完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 功率半導體
功率半導體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術的基礎,也是構成電力電子變換裝置的核心器件。
文章:852個 瀏覽:42533次 帖子:20個
近日,容泰半導體高新智造產業園正式啟航,其標志性的“集成電路芯片級封裝”項目已順利竣工并投產。這座規模宏大的產業園,廠房占地面積達到33888平方米,總...
揚杰科技亮相2024全球車規級功率半導體峰會暨優秀供應商創新展
聚焦行業趨勢,共話產業未來, 2024年5月30日,為期一天半的2024全球車規級功率半導體峰會暨優秀供應商創新展(簡稱GAPS)在杭州舉行。
近日,東芝電子器件與存儲株式會社(下簡稱“東芝”)宣布其300mm晶圓功率半導體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續進行設備安裝,計劃在2024財年下半年開...
近日,功率半導體行業的領軍企業士蘭微發布公告,宣布與廈門半導體投資集團有限公司、廈門新翼科技實業有限公司達成合作,計劃共同向子公司廈門士蘭集宏半導體有限...
日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社近日宣布,其旗下的一座關鍵性12英寸晶圓功率半導體制造工廠及配套的辦公大樓已全面完工。這座工廠的建設標志著東芝在半導體...
日本研究機構預測:2024年功率半導體晶圓市場規模將同比增長23.4%
近日,日本市場研究公司富士經濟發表了一份研究報告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術趨勢》,總結了功率半導體晶圓市場的研究結果。
近日,概倫電子宣布正式推出芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi和功率器件及電源芯片設計分析驗證工具PTM,并開始在國內外市場廣泛推廣。
日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社(TOSHIBA)近日宣布,其12英寸晶圓功率半導體制造工廠及辦公大樓建設已全面完成。目前,該工廠正忙于安裝相關生產設...
東芝透露,目前正致力于相關設備的安裝,旨在確保在2024財年下半年實現量產。一旦全面投產,東芝功率半導體的主要產品MOSFET和IGBT的產量預計將達到...
報告預測,2024年,全球功率半導體市場將較去年增長23.4%,達到2813億日元。盡管受庫存調整影響,硅功率半導體硅片市場略有下降,但得益于各大廠家產...
東芝300mm晶圓功率半導體工廠竣工,產能將增至去年的2.5倍
5 月 24 日,日本東芝電子元件及存儲裝置部于官網上發文稱,其 300mm 晶圓功率半導體制造廠與辦公室已于日前正式完工。
納微半導體將攜下一代高功率、高可靠性功率半導體亮相PCIM 2024
加利福尼亞州托倫斯2024年5月21日訊 —GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導體行業領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS...
揚杰科技將出席2024全球車規級功率半導體峰會暨優秀供應商創新展
2024全球車規級功率半導體峰會暨優秀供應商創新展將于2024年5月30-31日在杭州市臨平瑞萊克斯大酒店舉行,揚杰科技誠摯邀請您屆時撥冗蒞臨本次大會。
Transphorm攜手偉詮電子推出兩款新型系統級封裝氮化鎵器件
全球氮化鎵功率半導體行業的領軍者Transphorm, Inc.和USB PD控制器集成電路的佼佼者偉詮電子聯合宣布,雙方已成功推出兩款新型系統級封裝氮...
近日,捷捷微電宣布其8英寸功率半導體器件芯片項目正式簽約,落戶蘇錫通科技產業園區。作為功率(電力)半導體器件的領軍制造商和品牌運營商,捷捷微電集研發、制...
來源:半導體行業觀察,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 近日,先進封裝相關項目傳來新的動態,涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業。 30億元,華天科技...
住友重工離子技術公司,作為住友重工的子公司,計劃在2025年向市場推出專為碳化硅(SiC)功率半導體設計的離子注入機。SiC制程雖與硅生產線有諸多相似之...
近日,SiC功率半導體產品研發領域的佼佼者昕感科技宣布,已完成新一輪戰略融資,本輪投資方為同鑫投資。此次融資的成功,標志著昕感科技在SiC功率器件芯片及...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |