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標簽　>　蝕刻機

蝕刻機

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蝕刻機可以分為化學蝕刻機及電解蝕刻機兩類。在化學蝕刻中是使用化學溶液，經由化學反應以達到蝕刻的目的，化學蝕刻機是將材料用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。

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蝕刻機簡介

　　蝕刻機可以分為化學蝕刻機及電解蝕刻機兩類。在化學蝕刻中是使用化學溶液，經由化學反應以達到蝕刻的目的，化學蝕刻機是將材料用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。

　　基本原理是在真空低氣壓下，ICP 射頻電源產生的射頻輸出到環形耦合線圈，以一定比例的混合刻蝕氣體經耦合輝光放電，產生高密度的等離子體，在下電極的RF 射頻作用下，這些等離子體對基片表面進行轟擊，基片圖形區域的半導體材料的化學鍵被打斷，與刻蝕氣體生成揮發性物質，以氣體形式脫離基片，從真空管路被抽走。

　　蝕刻機主要應用于航空、機械、標牌工業中，蝕刻機技術廣泛地被使用于減輕重量（Weight Reduction）儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等之加工。

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蝕刻機知識

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