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標簽 > 芯粒
Chiplet的中文翻譯為芯?;蛐⌒酒??;贑hiplet的設計方案,從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解,系統中的不同組件在獨立的裸片上設計和實現。芯粒(chiplet)市場是先進封裝領域備受關注的話題之一。而且業界多認為技術問題會及時得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口。
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AI的迭代速度非???,每一代所需要的模型數量、算力規模比上一代都有數倍甚至一倍的速度增加,遠遠超過了我們能夠提供的增長曲線,從而為行業提出了新的命題和挑...
國內首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣,華為、英偉達等巨頭爭相布局
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)日前,國家信息光電子創新中心(NOEIC)宣布取得重大進展:該機構和鵬城實驗室的光電融合聯合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯...
前言: 芯粒逐漸成為半導體業界的熱詞之一,它被認為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。 摩爾定律的演變 即便...
奇異摩爾與潤欣科技加深戰略合作開創Chiplet及互聯芯粒未來
2023 年 11 月 23 日,上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾(上海)集成電路設計有限公司達成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾,...
12月27日,中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國際會展中心開幕。奇異摩爾產品及解決方案副總...
芯粒逐漸成為半導體業界的熱詞之一,它被認為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)Chiplet又稱“小芯片”或“芯?!?,它是將一個功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)拆分成多個芯粒(chiplet)。...
2023年Chiplet發展進入新階段,半導體封測、IP企業多次融資
電子發燒友網報道(文/劉靜)半導體行業進入“后摩爾時代”,Chiplet新技術成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關鍵。隨著技術的不斷進步,先進封裝、IC載板...
達摩院2020十大科技趨勢:基于芯粒的模塊化設計方法可取代傳統方法
基礎材料方面,以硅為代表的半導體材料趨于性能極限,各大半導體廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機制實現全新的邏輯、存儲及...
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