制造/封裝

Diodes集成式汽車電感負載驅動器可節省空間及成本

　Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出DMN61D8LVTQ雙通道電感負載驅動器，適用於汽車電感負載開關應用，包括窗戶、門鎖、天線繼電器、螺線管及小型直流電機。片上集成式齊納二極管和偏置電阻器可排除對多個外部元件的需求，有效節省成本及縮減印刷電路板占位面積。

2015-09-22 標簽：DiodesDMN61D8LVTQ 801

Mouser率先供貨Littelfuse新型XGD系列XTR...

貿澤電子 （Mouser Electronics） 率先庫存并分銷Littelfuse的新型 XGD系列XTREME-GUARD? ESD抑制器。這些器件采用超小的0402和0603平頂貼片封裝，可保護敏感型電子設備免受靜電放電 （ESD） 損壞。該系列主要用于抑制不超過30kV的快速上升靜電放電瞬變，且幾乎不會向電路增加電容，進而有助于保護信號完整性并降低數據丟失率。XGD系列采用突破性的ESD技術，是高達32VDC的高壓應用的最佳選擇。

2015-09-21 標簽：MouserLittelfuseXGDXTREME-GUARD? ESD 759

ROHM開發出USB Type-C Power Delive...

全球知名半導體制造商ROHM開發出在連接信息設備與周邊設備的USB Type-C連接器*1）中實現“USB Power Delivery（以下稱“USBPD”）”的供受電控制器IC“BM92TxxMWV系列”。

2015-09-17 標簽：ROHMType-C控制器IC 1486

Vishay發布可替代機械繼電器的新型高可靠混合固態繼電器

日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出其VOR系列混合固態繼電器中的首批3顆器件，為通信、工業、保安系統和醫療設備提供了高可靠性和無噪聲切換功能。新的Vishay Semiconductors 1 Form A VOR1142A6、VOR1142B6和VOR1142M4具有高輸入輸出隔離、電流限值保護和更低的功耗，可替代可靠性較低、使用壽命更短的傳統機械繼電器。

2015-09-15 標簽：Vishay機械繼電器固態繼電器 2332

SiC功率模塊關鍵在價格，核心在技術

日前，碳化硅（SiC）技術全球領導者半導體廠商Cree宣布推出采用 SiC材料可使感應加熱效率達到99%的Vds最大值為1.2KV、典型值為5.0 m?半橋雙功率模塊CAS300M12BM2。該款產品目標用途包括感應加熱設備、電機驅動器、太陽能和風能逆變器、UPS和開關電源以及牽引設備等。

2015-09-06 標簽：功率模塊碳化硅CAS300M12BM2 1385

Pericom推出多類高速連接、時頻和控制新品

Pericom推出多類高速連接、時頻和控制新品...

2015-09-01 標簽：Pericom 917

格羅方德半導體推出業內首個22nm FD-SOI工藝平臺

格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）今日發布一種全新的半導體工藝，以滿足新一代聯網設備的超低功耗要求?！?2FDX?”平臺提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本則與28nm平面晶體管工藝相當，為迅速發展的移動、物聯網、RF連接和網絡市場提供了一個最佳解決方案。

2015-07-14 標簽：物聯網FD-SOI格羅方德 1489

英飛凌推出全新可控逆導型IGBT芯片

英飛凌推出全新可控逆導型IGBT芯片，可提高牽引和工業傳動等高性能設備的可靠性

2015-06-24 標簽：英飛凌RCDC IGBT 2540

大聯大品佳集團推出INTEL SoFIA SoC系列平臺

2015-06-09 標簽：SoCINTEL 683

Mentor Graphics新一代的 MicReD Ind...

Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）今日宣布，新一代的 MicReD? Industrial Power Tester 1500A 產品可同時為多達12個功率器件提供電子器件功率循環測試功能和熱測試功能。

2015-05-18 標簽：Mentor Graphics 3487

Vishay新款薄膜條MOS電容器為混合裝配提供高功率

賓夕法尼亞、MALVERN — 2015 年 5 月18 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，針對高功率混合裝配、SiC和GaN應用中的使用環境，推出新的薄膜條MOS電容器。

2015-05-18 標簽：電容器Vishay 794

Qorvo采用全新GaAs工藝技術提高光帶寬

2015年4月27日 – 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo， Inc.（納斯達克代碼：QRVO）日前宣布推出一項全新的砷化鎵（GaAs）贗晶型高電子遷移率晶體管（pHEMT）工藝技術，與競爭對手的半導體工藝相比，該技術能夠提供更高的增益/帶寬和更低的功耗。

2015-04-28 標簽：RFGaAsQorvoTQPHT09 997

Xilinx憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技...

2015年2月25日，中國北京—— All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司 （NASDAQ： XLNX）今日宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC（MPSoC）技術，再次實現了領先一代的價值優勢。為實現更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯優化技術——SmartConnect。

2015-03-02 標簽：FPGASoCXilinx 805

Cadence為臺積電16納米FinFET+制程推出IP組合

美國加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設計創新領導者Cadence設計系統公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。

2014-10-08 標簽：臺積電CadenceFinFET 945

CEC進軍信息服務業，打造國家級元器件電商平臺

日前，承載中國電子信息產業集團有限公司信息服務板塊使命的中國中電國際信息服務有限公司（中電國際）正式在深啟動運營，深圳市市長許勤、CEC董事長芮曉武出席啟動會。

2014-09-24 標簽：CEC公司 1054

e絡盟推出面向工程師的完整開發工具資源平臺-設計中心

［中國 – 2014年9月11日］ e絡盟日前宣布正式推出e絡盟設計中心，為工程師提供最全面的開發工具產品詳細參數及支持資料。

2014-09-11 標簽：連接器物聯網e絡盟 798

Vishay的新款VRPower DrMOS尺寸更小更高效

賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 9 月9 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用小尺寸、散熱增強型PowerPAK? MLP 5mm x 5mm的31pin封裝的VRPower?集成DrMOS新品---SiC620。

2014-09-09 標簽：DrMOS 4.0 965

技術前沿--多用途導電性芯片貼裝膜技術面世

消費者不斷要求在越來越小的外形尺寸上實現更多的功能，促使半導體封裝專家尋找更薄、更小、更高封裝密度的可靠解決方案。

2014-08-18 標簽：漢高芯片貼裝膜 1226

英特爾公布全新14nm芯片技術：Broadwell，低功耗成...

英特爾正式發布了全新14nm芯片技術，并將其命名為Broadwell。

2014-08-16 標簽：英特爾Broadwell 3875

大聯大世平集團推出基于ADI的電能質量在線監測系統方案

2014年8月7日，致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商—大聯大控股宣布，其旗下世平針對電能質量監測市場，推出ADI電能質量在線監測系統方案。

2014-08-07 標簽：ADI大聯大監測系統 870