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標簽 > 硅芯片

硅芯片

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硅芯片技術

專用集成電路設計流程包括 專用集成電路的特點包括

專用集成電路(ASIC)設計流程是指將特定應用需求轉化為硅芯片的過程。下面將詳細介紹ASIC設計流程,并進一步探討ASIC的特點。 一、ASIC設計流程...

2024-05-04 標簽:邏輯電路ASIC設計硅芯片 248 0

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氮化鎵芯片和硅芯片是兩種不同材料制成的半導體芯片,它們在性能、應用領域和制備工藝等方面都有明顯的差異。本文將從多個方面詳細比較氮化鎵芯片和硅芯片的特點和...

2024-01-10 標簽:功率放大器氮化鎵硅芯片 811 0

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在半導體邏輯的研發中,“小型化的極限”一直被人們談論。正如上次提到的,尖端邏輯MOS FET的加工尺寸已不再與技術節點值相匹配,可以說晶體管的小型化已經...

2023-11-08 標簽:MOSFETDRAM存儲器 200 0

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目前,基于薄膜晶體管(TFT)的固態電路廣泛應用于顯示器、大型傳感器和電子皮膚等領域,這些領域難以通過傳統的基于硅的芯片實現。

2023-11-06 標簽:傳感器TFT薄膜晶體管 288 0

一文解析微系統封裝原理與技術

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如何對系統和組件進行可靠的封裝是微系統工業面臨的主要挑戰,因為微系統的封裝技術遠沒有微電子封裝技術成熟。微系統封裝在廣義上講有三個主要的任務:裝配、封裝...

2023-11-06 標簽:mems壓力傳感器微電子封裝 396 0

多晶硅與單晶硅各有哪些優良性質?又是怎樣制造出來的呢?

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硅,我們都知道。但是芯片制程中的硅,有的用的是單晶硅,有的用的是多晶硅。多晶硅與單晶硅的性能差別很大,那么他們各有哪些優良性質?有哪些應用?又是怎樣制造...

2023-10-26 標簽:多晶硅MOSFET單晶硅 636 0

基于GaN的晶體管尺寸和功率效率加倍

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無論是在太空還是在地面,這些基于GaN的晶體管都比硅具有新的優勢。

2023-09-28 標簽:電機驅動晶體管GaN 1888 0

淺析先進封裝的四大核心技術

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先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等,依托這些技術的...

2023-09-28 標簽:晶圓芯片設計SiP技術 2020 0

Sandia Labs發明一種硅上集成微光學器件的方法

據麥姆斯咨詢報道,近期,位于美國新墨西哥州阿爾伯克基的桑迪亞國家實驗室(Sandia Labs)的科學家開發出一種新型硅上集成微型激光器,并可以與其它微...

2023-08-14 標簽:放大器激光器光隔離器 560 0

砷化鎵(GaAs)芯片和硅(Si)芯片的區別

砷化鎵芯片的制造工藝相對復雜,需要使用分子束外延(MBE)或金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)等專門的生長技術。而硅芯片的制造工藝相對成熟和簡單,可以使...

2023-07-03 標簽:集成電路光電器件砷化鎵 5052 0

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硅芯片資訊

集無線能量采集與傳輸等功能于一體的“人體耦合”能量交互機制

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你見過穿上身就能發光發電的纖維嗎?你期待智能可穿戴設備能實現哪些功能?對于未來的人機交互場景,你又有如何暢想?

2024-04-14 標簽:人機交互信號傳輸硅芯片 451 0

Biolinq完成新一輪5800萬美元融資,研發可穿戴連續血糖監測技術

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2024-04-10 標簽:葡萄糖傳感器硅芯片可穿戴設備 947 0

高精度壓力傳感器—CYX12A產品介紹

在當今科技日新月異的時代,傳感器已經成為現代社會中不可或缺的一部分。無論是工業生產、智能家居、醫療保健還是環境監測,傳感器都發揮著至關重要的作用。

2024-03-04 標簽:壓力傳感器溫度補償工業控制 224 0

淺析“大芯片”的挑戰、模式和架構

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在深度神經網絡 (DNN) 和科學計算日益普及的推動下,云和邊緣平臺的利用率正在快速增長[1], [2]。

2024-01-24 標簽:晶圓晶體管人工智能 620 0

東芝與羅姆投資27億美元聯合生產功率芯片

近日,據路透社消息,東芝和羅姆表示,他們將投資 3883 億日元(27 億美元)聯合生產功率芯片。

2023-12-14 標簽:電動汽車碳化硅硅芯片 465 0

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2023-11-21 標簽:氮化鎵漏電流硅芯片 3311 1

防物理攻擊,芯片是如何做到的?

防物理攻擊,芯片是如何做到的? 芯片是現代電子設備的核心組件,負責存儲和處理數據。為了確保芯片的安全性,需要采取一系列防護措施來防范物理攻擊,包括防止物...

2023-11-07 標簽:芯片制造硅芯片 377 0

有史以來最快的半導體“超原子”能將芯片速度提升千倍

“超原子”(superatomic)材料已成為已知最快的半導體,并且可能導致計算機芯片的速度比當今任何可用的任何產品快數百或數千倍。

2023-11-02 標簽:處理器半導體晶體管 505 0

DRAM的技術研發趨勢

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在2023年2月在國際學會ISSCC上,三星電子正是披露了公司研發的存儲容量為24Gbit的DDR5 DRAM的概要(下圖左)和硅芯片(下圖右)。

2023-10-29 標簽:半導體DRAM晶體管 989 0

印度第一家SiC公司誕生

CDIL 的第一批生產批次用于出口,因為當時印度的潛在客戶對印度是否有人可以生產硅持懷疑態度。CDIL 總裁兼董事總經理 Inderdeep 表示:“但...

2023-10-12 標簽:半導體SiC硅芯片 508 0

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硅芯片數據手冊

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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
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