PowerPCB印制板設計流程及技巧
1、概述本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個(gè)工作
2009-04-15 00:19:40
954 引線(xiàn)未清潔好，未鍍好錫或被氧化。 2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。 二、焊料堆積 1、外觀(guān)特點(diǎn) 焊點(diǎn)結構松散、白色、無(wú)光澤。 2、危害 機械強度不足，可能虛焊。 3、原因分析 1)焊料質(zhì)量
2019-12-18 17:15:24
盤(pán)實(shí)現電氣連接。為了便于維修，應確保與基板之間的牢固粘結，孔周?chē)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)應該盡可能大，并符合焊接要求。通常非過(guò)孔比過(guò)孔所要求的焊盤(pán)大。在有過(guò)孔的雙面印制板上，每個(gè)導線(xiàn)端子的過(guò)孔應具有雙面焊盤(pán)。當導通孔
2018-11-22 15:36:40
，這樣可以避免加工時(shí)導致焊盤(pán)缺損。 2.焊盤(pán)的開(kāi)口：有些器件是在經(jīng)過(guò)波峰焊后補焊的，但由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤(pán)內孔被錫封住，使器件無(wú)法插下去，解決辦法是在印制板加工時(shí)對該焊盤(pán)開(kāi)一小口，這樣波峰焊時(shí)內孔
2018-05-09 10:14:13
印制板(PCB)簡(jiǎn)介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設計與制版軟件Protel 99 綜合開(kāi)發(fā)應用實(shí)驗根據電路板的層數,可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
印制板焊盤(pán)上鉛錫似被壓扁紅框內部分不知哪個(gè)階段出現錯誤求分析
2012-11-26 22:48:58
信號較多，布線(xiàn)前后對信號進(jìn)行了仿真分析，仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件，它可以進(jìn)行布線(xiàn)前仿真和布線(xiàn)后仿真。1.2 印制板信號完整性整體設計1.2.1 層疊結構在傳輸線(xiàn)
2010-06-15 08:16:06
單元，銑外形后再開(kāi)"V"槽，這不僅提高了外形加工的效率，而且也有利于板件清洗和產(chǎn)品包裝，還提高了板料利用率，對于不能加管位孔且尺寸較小的印制板，還可減少吊點(diǎn)數量（銼去吊點(diǎn)是非常麻煩
2018-11-26 10:55:36
摘要：一套基于過(guò)驅動(dòng)技術(shù)的印制板故障診斷系統的設計。該系統由工控計算機、過(guò)驅動(dòng)功能板和測試針床板等組成。過(guò)驅動(dòng)功能板的設計充分考慮了被測對象的各種故障模型，測試功能比較完備。提出了元件“級
2018-08-27 16:00:24
印制板的模版，要求焊盤(pán)的重合精度要好； (6)模版各層應有明確的標志； (7)在圖形邊框線(xiàn)外，按工藝要求添加定位孔圖形、電鍍夾具帶、電鍍用圖形面積、 流膠槽圖形和附聯(lián)板圖形； (8)多層印制板之
2018-08-31 14:13:13
印制板電路設計時(shí)應著(zhù)重注意的內容是什么
2021-04-26 06:15:50
為斷總結、提高的經(jīng)驗。4、經(jīng)濟性：這是一個(gè)不難達到、又不易達到，但必須達到的目標。說(shuō)“不難”，板材選低價(jià)，板子尺寸盡量小，連接用直焊導線(xiàn)，表面涂覆用最便宜的，選擇價(jià)格最低的加工廠(chǎng)等等，印制板制造
2018-08-21 11:10:31
印制板布線(xiàn)的一些原則印制板銅皮走線(xiàn)的一些事項如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個(gè)確定因素
2021-03-16 06:05:38
雙面板設計中的一些事項，在一 些要求比較高，或走線(xiàn)密度比較大的應用環(huán)境中采用雙面印制板，其性能及各方面指標要比單面板好很多?！ ‰p面板焊盤(pán)由于孔已作金屬化處理強度較高，焊環(huán)可比單面板小一些，焊盤(pán)孔孔徑可
2018-09-14 16:12:02
用油墨通過(guò)絲網(wǎng)模版將印制電路圖形漏印在銅箔板上，形成耐腐蝕的保護層，經(jīng)烘干、修版后，實(shí)現圖形轉移?！ ?）光化學(xué)法 目前，在大批量的印制板生產(chǎn)中，大多采用光化學(xué)法即直接乳劑制板法制作圖形。如圖10所示
2023-04-20 15:25:28
元器件固定、裝配的機械支撐，實(shí)現集成電路等各種電子元器件之間的布線(xiàn)和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。電子設備采用印制板后，由于同類(lèi)
2019-10-18 00:08:27
地引到整板的邊緣，并按照統一尺寸排列，以利于焊接與維修，如圖1所示。 圖 1外焊點(diǎn)的排放 ?。?）為提高導線(xiàn)連接的機械強度，避免因導線(xiàn)受到拉扯將焊盤(pán)或印制線(xiàn)條拽掉，應該在印制板上焊點(diǎn)的附近鉆孔，讓導線(xiàn)
2018-09-04 16:11:26
直徑，d－內孔直徑）六、有關(guān)焊盤(pán)的其它注意點(diǎn)焊盤(pán)內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導致焊盤(pán)缺損。焊盤(pán)的開(kāi)口：有些器件是在經(jīng)過(guò)波峰焊后補焊的，但由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤(pán)內孔被錫封住，使
