手機芯片

手機芯片簡介

　　手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。

　　手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

手機芯片百科

　　手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。

　　手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

　　分類

　　國產機GSM系列手機主要可分為MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平臺：

　　一、MTK芯片 （臺灣聯發科技公司Media Tek .Inc）

　　1. MTK芯片是MTK（臺灣聯發科技公司Media Tek .Inc）的系列產品，MTK的平臺適用于中低端，基帶比較集成?，F國內大部機用其芯片，尤其是帶MP3 MP4的起碼70%是使用MTK芯片。2. 基帶芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228MT6205為最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能（2003年MP）。MT6218為在MT6205基礎上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217為MT6218的cost down方案，與MT6128PIN TO PIN，只是軟件不同而已，另外MT6217支持16bit數據（2004年MP）。MT6219為MT6218上增加內置AIT的1.3Mcamera處理IC，增加MP4功能。8bit數據（2005年MP）。MT6226為MT6219 cost down產品，內置0.3Mcamera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，內部配置比MT6219優化及改善，比如配藍牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模塊USD3即可支持數據傳輸（如聽立體聲MP3等）功能。MT6226M為MT6226高配置設計，內置的是1.3Mcamera處理IC（2006年MP） 。MT6227與MT6226功能基本一樣，PIN TO PIN，只是內置的是2.0Mcamera處理IC（2006年MP）。MT6228比MT6227增加TVOUT功能，內置3.0Mcamera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。從MT6226后軟件均可支持網絡攝像頭功能，也就是說手機可以用于QQ視頻；3. 電源管理芯片有：MT6305、MT6305B4. RF芯片有：MT6119、MT61295. PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（雙頻）、RF3166（6×6mm）6. 采用MT芯片的手機有：聯想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、托普、吉事達等。

　　二、ADI芯片 （美國模擬器件公司Analogy Devices　Inc）

　　1. ADI芯片是ADI（美國模擬器件公司Analogy Devices　Inc）的系列產品，在國產的二線雜牌手機廠商中較常見。2. 基帶芯片、復合模擬信號處理IC、電源管理芯片：AD6522，ADI的第一代GSM處理器，與之配對的復合模擬信號處理IC是產品AD6521，電源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有兩種封裝）等；AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM處理器，引腳采用向上兼容，即與AD6522一樣。AD6525、AD6526與AD6522相比最大的特點是增加了對GPRS的支持。還有一個必須注意的是，它的內核供電電壓與AD6522不同，AD6522的內核供電電壓是2.40V ~ 2.75V，而AD6525、AD6526的內核供電電壓是1.7V ~ 1.9V。所以，如果AD6525采用對應的復合模擬信號處理IC是AD6521，必須采用AD3522電源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配對IC外，ADI推薦使用AD6533、AD6535或AD6537復合模擬信號處理IC；第三代的基帶處理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因為增加了對USB的支持，需要USB引腳，所以在引腳上無法與第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配對IC使用AD6533、AD6535或AD6537復合模擬信號處理IC；另外還有一個AD6527+AD6535的復合片基帶單芯片處理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片組的邏輯部分的芯片，所以它就是邏輯部分的所有功能集成到一個芯片上低成本基帶處理器。此外，ADI還有支持EDGE的芯片組，基帶處理器是AD6532 ，采用的復合IC是AD6555以及還有功能強大，支持媒體應用的基帶處理器AD6758。3. RF芯片：由于各手機廠商的設計思路有所不同，因此一部分采用了ADI的邏輯和射頻（中頻IC AD6523和頻率合成器AD6524）整套芯片，另一部分僅采用了ADI的邏輯芯片組，而RF芯片則采用其他公司的芯片。4. 用ADI芯片的手機有：波導、南方高科、東信、聯想、夏新、大顯、科健、寶石、搜豹、美晨、海爾、采星、中興ZTE、TCL、金立等。

　　三、TI芯片（美國德州儀器公司TEXAS INSTRUMENTS）

　　1. I芯片是TI（美國德州儀器公司TEXAS INSTRUMENTS）的系列產品。2. TI芯片組合主要有三套：一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA;三是OMAP系列，其中OMAP系列較新。ULYSSE型號：F741529AGHH D741979BGHH等（74系列）；CALYPSO型號：PD751774GHH PD751992GHH等（75系列）；OMAP系列型號：OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612OMAP710 OMAP730 OMAP732。電源中綜合管理芯片（OMEGA/IOTA）：TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025TWL30293. RF芯片：采用TRF 、PMB、RTF 、HD、PCF、SI等芯片。4. 用TI芯片的手機有：TCL、夏新、海爾、南方高科、康佳、波導、星王、東信、中興、聯想、摩托羅拉、松下、多普達、喜多星等。

　　四、AGERE芯片 （美國杰爾公司）

　　1. AGERE芯片是AGERE SYTEMS（美國杰爾公司）的系列產品。2. AGERE芯片組合主要有二套：一是TR09WQTE2B（中央處理器）+CSP1093CR1（音頻）+PSC2006HRS（電源）；二是TRIBENT-2（中央處理器）+CSP1099（音頻）+PSC2010B（電源）。3. 用AGERE芯片的手機有：三星、夏新、東信、康佳、帕瑪斯等。

　　五、PHILIPS芯片 （荷蘭飛利浦公司）

　　1.PHILIPS芯片是PHILIPS（荷蘭飛利浦公司）的系列產品。2.PHILIPS芯片主要有兩類：VLSI系列（也稱VP系列）和SYSOL系列（也稱OM系列），其中SYSOL系列（也稱OM系列）也是國產雜牌機的選擇方案。3. SYSOL系列（也稱OM系列）芯片：電源管理單元（PMU）：PCF50601、PCF50603、PCF50604、UBA8073中央處理器（CPU）：OM6353、OM6354、OM6357、OM6359、PCF5123射頻IC：OM5178、UAA3536 、UAA35874、用PHILIPS芯片的手機有：三星、桑達、迪比特、海爾、康佳、聯想、波導等。

