角或斜對角且從 IMC層斷開，而機械應力導致的開裂焊點則一般為非對稱分布。
2022-09-02 10:33:591866 X-Ray主要針對PCB、PCBA、BGA、SMT等進行焊點檢查，是否存在裂縫、開路、短路、空洞、分層等缺陷。
2023-02-22 10:52:012806 焊盤和焊點，檢測出其內部結構的改變，從而得出BGA焊接的質量狀況。X射線技術對BGA焊接的檢測可以檢測出焊點的熔化狀態、焊點的連接形狀和位置、焊點的錯誤和不良狀況以及焊點的完整性等狀態，并可以通過X射線技術檢測出BGA焊接過程中可能存在的缺陷，從而確
2023-03-28 11:07:01616 氣保焊機器人焊接怎么操作？首先準備機器人和工件，接著設置程序，夾緊工件后測試焊點，然后以預設的參數啟動焊接操作，監控焊接，最后檢查成品質量。
2023-04-08 08:39:211720 當熱風系統的工作穩定時，才能保證焊點的質量、穩定性和耐久性。 2、熱風系統的功耗：熱風系統功耗越低，對環境的污染越小，焊接過程的效率也會更高，因此，在選擇BGA焊臺設備時要關注熱風系統的功耗。 二、轉臺系統 1、轉臺系統的精度：轉臺系統的精
2023-06-08 14:44:49436 
共晶的，那其焊接出來的效果就比較光亮，如錫膏Sn63Pb37，是合金共晶的，焊點就比較光亮。如果錫膏既不是合金也不是共晶的，那就焊接出來的效果就比較暗淡些，如0307，30
2023-03-14 15:40:59520 
光學BGA返修臺是用于BGA焊接返修的重要設備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實現高精度焊接則是一個熱門話題。本文就光學BGA返修臺如何實現高精度焊接作一詳細說明，主要包括： 1. 設備精度
2023-07-05 11:39:05324 
BGA返修臺(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業設備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術，其焊點
2023-07-10 15:30:331220 返修站的主要功能包括： 精確的溫度控制：全電腦控制BGA返修站的熱風和紅外加熱系統可以精確地控制加熱溫度和時間，確保焊點在正確的溫度下進行焊接或拆卸。 精確的定位系統：這種設備通常配備了高精度的光學定位系統，可以精確地定位BGA芯片的焊點，確保焊接和拆卸的準
2023-08-17 14:22:46295 
等。SPI錫膏檢測設備的工作原理是基于光學或激光技術。在SPI錫膏檢測設備中，通常使用激光或LED光源來照射電路板表面。當光線照射到焊點上時，它會反射回來并被接收器
2023-08-18 09:28:231811 
不言而喻。這篇文章將詳細介紹大型BGA返修臺的基本知識和應用。 一、BGA返修臺的基本知識 BGA返修臺主要用于對BGA封裝的IC芯片進行拆裝和焊接。它采用了先進的加熱技術和精確的溫度控制系統，能夠在不損傷電路板和芯片的情況下，精確地進行焊接和拆卸。 1. 工作原理
2023-09-06 15:37:44507 
一、設備準備 在開始進行BGA焊接之前，確保所有設備，包括BGA返修臺、焊球、焊劑等，都已準備妥當。設備應保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問題。 二、溫度控制 BGA焊接的關鍵之一是對溫度的精確
2023-09-12 11:12:10348 
從SMT貼片加工的角度來看，空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。那么空洞是怎么產生的呢？空洞的原因是什么？通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋，空洞的產生主要原因如下:焊點
2023-09-25 17:26:42627 
射線檢測（X-ray）通常用于檢測焊接質量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質量。X射線檢測可以檢測到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點冷焊、焊點錯位等問題。虛焊是指焊點與焊盤之間存在空隙或者不完全焊接的情況。X射線檢測可以幫助檢測這種問題。
2023-10-20 10:59:35369 BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式：冷焊和葡萄球效應。
2023-12-27 09:10:47289 一起探討焊接機器人的工作原理，并分析它們為各個行業焊接作業帶來的優勢。 1、焊接機器人工作原理 焊接機器人是一種高度自動化的焊接設備，其工作原理主要基于計算機技術、傳感器技術和焊接技術等多個領域的結合。焊接機
2024-01-09 11:51:54278 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何解決PCBA加工時焊點拉尖現象?PCBA加工焊點拉尖產生的原因和解決方法。近年來，隨著科技的不斷發展，電子產品的需求不斷增加。PCBA焊接作為電子產品生產過程
2024-03-08 09:11:40181 BGA焊點不良可能由多種因素引起，包括設計、材料、工藝和設備等方面。以下是一些建議，以改善BGA焊點不良的問題。
2024-04-01 10:14:39113 
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