2012-09-13 19:48:03
知識。一、焊盤(pán)種類(lèi)總的來(lái)說(shuō)焊盤(pán)可以分為7大類(lèi)，按照形狀的區分如下1.方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導線(xiàn)簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現。2.圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規則
2018-08-04 16:41:08
電路板調試過(guò)程中，會(huì )出現“BGA器件外力按壓有信號，否則沒(méi)有信號”的現象，我們稱(chēng)之為“虛焊”。本文通過(guò)對這種典型缺陷進(jìn)行原因分析認為：焊接溫度曲線(xiàn)、焊膏量、器件及PCB板焊盤(pán)表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
柔性電路板專(zhuān)用阻焊油墨等?！ ∵@類(lèi)材料能較好地滿(mǎn)足細間距、高密度裝配的撓性板的要求?！ ∪嵝?b class="flag-6" style="color: red">印制板的材料五、增強板 增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便于印制板的連接
2018-11-27 10:21:41
電路板專(zhuān)用阻焊油墨等?！ ∵@類(lèi)材料能較好地滿(mǎn)足細間距、高密度裝配的撓性板的要求?！ ∪嵝?b class="flag-6" style="color: red">印制板的材料五、增強板 增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便于印制板的連接、固定或
2018-09-11 15:27:54
焊盤(pán)直徑，d－內孔直徑）
焊盤(pán)內孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm ，這樣可以避免加工時(shí)導致焊盤(pán)缺損。
焊盤(pán)的開(kāi)口：有些器件是在經(jīng)過(guò)波峰焊后補焊的，但由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤(pán)內孔被錫封住使器件
2023-04-25 18:13:15
[/url] 圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不至于脫落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
。我們常見(jiàn)的焊盤(pán)形狀有方形焊盤(pán)，即印制板上元器件大而少、且印制導線(xiàn)簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現。還有就是圓形焊盤(pán)：廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大
2020-06-01 17:19:10
，與印制板的圖形是否一致，因為這將檢查照像底版可以避免因為一些不必要的原因使印制板返工或報廢?！ 褡?b class="flag-6" style="color: red">焊通常采用目視定位，使用銀鹽底版，把底版的焊盤(pán)與印制板的焊盤(pán)孔重合對準，用膠帶固定即可進(jìn)行曝光。在對
2014-12-25 11:10:05
小10％，同時(shí)推薦采用一些模板開(kāi)孔設計?！ ?.印制板清洗 印制板印錯后需清洗，若清洗不干凈，印制板表面和過(guò)孔內就會(huì )有殘余的焊膏，焊接時(shí)就會(huì )形成焊錫球。因此要加強操作員在生產(chǎn)過(guò)程中的責任心，嚴格按照
2013-11-05 11:21:19
使用時(shí)應注意其焊錫球的生成情況?！ ?.網(wǎng)板開(kāi)孔 合適的模板開(kāi)孔形狀及尺寸也會(huì )減少焊錫球的產(chǎn)生。一般地，模板開(kāi)孔的尺寸應比相對應焊盤(pán)小10％，同時(shí)推薦采用一些模板開(kāi)孔設計?！ ?.印制板清洗 印制板
2018-11-22 16:07:47
SMT元器件 把SMT元器件貼裝到印制板上，使它們的電極準確定位于各自的焊盤(pán)?！ 、?固化粘合劑 用加熱或紫外線(xiàn)照射的方法，使粘合劑烘干、固化，把SMT元器件比較牢固地固定在印制板上?！ 、?插裝
2018-09-17 17:25:10
大家幫幫忙，幫我解決一下這個(gè)問(wèn)題。我看到有些印制板電路圖中的直線(xiàn)是這樣畫(huà)的：兩個(gè)焊盤(pán)之間就是簡(jiǎn)單的導線(xiàn)，可是焊盤(pán)那頭就象雨傘一樣，從一個(gè)點(diǎn)引出好多線(xiàn)，接在焊盤(pán)上。我現在想學(xué)著(zhù)用這種畫(huà)法請知道的人士幫幫忙！急[此貼子已經(jīng)被admin于2009-8-1 19:32:33編輯過(guò)]
2009-08-01 10:05:58
，按照形狀的區分如下 1.方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導線(xiàn)簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現。 2.圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許
2018-07-25 10:51:59
焊盤(pán)與過(guò)孔設計元器件在印制板上的固定，是靠引線(xiàn)焊接在焊盤(pán)上實(shí)現的。過(guò)孔的作用是連接不同層面的電氣連線(xiàn)。（1）焊盤(pán)的尺寸焊盤(pán)的尺寸與引線(xiàn)孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應盡量增大焊盤(pán)的尺寸，但同時(shí)還要考慮
