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Xilinx FPGA BGA設計:NSMD和SMD焊盤的區別
Xilinx建議使用非阻焊定義的(NSMD)銅材BGA焊盤,以實現最佳板設計。NSMD焊盤是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤,而阻焊定義的(SMD)焊盤中有少...
如何解決BOM與焊盤不匹配的問題? ①同步更新BOM與焊盤設計 在設計變更時,確保BOM和焊盤設計同步更新,避免信息不一致。
拖尾焊盤是指在焊盤邊緣增加一段延長線,使焊盤在形狀上呈現出“尾巴”樣式,這種設計可以引導錫液在焊接過程中沿著特定的路徑流動,減少錫液流向相鄰焊盤的可能性。
設圖省事,以Prol軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數據時,因為未選Board層,漏掉連線而,或者會...
畫一個大致方框可框入器件封裝——設置原點{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角頂點位置——確定好所需要的框的大小——Desig...
當pcb 設計完成之后我們都是需要對所有的項目進行功能檢查的。就像我們自己做完考試卷子一樣,要做一個簡單的分析考察,把所有的題再看一遍,以保證不會因為疏...
根據PCB生產產家的生產能力,走線與走線之間的間距不得低于4MIL。線距,也是線到線,線到焊盤的間距。那么,從我們的生產角度出發的話,當然是在有條件的情...
封裝焊盤的目的是保護電子器件的引腳,并提供穩定的電氣和機械連接。封裝焊盤的外露可能導致接觸氧氣和濕度,從而引起電路腐蝕、電介質降低或短路等問題。為了確保...
隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf lif...
普通半導體封裝類型為裸焊盤或者PowerPADTM式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片 加工過程中對芯片起...
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