通信芯片

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展訊推出40nm單芯片手機基帶平臺SC6531

1月28日，展訊通信宣布，其首款集成了無線連接的單芯片40nm GSM/GPRS手機基帶平臺SC6531正式商用，該平臺集成了FM與藍牙功能，以幫助2.5G手機制造商降低手機設計成本。...

2013-01-29 標簽：SC6531 展訊 18710

笙科打造新一代Ku-band衛星降頻接收芯片

2013年1月，亞洲IC設計公司笙科電子發表新一代衛星通信芯片A7533，該芯片為新一代的Ku-band衛星降頻接收芯片，適用于衛星降頻接收器。...

2013-01-28 標簽：A7833 笙科 1559

應用新趨勢：Marvell五模LTE單芯片平臺將面世

2012年Marvell推出多款統一3G平臺：PXA 988/986、PXA 1088，并提出PXA 1802多模LTE芯片。2013年，單芯片五模LTE方案PXA 1920即將面世，將成為Marvell的TD-SCDMA+WCDMA+LTE全平臺方案。...

2013-01-25 標簽：LTE Marvell PXA1802 PXA1920 1797

TE CONNECTIVITY推出超薄插拔式Micro SIM卡連接器

TE近日發布了一款超薄型插拔式Micro SIM卡連接器，該連接器較上一代插拔式連接器，在提供效率的同時大大地降低了終端的成本和尺寸。...

2013-01-24 標簽：micro-SIM卡 TE公司 2059

ST愛立信推出全球最快最低功耗高集成LTE智能手機平臺

全球領先移動與半導體廠商意法愛立信，于昨日CES2013消費電子展上，宣布推出全球最快、最低功耗的高集成LTE智能手機平臺NovaThorTM L8580 ModAp。...

2013-01-09 標簽：LTE 意法愛立信 1097

瑞昱全方位通訊網路及多媒體芯片解決方案亮相

在今年的CES2013上，瑞昱半導體展示全方位通訊網路及多媒體芯片解決方案。包括提供最新802.11ac產品線1T1R/2T2R組態，率先推出支持USB3.0的2x2 802.11ac USB dongle方案，同時展出世界第一個整合...

2013-01-09 標簽：802.11ac CES2013 瑞昱半導體 1700

泛華恒興可移植性編程高性能GPIB通信卡

近期，北京泛華恒興科技推出一款兼具高性能與高移植可編程GPIB通信卡-PS USB-3540，該通信卡完全兼容IEEE 488.2標準，為便攜設備連接與儀器控制提供GPIB解決方案。...

2013-01-04 標簽：GPIB GPIB-USB 泛華恒興 1078

瑞薩低功耗R-IN32M3系列工業以太網通信芯片

近期，瑞薩電子宣布推出可支持多協議的工業級以太網通信芯片R-IN32M3系列產品，該產品在硬件中實現集成CPU實時操作系統高速運算，從而減輕負載引擎實現超高速響應。...

2012-12-29 標簽：R-IN32M3 工業以太網瑞薩電子 2375

CEVA和Orca合作提供移動消費電子完整藍牙4.0參考設計

近日，CEVA公司宣布與Orca公司合作提供一款藍牙4.0完整參考設計，該款產品組合集成了Orca的Bluetooth Radio和CEVA的藍牙4.0基帶和軟件協議棧IP。...

2012-12-21 標簽：CEVA ORCA 藍牙4.0 1038

高通創銳訊推出新型超低功率NFC解決方案

美國高通子公司創銳訊近日推出一款新型超低功率近場通信解決方案。通過該方案，移動設備可以實現無線通信與數據傳輸，并支持下一代移動支付。...

2012-12-11 標簽：nfc QCA1990 高通創銳訊 947

基于VHDL的專用串行通信芯片

在通信系統中，通信芯片是整個硬件平臺的基礎，它不僅完成OSI物理層中的數據發送和接收，還能根據傳輸方式和協議的不同實現不同的數據校驗方式及數據組幀格式。...

2012-12-05 標簽：cpld fpga vhdl 通信芯片 1518

ADI公司調制解調器IC改進HART通信網絡方案詳解

為了闡述該技術，我們還將介紹當前最緊湊、功耗最低、電壓范圍最寬、完全符合規范的HART調制解調器 (調制-解調)IC--ADI公司的AD5700。...

2012-12-01 標簽：AD5700 adi HART通信網絡調制解調器 2111

典型RS-485/RS-422收發器芯片學習系列:MAX1487

MAX1487是用于RS-485與RS-422通信的低功耗收發器，每個器件中都具有一個驅動器和一個接收器。MAX1487的驅動器擺率不受限制，可以實現最高2.5Mbps的傳輸速率。...

2012-11-27 標簽：MAX1487 MAX1487 MAX1487 RS-422 RS-485 收發器 63617

利用Maxim的TDMoP芯片支持FDL網絡環回

本應用筆記介紹如何利用Maxim的TDM-over-Packet （TDMoP）芯片為FDL （數據連接設備）提供網絡環回支持。...

2012-11-22 標簽：FDL Maxim TDMoP芯片網絡環回 766

3G蜂窩Femto基站的開發和部署

本文討論3G蜂窩Femto基站的開發和部署，特別是在密集市區連接住宅的最后一公里部署、系統擴容中所面臨的技術難題。文章介紹了Maxim的3GPP TS25.104兼容收發器方案和完備的射頻參考設計...

2012-11-22 標簽：3G蜂窩 Femto基站單芯片收發器 1465

電力載波通信芯片技術討論

電力線通信也將成為物聯網通信的主要補充，未來PLC應用中除智能電網的電能管理外，物聯網的工業控制應用將占16.8%，智能家居應用將占8.0%，安防監控將占1%。...

2011-05-19 標簽：電力載波通信芯片 7967

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