2018-12-05 22:40:12
盤(pán)孔，兩焊盤(pán)周邊必須用阻焊漆圍住。9、設計多層板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤(pán)不可開(kāi)，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2018-08-20 21:45:46
的焊盤(pán)孔，兩焊盤(pán)周邊必須用阻焊漆圍住。9、設計多層板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤(pán)不可開(kāi)，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2022-06-23 10:22:15
日本是世界印制線(xiàn)路板(PCB)技術(shù)50年以來(lái)發(fā)展的一個(gè)側影，從日本PCB的發(fā)展看，世界印制板發(fā)展歷程分為哪些時(shí)期呢？
2019-08-01 06:34:36
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時(shí)候又需要注意哪些事項呢？
2019-08-02 06:38:41
的層壓板(例如:用50μm 銅箔代替125μm 銅箔)和較寬的導線(xiàn)，可以更好地提高其承受更多循環(huán)彎曲的可能性。對于大量的彎曲循環(huán)，單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能?！ ?. 焊盤(pán)在焊盤(pán)的周?chē)?，有一個(gè)
2012-08-17 20:07:43
平安間距可由反應光耦兩側間隔作為參考，準繩大于等于這個(gè)間隔。也可在光耦上面印制板上開(kāi)槽，使爬電間隔加大以滿(mǎn)足絕緣要求。普通開(kāi)關(guān)電源交流輸出側走線(xiàn)或板上元件距非絕緣的外殼、散熱器間距要大于5mm，輸入側
2012-12-10 16:38:00
元器件固定、裝配的機械支撐，實(shí)現集成電路等各種電子元器件之間的布線(xiàn)和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。電子設備采用印制板后，由于
2018-08-31 14:07:27
的介質(zhì)經(jīng)過(guò)鑒定了嗎? 物理特性 1)所有焊盤(pán)及其位置是否適合總裝? 2)裝配好的印制板是否能滿(mǎn)足沖擊和振功條件? 3)規定的標準元件的間距是多大? 4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定
2018-08-30 10:38:14
本文只雙面印制板面上單元電路（或元器件）的布局、線(xiàn)路的布置等與電磁兼容性相關(guān)問(wèn)題進(jìn)行簡(jiǎn)要地分析，并相應地給出具體措施。
2021-04-27 06:09:15
多層印制板電鍍錫產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)生原因是什么？怎么解決？
2021-04-26 07:00:38
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克?；舴蚨珊头ɡ陔姶鸥袘?，涉及到具體產(chǎn)品，可以有哪些實(shí)戰方法？
2019-08-26 10:08:06
本文擬從印制板下游用戶(hù)安裝后質(zhì)量、直接用戶(hù)調試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點(diǎn)是什么？多層板的電磁兼容性問(wèn)題有哪些？如何解決印制板設計上的電磁兼容性問(wèn)題？
2021-04-25 06:52:55
的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至會(huì )撞壞自動(dòng)插裝機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠(chǎng)碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片
2013-09-24 15:45:03
大的應用環(huán)境中采用雙面印制板，其性能及各方面指標要比單面板好很多?！ ‰p面板焊盤(pán)由于孔已作金屬化處理強度較高，焊環(huán)可比單面板小一些，焊盤(pán)孔孔徑可 比管腳直徑略微大一些，因為在焊接過(guò)程中有利于焊錫溶液通過(guò)焊孔
2018-10-15 09:06:52
;br/>??(１) 粘合劑流動(dòng) 指復蓋膜在加熱加壓下，粘合劑流出到連接盤(pán)等導體上。<br/>??(２) 增強板 附著(zhù)于撓性印制板上的一部分剛性基材，它是采用
2009-05-25 11:49:32
）時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴重的話(huà)甚至會(huì )造成元件空焊、立碑等情況?！ ≡谧詣?dòng)化插裝線(xiàn)上，印制板若不平整，會(huì )引起定位不準，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至會(huì )撞壞自動(dòng)插裝機。裝上元器件的板子焊接
2017-12-07 11:17:46
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面： 2、由于波峰焊焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì )通過(guò)孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時(shí)水
2020-06-27 16:01:05
