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集成32GB HBM2e內存,AMD Alveo V80加速卡助力傳感器處理、存儲壓縮等
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)日前,AMD推出Alveo V80加速卡,Versal FPGA自適應SoC搭配HBM,可處理計算以及內存密集型的工作負載...
擊碎摩爾定律!英偉達和AMD將一年一款新品,均提及HBM和先進封裝
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)摩爾定律是由英特爾創始人之一戈登·摩爾提出的經驗規律,描述了集成電路上的晶體管數量和性能隨時間的增長趨勢。根據摩爾定律,集...
正如我們在最初涉足Celestial的產品戰略時所討論的那樣,該公司的零件分為三大類:小芯片、中介層和英特爾EMIB或臺積電CoWoS的光學旋轉,稱為OMIB。
什么是HBM3E內存?Rambus HBM3E/3內存控制器內核
Rambus HBM3E/3 內存控制器內核針對高帶寬和低延遲進行了優化,以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓練提供了最大的性能和靈活性。
在全球高帶寬內存(HBM)市場競爭日益激烈的背景下,美光(Micron)近日宣布了其雄心勃勃的市場拓展計劃。該公司預計,在2024會計年度,將搶下HBM...
集成32GB HBM2e內存,AMD Alveo V80加速卡助力傳感器處理、存儲壓縮等
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)日前,AMD推出Alveo V80加速卡,Versal FPGA自適應SoC搭配HBM,可處理計算以及內存密集型的工作負載...
擊碎摩爾定律!英偉達和AMD將一年一款新品,均提及HBM和先進封裝
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)摩爾定律是由英特爾創始人之一戈登·摩爾提出的經驗規律,描述了集成電路上的晶體管數量和性能隨時間的增長趨勢。根據摩爾定律,集...
韓國SK海力士公司周四透露,該公司正在重新調整明年的高容量存儲器(HBM)芯片供應計劃。這一調整源于客戶為抓住人工智能(AI)熱潮而提前發布產品計劃的趨勢。
SK海力士李康旭副社長成為首位榮獲“IEEE-EPS年度大獎”的韓國人
SK海力士31日宣布,本公司PKG開發擔當副社長李康旭于30日(美國時間)在美國科羅拉多州丹佛市舉行的“電氣與電子工程師協會-電子封裝學會(IEEE-E...
瑞銀集團最新報告指出,SK海力士的HBM4芯片預計從2026年起,每年將貢獻6至15億美元的營收。作為高帶寬內存(HBM)市場的領軍企業,SK海力士已在...
SK海力士正全力開發HBM4E存儲設備,意欲打造集計算、緩存和網絡存儲于一身的新型HBM產品,進而提升性能與數據傳輸速率。
值得注意的是,早年對HBM技術表現出濃厚興趣的三星,與英偉達共同研發了HBM及HBM2系列產品,然而銷售初期市場反應冷淡,導致持續虧損。
SK海力士正引領半導體行業進入新時代,開發了一種融合計算與通信功能的下一代HBM(高帶寬內存)。這一創新戰略旨在鞏固其在HBM市場中的領先地位,同時進一...
近日,概倫電子宣布正式推出芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi和功率器件及電源芯片設計分析驗證工具PTM,并開始在國內外市場廣泛推廣。
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