通信芯片

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凹凸科技：革新BLE低功耗藍牙技術為中國開啟芯賽道

特朗普自當選以來，舉著所謂貿易保護的大旗，挑起中美貿易之戰，一石激起千層浪。然而令人意外的是，中美貿易戰的首場戰役居然是美國率先發起的芯片戰，顯然這場戰爭的主要目的不是消...

2018-07-23 標簽：凹凸科技藍牙 1485

三星10nm怎么樣？ 10nm工藝和14nm的工藝的對比

眾所周知，2016年11月份，三星已經開始將10LPE制造技術應用到其生產的SOC中。...

2018-07-20 標簽：三星電子三星電子芯片 8922

cd5888cb作用 cd5888cb引腳功能介紹

CD5888CB是一塊5通道BTL驅動集成電路，用于CDCD-ROM及DVD播放器中作馬達和傳動機構的功率驅動電路內置了3個獨立的精密電壓調節器可調范圍從1.5V到4V支持多種應用方式。...

2018-07-20 標簽：集成電路驅動器 18848

cd9088電路原理及調試方法基于CD9088的收音機電路圖

調試方法很簡單，即調整線圈L2的匝間疏密程度來調整收音機接收頻率的范圍。...

2018-07-20 標簽：CD9088 集成電路 31886

lm2594芯片使用說明（lm2594中文資料）

LM2594提供所有活動功能的單片集成電路降壓(巴克)開關式穩壓器,能夠駕駛0.5負載線和負載調節的。...

2018-07-19 標簽：芯片集成電路 17204

TDA5250 收發器芯片性能簡介主要技術特點分析

TDA5250是一款低功率的單片FSK/ASK收發器芯片。它適合在868～870 MHz半雙工低數據速率通信中應用，可以應用在低數據速率通信系統、無鍵進入系統、遙控系統、報警系統、遙測系統和家庭自動化系...

2018-07-24 標簽：TDA5250 收發器 1722

請問中國芯片的技術超過日本了嗎？中日芯片技術對比

不算差，但我們應該清楚一點，就是我們國家85%以上的芯片都是靠進口。85%的芯片需要花多少錢呢？大概有1.5萬億的規模。1.5億比很多省份的年GDP還要多。那么現階段中國芯片發展如何了呢？且...

2018-07-18 標簽：半導體芯片 13431

中國芯片技術現狀分析_中國芯片發展趨勢

中美貿易摩擦的大背景下，美國這次對中興通訊下重手，也揭開了中國半導體行業之殤。那么，中國芯片技術現狀如何？別急，且聽我慢慢道來。...

2018-07-18 標簽：半導體芯片集成電路 82584

低功耗模式下，等待、停止或時鐘電路情況分析

μC的電源電壓必須保持在推薦的調節電壓范圍內。然而，根據圖的情況，由于輸入和輸出網絡上的鉗位二極管的存在，可能會導致在μC的電源電路中注入電流。...

2018-04-26 標簽：低功耗鉗位二極管 7245

提高輕負載時效率，降低IC消耗電流的幾種方法

使用DC/DC轉換器所期待的最大目的之一是高效率地轉換能量。提高效率的方法在于降低損耗。如圖3所示，作為發生損耗的問題，可以列舉IC的消耗電流、驅動器晶體管導通電阻產生的熱損耗，線...

2018-04-25 標簽：DC-DC 轉換器驅動器 11087

中興被禁背后，國產芯片產業該如何突圍？

在當下中美貿易糾紛并延伸至科技行業的競爭之時，國產芯片產業的發展正成為中國制造的重中之重，面對如此危機時刻國...

2018-04-23 標簽：cpu 中興半導體芯片 7049

移動芯片在全球競爭中變局_本土芯片廠商展開“逆襲”

移動芯片是智能終端的硬件平臺，是其物理能力的基礎。在我國智能終端市場上爆發的激烈“核”戰，雖然帶有市場推廣的色彩，但也是市場對企業“核”、“芯”能力的確認和追問。在移動流...

2018-04-20 標簽：智能終端移動芯片 2503

兩款RF MEMS開關設計固有的“逆天”性能

其實，我們身邊不乏這樣的“黃金芯片”，ADI 發布的 RF MEMS 開關再次將黃金的優良金屬性能在芯片中的應用發揮到極致。我們不妨來看看這些黃金造的芯片過人之處。...

2018-04-20 標簽：adi mems RF 8439

RS-485總線芯片的選型_應用及注意事項

全文首先介紹了RS485總線的標準與RS-485總線芯片的選型，其次闡述了RS-485芯片的應用電路及RS-485總線的應用心得，最后介紹了RS-485布線施工的注意事項。...

2018-04-18 標簽：RS485 RS485總線 20335

調制解調芯片有哪些_調制解調芯片型號匯總

本文開始介紹了調制解調的概念和調制解調的目的，其次介紹了調制解調的分類與調制解調器的作用，最后對調制解調芯片的型號進行了匯總。...

2018-04-16 標簽：調制解調調制解調芯片 21101

射頻識別（rfid）芯片廠商有哪些_十大射頻識別芯片廠商介紹

本文主要詳細介紹了十大射頻識別芯片生產廠商。射頻識別是一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸。...