、波峰焊接后線(xiàn)路板虛焊產(chǎn)生原因： 1.元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤(pán)氧化或污染，或PCB受潮?！ ?.Chip元件端頭金屬電極附著(zhù)力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現象?！ ?.PCB
2017-06-29 14:38:10
調試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑?！ ? 印制板的可靠性分析 1.1 印制板安裝后的質(zhì)量表征 印制板安裝后，其質(zhì)量的好壞
2018-11-27 09:58:32
淺析印制板的可靠性21.2.2 印制板連接盤(pán)對印制板質(zhì)量的影響 連接盤(pán)一般孔徑大，設計時(shí)考慮了環(huán)寬的要求，質(zhì)量可以保證，但過(guò)孔的質(zhì)量卻因廠(chǎng)家和工藝技術(shù)的不同差異較大?？讖酱笥凇?.6 mm，采用
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩個(gè)問(wèn)題。
2019-07-29 07:19:37
熱轉印制板所需要的硬件有哪些？熱轉印制板所需要的軟件有哪些？熱轉印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
熱轉印制板方法熱轉印制板的詳細過(guò)程第1步：利用一個(gè)能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網(wǎng)絡(luò )表生成相應PCB圖（不會(huì )PROTEL的話(huà)，甚至是WINDOWS的畫(huà)筆
2009-12-09 14:11:55
方法比較容易，有效地制成各種形狀的印制電路?！ √寄?b class="flag-6" style="color: red">印制板的生產(chǎn)工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在應用的領(lǐng)域方面已有了突破性的進(jìn)展，特別是在電功率較小的電子產(chǎn)品上得到了廣泛
2018-08-30 16:22:32
的焊盤(pán)孔，兩焊盤(pán)周邊必須用阻焊漆圍住。9、設計多層板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤(pán)不可開(kāi)，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2018-08-18 21:28:13
元件，或由兩者組合而成的電路，稱(chēng)為印制電路?！ ?b class="flag-6" style="color: red">印制線(xiàn)路/線(xiàn)路板--已經(jīng)完成印制線(xiàn)路或印制電路加工的絕緣板的統稱(chēng)?！ 〉兔芏?b class="flag-6" style="color: red">印制板--大批量生產(chǎn)印制板，在2.54毫米標準坐標網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)盤(pán)之間布設
2018-09-07 16:33:49
1．概述 印制板以導電層分類(lèi)，可分為單面、雙面、多層三類(lèi)。雙面和多層原則有著(zhù)一共同點(diǎn)，就是兩者都需要導體連接其層面。為層面之間進(jìn)行導體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點(diǎn)先沖孔或鉆孔
2018-11-23 16:52:40
熔的印制板由于熱熔過(guò)程中錫鉛合金融化后表面張力的作用一般成圓弧形表面，不利于SMD準確定位貼裝，垂直式熱風(fēng)整平涂覆焊料的印制板，由于重力的作用，一般焊盤(pán)的下部比上部較突起，不夠平整，也不利于貼裝SMD
2018-11-26 16:19:22
表面安裝工藝對印制板設計的要求
2012-08-20 19:54:17
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表面貼裝印制板的設計技巧在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線(xiàn)方式時(shí)應充分考慮電路板組裝的類(lèi)型、貼裝方式、貼片精度
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線(xiàn)方式時(shí)應充分考慮電路板組裝的類(lèi)型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
草圖 印制板草圖就是繪制在坐標圖紙上的印制板圖，一般用鉛筆繪制，便于繪制過(guò)程中隨時(shí)調整和涂改。它是印制電路板PCB圖的依據，是產(chǎn)品設計中的正規資料。草圖要求將印制板的外型尺寸、安裝結構、焊盤(pán)焊孔位置
2018-09-04 16:04:19
印制板銅皮走線(xiàn)有什么注意事項？
2021-04-21 06:06:06
，這也是推薦的做法。這樣，在焊接時(shí)，焊錫會(huì )填滿(mǎn)過(guò)孔（這里是焊盤(pán)），有較高的可靠性。復雜一些的設計，會(huì )發(fā)生導線(xiàn)在走線(xiàn)的中途“換層”，即從印制板的一面換到另一面繼續延伸，使用過(guò)孔連接它們的端點(diǎn)，參見(jiàn)圖9
2018-11-22 15:23:12
為了幫助初學(xué)者解決印制板設計中的一些技巧性問(wèn)題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學(xué)做印制板"連載,詳盡地講解印制板設計制作中的各個(gè)技術(shù)細節。內容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
?。ń由掀冢 。?）圖層堆棧管理 在使用向導建立印制板設計文件時(shí)，需要設計者指定印制板的層數。如果已經(jīng)預先確定，Protel2004 即自動(dòng)按照設定對層進(jìn)行管理。前面的例子，使用模板調用
