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標簽 > 硅芯片

硅芯片

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硅芯片技術

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2019-08-23 標簽:高壓電源管理硅芯片 3604 0

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工業應用中使用的溫度傳感器種類繁多,各有其優缺點。鑒于有許多文本詳細介紹了各種溫度傳感器的操作,我不再贅述,只是提供一些總結。

2020-12-08 標簽:熱電偶溫度傳感器數字溫度計 3438 0

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系統級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法,它們在該封裝下協同工作。這與片上系統 (SoC) 形成對比...

2023-05-19 標簽:CMOS封裝soc 3257 0

淺析先進封裝的四大核心技術

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精準的硅芯片溫度檢測——顯示測量精度為±0.1°C

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2020-12-21 標簽:熱電偶溫度傳感器硅芯片 2051 0

硅芯片大限不遠:碳納米管將成下一代材料?

在未來十年左右的時間里,蝕刻在硅基電腦芯片上的電路預計就將變得小無可小,從而促使人們尋找替代品來取代硅基芯片的地位。

2013-02-21 標簽:碳納米管硅芯片 2007 0

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硅芯片資訊

光芯片是什么東西_光芯片和傳統硅芯片區別

光芯片一般指光子芯片。研究人員將磷化銦的發光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當給磷化銦施加電壓的時候,光進入硅片的波導,產生持續的激光束,這種...

2020-08-20 標簽:華為硅芯片光芯片 7.6萬 0

硅芯片尺寸的盡頭之爭:14nm or 8nm?

  近年來,芯片的發展進程始終嚴格遵守著“摩爾定律”,并有條不紊地進行著,直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實驗室中被研制成功,業界開始有了擔憂。

2012-03-13 標簽:制造工藝硅芯片硅芯片尺寸 2.8萬 6

如何突破目前“缺芯少魂”的困境,鍛造一顆強健的中國芯?

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2023-07-19 標簽:加速器人工智能FPGA芯片 1.1萬 0

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ICCSZ訊 據外媒報道,蘋果公司預計2018年的研發費用高達140億美元,在4年時間里增長了近2倍,占營收比例達到了14年來最高,這凸顯了蘋果不斷增長...

2018-06-23 標簽:蘋果硬件硅芯片 1.0萬 0

安世半導體確認收購英國最大芯片公司Newport Wafer Fab

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據報道,日本TDK公司宣布在全球范圍內立即推出基于子公司Chirp Microsystems的CH-101 MEMS芯片的超聲波飛行時間(ToF)傳感器...

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納微半導體新一代氮化鎵功率芯片NV6128問世,全新額定電壓650V/800V的大功率

在傳統硅充電器一半的體積和重量情況下,氮化鎵充電器的輸出功率和充電速度與前者相比均可提升三倍。

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新裝置比小拇指指甲還要小片,長寬各約0.3公分,厚度只有美國10美分硬幣的一半,帶有金屬光澤。裝置頂部為刻有條紋的鋁材料,寬度比人的頭發還要小20倍,就...

2018-07-27 標簽:電機硅芯片 3534 0

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2023-11-21 標簽:氮化鎵漏電流硅芯片 3489 1

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Coilcraft LRC trinamic
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Type-C USB 以太網 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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