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泛林集團

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在泛林集團，我們深信創新不僅來自于創新者，更需要共同合作、精確細致和努力交付才能實現創新。我們助力第四次工業革命，也是世界領先半導體企業值得信賴的伙伴。我們無懼挑戰，敢于承諾。

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泛林集團技術

使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口

持續的器件微縮導致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導體研發階段的關鍵任務之一就是尋找工藝窗口較大的優秀集成方案。如果晶圓...

2023-11-16 標簽：電容器 DRAM 虛擬制造 366 0

使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

SEMulator3D?虛擬制造平臺可以展示下一代半大馬士革工藝流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設和挑戰

2023-10-24 標簽：芯片半導體泛林集團 461 0

晶圓的另一面：背面供電領域的最新發展

在我從事半導體設備的職業生涯之初，晶圓背面是個麻煩問題。當時發生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后...

2023-09-04 標簽：半導體晶圓泛林集團 301 0

半導體產品制造的八個步驟

當聽到“半導體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復雜且遙遠，但其實已經滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們日常生活所依賴...

2023-08-15 標簽：半導體晶圓封裝 950 0

3D DRAM時代即將到來，泛林集團這樣構想3D DRAM的未來架構

SEMulator3D將在半導體器件設計和制造中發揮重要作用作者：泛林集團 Semiverse Solutions 部門 SEMulator3D?應用...

2023-08-08 標簽：DRAM 泛林集團 833 0

3D DRAM架構的未來趨勢

動態隨機存取存儲器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應用于需要低成本和高容量內存的數字電子設備，如現代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機。

2023-08-03 標簽：電容器 DRAM 存儲器 774 0

引入空氣間隙以減少前道工序中的寄生電容

使用Coventor SEMulator3D?創建可以預測寄生電容的機器學習模型

2023-07-06 標簽：寄生電容機器學習泛林集團 229 0

使用虛擬實驗設計加速半導體工藝發展

虛擬DOE能夠降低硅晶圓測試成本，并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積

2023-07-10 標簽：半導體工藝泛林集團虛擬實驗設計 274 0

泛林集團的選擇性刻蝕方法：Argos、Prevos和Selis

微縮（即縮小芯片中的微小器件，如晶體管和存儲單元）從來都不是容易的事情，但要想讓下一代先進邏輯和存儲器件成為現實，就需要在原子級的尺度上創造新的結構。當...

2023-01-31 標簽：集成電路存儲器泛林集團 407 0

加速實現3D：泛林集團推出開創性的選擇性刻蝕解決方案

微縮（即縮小芯片中的微小器件，如晶體管和存儲單元）從來都不是容易的事情，但要想讓下一代先進邏輯和存儲器件成為現實，就需要在原子級的尺度上創造新的結構。

2022-03-21 標簽：集成電路泛林集團 1050 0

智能刻蝕帶來突破性的生產力提升

增加電路密度而不必移動到新技術節點的優勢使得垂直擴展成為半導體行業的強大驅動力。但它也有一系列挑戰，其中關鍵的挑戰便是刻蝕能力。

2022-01-24 標簽：NAND 晶圓泛林集團 825 0

解讀MEMS麥克風技術與設計

MEMS（微型機電系統）麥克風是提供高保真聲感的微型器件，體積小，可緊密集成于電子產品中，如智能手機、智能揚聲器以及耳機等電子消費品。

2021-05-10 標簽：mems 麥克風泛林集團 1864 0

深入解析泛林集團Striker ICEFill電介質填充技術

沉積技術是推進存儲器件進步的關鍵要素。但隨著3D NAND堆棧的出現，現有填充方法的局限性已開始凸顯。

2021-02-22 標簽：DRAM 3d nand 存儲器件 2030 0

分析與診斷：“從小到大到更好”

為實現針對工藝設備的診斷，泛林集團打造了一個名為“泛林數據分析器（LamDA）”的實用程序。該程序可以讀取日志數據并用圖形表現情況變化，非常適用于針對不...

2020-11-16 標簽：gps 機器學習大數據 1267 0

先進封裝技術及其對電子產品革新的影響

有一種先進封裝技術被稱為“晶圓級封裝”（WLP），即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過該工藝進行封裝，可以制成與原裸片大小近乎相同的晶圓。

2020-10-26 標簽：英飛凌晶圓封裝技術 979 0

如何識別和防止7nm工藝失效

器件的良率在很大程度上依賴于適當的工藝規格設定和對制造環節的誤差控制，在單元尺寸更小的先進節點上就更是如此。

2020-08-26 標簽：晶圓 7nm工藝泛林集團 980 0

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東軟集團是中國領先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發軟件系統股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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