　　六、INFINEON芯片 （德國英飛凌公司）

　　1.INFINEON芯片是INFINEON（德國英飛凌公司）的系列產品。2.INFINEON芯片：基帶芯片：PMB7850、PMB7870、PMB6850 、PMB6851 、PMB2800電源芯片：PMB6510射頻IC：PMB6250、PMB62563. 用INFINEON芯片的手機有：波導、西門子、康佳、天時達、金立等。

　　七、SKYWORKS芯片 （美國科勝訊公司）

　　1.SKYWORKS芯片是美國CONEXANT SYSTEM INC（美國科勝訊公司）開發的系列產品。2.SKYWORKS芯片：中央處理器（CPU）：M4641、CX805和CX80501射頻IC：CX740173. 用SKYWORKS芯片的手機：三星、桑達、康佳、波導、聯想、松下、西門子等。

　　八、SPREADTRUM芯片 展訊通信（上海）

　　1.SPREADTRUM芯片是展訊通信（上海）有限公司開發的產品。2. 基帶芯片：SC6600 、SC6800 、SC8800，目前用于手機的主要是SC6600。3. 基帶芯片SC6600主要功能簡介：LDO電源管理四頻GSM/GPRS（850/900/1800/1900）內置MIDI格式的64和弦內置MP3播放器支持百萬像素數碼拍照支持U盤支持MMC/SD卡支持藍牙4. 用SPREADTRUM芯片的手機：金立、波導、托普、獵星、高科、CECT等。手機客戶端軟件開發最大的困難就是平臺不統一，手機開發平臺太多。

　　智能手機市場將迎來芯片大戰 AI成為爭奪焦點

　　蘋果、高通和三星等智能手機芯片制造商的市場前景越來越廣闊，但隨著整個行業開始向人工智能等新趨勢發展，任何公司都已經無法安于現狀。SoC系統芯片的設計正越來越多的被蘋果和三星這樣的公司引入自己的業務范疇，并且開始逐漸蠶食高通這樣老牌系統芯片供應商的市場份額，這很大程度上取決于對處理器技術專利相關的漫長官司。

　　數據顯示，在2017年三季度，全球智能手機芯片業務營收超過80億美元，同比增長五分之一。高通最近剛剛發布的驍龍845是2018年的旗艦級產品，并且也是整個行業最受關注的產品。而芯片營收占據整個行業總營收比例的42%。分析師表示，排名第二的是蘋果，三季度占比為20%。

　　但是從細節上我們卻能看到一些不一樣的內容。盡管高通從整體上來看度過了一個還算那不錯的年份，但事實上在高通芯片市場，高通在2017年三季度的出貨量卻有下滑。中高端市場的產品售價通常在400美元（約合人民幣2600元）以上。

　　分析人士表示，造成這種局面的主要原因就是因為蘋果、三星和華為等終端廠商開始采取更加垂直的戰略。同樣，盡管蘋果智能手機的出貨量僅占12%，但是在芯片營收方面卻占比高達五分之一。

　　與此同時，三星在2017年三季度有可能成為智能手機芯片營收增長速度最快的公司，主要的原因是之前三星自家芯片產品的基數要比對手小很多。而對增長貢獻最=大的部分也是便宜的GalaxyJ系列入門級產品，售價在100美元左右，這些機型使用了三星自家的Exynos3475處理器。

　　另外還有華為海思的麒麟處理器，在出貨量增幅方面僅次于三星，達到了42%，而三星為59%。但華為在利潤方面的增長幅度大，并且超過了三星。對增長貢獻大的是300到400美元類型產品，年增長率超過了150%。

　　隨著系統芯片設計變得越來越復雜、在處理數據過程中需要融入更多的功能，這種競爭未來將變得更加激烈。為了增加吸引力和提高運行速度，廠商之間的競爭變得越來越直接，而人工智能現在已經成為系統芯片爭奪的焦點。研究機構認為，這一計劃將在2020年全面實現。

　　該機構分析師Lenepark預測：“根據我們的估計，到2020年，至少會有三分之一的智能手機芯片會內置人工智能處理器。”與此同時，對高通來說，該公司的做法最可靠，其廣泛的設備采用率可以為用戶提供三宗不同的人工智能子系統，包括Adreno GPU、Hexagon DSP和Kyro CPU。這些都是構成驍龍845芯片的關鍵部分，在2018年預計會有相當多的產品使用這款芯片，比如三星GalaxyS9和谷歌Pixel 3以及Pixel 3 XL等。

　　相比之下，蘋果和華為海思的人工智能處理單元策略目前來看并不算先進。分析人員主要的疑慮在于這種方法缺乏能夠根據工作負載類型和人工智能應用程序動態更改的范圍。當然，對于像蘋果這樣的公司來說，硬件和軟件結合得非常緊密，這種專注式的策略可能符合公司長期的產品規劃。

　　在2018年，我們將會看到蘋果和三星的市場份額繼續增長，蘋果在進軍人工智能和智能手機繼續努力，三星和其它公司也會繼續制造自己的系統芯片，而高通驍龍845雖然依然擁有高的地位，但是也會受到其它公司的挑戰。就算高通在一些最暢銷的安卓智能手機上使用了自己的產品，但在大趨勢下，也需要不斷完善提高才行。