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標簽 > BGA芯片
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BGA封裝具有最高的引腳密度，這意味著它們在PCB上占據最小的空間，這對于大多數現代高端電子產品（如智能手機）來說是必不可少的。然而，擁有如此高密度的封...
很多客戶在貼片的時候有遇到過BGA芯片不良，那這個時候就要對BGA進行維修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此...
BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術。
你肯定會相信阻抗不匹配影響PCB性能；你會相信等長做得不好影響DDR的時序；你也會相信PCB太長的話高速信號會有問題；但是如果我們告訴你總有一天BGA芯...
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 ...
BGA 是 PCB 上常用的組件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大...
據了解，即使是最平穩的飛機，振動也是一個非常嚴重的問題，振動對于飛機運行的可靠性影響很大。在航空電子產品的制造過程中，往往會加入BGA底部填充膠工藝，以...
無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用
無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供在空間廣闊的環境中，無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴...
航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供?？蛻舢a品：客戶開發一款航空攝像機產品，上面有兩顆BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm...
跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠由漢思新材料提供?？蛻糸_發一款跑步機產品，上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固，防止運動過程中控制BGA芯片...
車載音箱bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供．客戶產品為車載音箱了解到他們公司主要做PCBA為主，現在他們的施膠設備還是以半自動點膠為主，只是到現在...
盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是盲人聽書機。盲人聽書機是一款聽讀產品，符合人體工程學的外形設計，讓盲人朋友觸摸時手感舒適，能...
壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員溝通了解到；客戶產品是：壓力傳感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材質：玻纖PCB板...
移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶生產產品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個芯片：13*...
智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產品是：智能門鎖主板本身是方案公司，生產外發目前有約1000塊板，想要點膠，每塊板上5個芯片需...
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