2018-09-14 16:18:41
實(shí)例 以圖1 為基礎，開(kāi)始布局操作。元件網(wǎng)格設定為25mil（即元件以25mil 為距離單位移動(dòng)）?！ ∈紫?，在印制板4 個(gè)角，距離邊沿125mil處安放4 個(gè)安裝孔。操作是放置焊盤(pán)，外徑與孔徑相同
2018-11-22 15:22:51
）雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(cháng)，孔內空氣膨脹。十五、銅箔翹起 1、外觀(guān)特點(diǎn)銅箔從印制板上剝離。2、危害印制板已損壞。3、原因分析焊接時(shí)間太長(cháng)，溫度過(guò)高。十六、剝離 1、外觀(guān)特點(diǎn)焊點(diǎn)從銅箔上剝落（不是銅箔與印制板剝離）。2、危害斷路。3、原因分析焊盤(pán)上金屬鍍層不良。
2020-08-12 07:36:57
一.為什么線(xiàn)路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線(xiàn)上，印制板若不平整，會(huì )引起定位不準，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至會(huì )撞壞自動(dòng)插裝機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整
2018-09-17 17:11:13
一.為什么線(xiàn)路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線(xiàn)上，印制板若不平整，會(huì )引起定位不準，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至會(huì )撞壞自動(dòng)插裝機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
1、前言微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。在印制板導線(xiàn)的高速信號傳輸線(xiàn)中，目前可分為兩大類(lèi)：一類(lèi)是高頻信號傳輸類(lèi)電子產(chǎn)品，這一類(lèi)產(chǎn)品是與無(wú)線(xiàn)電
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應提高，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的需要。近年來(lái)，通信、汽車(chē)等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
SMT印制板設計要點(diǎn) 一,引言 SMT表面貼裝技術(shù)和THT通孔插裝技術(shù)的印制板設計規范大不相同。SMT印制板設計規范和它所采用的具體工藝密切相關(guān)。確定
2010-05-28 14:32:09
53 表面貼裝印制板設計要求
摘要：表面貼裝印制板設計直接影響焊接質(zhì)量，將專(zhuān)門(mén)針對表面貼裝印制板的焊盤(pán)設計、布線(xiàn)設計、定位設計、過(guò)孔處理等實(shí)用
2010-05-28 14:34:4035 多層
印制板設計基本要領(lǐng)
【摘要】本文結合作者多年的
印制板設計經(jīng)驗，著(zhù)重
印制板的電氣性能，從
印制板穩定性、可靠性方面，來(lái)討論多層
印制板設計的基本要求?！?/div>
2010-05-28 14:50:2921 【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經(jīng)驗，著(zhù)重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設計的基本要求?！娟P(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 內容大綱
• DFX規范簡(jiǎn)介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過(guò)程中常見(jiàn)的設計缺陷
2010-11-23 20:52:380 多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析
分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產(chǎn)生原因，從各主要工序出發(fā)，提出了如何優(yōu)化工藝參數，進(jìn)行嚴格的工藝及生
2009-04-08 18:03:451376 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線(xiàn)路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線(xiàn)上，印制板若不平整，會(huì )引起定位不準，元器件無(wú)
2010-05-05 17:11:10649
一、IEC印制板設計標準IEC印制板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制板的設計和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設計和使用》
2010-05-28 09:58:503889 最快的一類(lèi)PCB 產(chǎn)品。在簡(jiǎn)單介紹多層印制板層壓工藝的基礎上，對多層印制板翹曲的產(chǎn)生原因及減少翹曲的方法進(jìn)行了較為詳細的論述。
2018-08-10 08:00:000 本文擬從印制板下游用戶(hù)安裝后質(zhì)量、直接用戶(hù)調試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:181322 
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