2018-04-08 標簽：射頻識別 105671

wifi芯片廠商有哪些_wifi芯片廠商十大排名

本文主要介紹了wifi芯片的十大廠商排名狀況。wifi作為一種允許電子設備連接到一個無線局域網（WLAN）的技術目前已經得到廣泛運用。...

2018-04-08 標簽：WIFI WiFi芯片 72541

藍牙芯片廠商有哪些_藍牙芯片十大廠商排名

本文主要介紹了藍牙芯片的十大廠商排名。藍牙是一種無線技術標準，可實現固定設備、移動設備和樓宇個人域網之間的短距離數據交換，目前已經得到普遍運用。...

2018-04-08 標簽：藍牙芯片 85359

GPS芯片的發展和展望_主流GPS芯片有哪些

GPS知識入門-特點-分類篇：GPS核心芯片基礎知識概括介紹。以下內容由買購網整理。提供給您參考。下面我們來介紹GPS核心芯片的一些基礎知識，希望對您能有所幫助。...

2018-04-04 標簽：GPS芯片 16968

10W CV/CC單面USB充電器

介紹本設計實例報告描述了使用InnoSwitch-CH INN2023K的10 W CV / CC單面USB充電器。它具有內置的高效率同步整流和單面PCB。此外，它具有次級側控制的所有優點，以及初級側調節的簡單性。10 mW空載...

2018-03-29 標簽：usb 充電器 50590

MACOM宣布推出面向長距離、城域和數據中心互連應用的四通道64G線性調制器驅動

MACOM 今日宣布推出MAOM-006408，這是一款面向64 GBaud長距離、城域和數據中心互連（DCI）應用的單芯片四通道線性差分調制器驅動器，采用高達64QAM的高階調制方案。該器件以極小的芯片尺寸實現...

2018-03-29 標簽：MACOM 8830

高通否認華為5G芯片是業界首款并希望能夠＂重新書寫歷史＂

隨著5G的漸行漸近，各大通信運營商和設備商都在積極布局5G市場，也相繼推出自己的新成果，但是近日高通卻發言不承認友商和華為5G芯片是業內首款，認為體積太大不適合移動終端，并希望能...

2018-03-01 標簽：5G芯片華為高通 641

蘋果芯片領域的籌謀高通、三星都在局中

在芯片領域很多人都在猜測蘋果布了一個“王炸之局”，高通、三星等都在蘋果的布局之中。蘋果不僅拔得 64 位 ARM 架構頭籌，性能亦持續領先，被蘋果推向 64 位的 ARM，雖成霸主但客戶皆懷異...

2018-02-28 標簽：arm 三星電子三星電子聯發科芯片蘋果高通 1132

e-SIM新技術在可穿戴設備領域的使用是否可行？

SIM卡是移動通訊必備的產品，包含用戶辨識碼IMSI、鑒權密鑰KI、手機號碼等重要信息，但是虛擬SIM卡的概念逐漸興起。近日ARM公司公布了自家的iSIM卡，表示將進一步解放手機內部空間。e-SIM新技...

2018-02-27 標簽：arm e-SIM 智能家居穿戴設備 1608

臺積電再失機會高通7nm 5G芯片被三星搶先

臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺積電再一次落后三星。比較當前的10nm FinFET工藝，7nm會在某些地方更占優勢。...

2018-02-24 標簽：5G芯片三星電子三星電子臺積電高通 1188

2018年第二季度手機芯片有望回升聯發科脫困機會來臨

中國智能手機行業芯片在近兩年來，已經是陷入寒冬。但是根據有關IC設計公司預計第二季度的收入將顯著增長。也就是說正在困境掙扎的聯發科也有望走出寒冬。...

2018-02-24 標簽：手機芯片聯發科 1357

國產“核芯”技術受制于人兩大領域打響反擊戰

在手機芯片產業，“核芯”技術受制于人是中國的軟肋，現在國產芯片初步站穩，將打響“攻芯戰”，國產手機芯片制造正在嘗試擺脫困境，在這兩大領域將可逆襲，甚至達到領跑階段。...

2018-02-08 標簽：華為小米手機芯片 1835

展訊與RDA合并完成紫光展銳進一步推進國際化布局

今年紫光展銳將強勢殺入手機芯片市場，推出自主研發CPU和推進4G芯片與大陸的合作，據悉射頻前端業務是器最大的發展空間，去年射頻前端一躍成為大陸廠商規模第一，2018年會從產品和人力布...

2018-02-08 標簽：RDA 射頻展訊紫光展銳 9033

中芯8寸產能被海思、高通和FPC奪走七成

華為海思目前正在研發SSD控制芯片，同時利用中芯的0.18微米工藝生產電源管理芯片。據報道，中芯國際8寸產能已經被被華為海思、高通、FPC等奪走近七成的產能。...

2018-02-07 標簽：PCB設計中芯國際華秋DFM 可制造性設計海思高通 1303

解析芯片反向設計流程以及用到的主要工具和輔助性的軟件

芯片反向工程的意義：現代IC產業的市場競爭十分激烈，所有產品都是日新月異，使得各IC設計公司必須不斷研發新產品，維持自身企業的競爭力。IC設計公司常常要根據市場需求進入一個全然陌...

2018-02-07 標簽：CP IC 電路仿真芯片 17577

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