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標簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
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SK海力士李康旭副社長成為首位榮獲“IEEE-EPS年度大獎”的韓國人
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近日,深圳市航順芯片技術研發有限公司受邀參加了在廣州舉辦的第26屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會(CICD)。在此次盛會上,航順芯片副總經理E...
近日,容泰半導體高新智造產業園正式啟航,其標志性的“集成電路芯片級封裝”項目已順利竣工并投產。這座規模宏大的產業園,廠房占地面積達到33888平方米,總...
近日,芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目(一期)順利完成了竣工驗收,成為浦口經濟開發區2024年首個實現“竣工即交付”的產業項目,并已初...
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馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣近日宣布了一項雄心勃勃的計劃,將向半導體行業投資至少5000億林吉特(約合1070億美元),以進一步鞏固馬來西亞在全球制造業...
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近日,國內集成電路全氟密封產品領域的佼佼者——上海芯密科技有限公司(簡稱“上海芯密”)成功獲得戰略投資。本次投資由中化資本創投旗下的中化泉州基金領投,為...
艾森股份近日發布公告,計劃在昆山市投資建設一個全新的集成電路材料制造基地。該項目占地約50畝,預計總投資額不低于5億元,顯示出艾森股份在集成電路材料領域...
近日,數字實現EDA先進解決方案供應商芯行紀科技有限公司(簡稱“芯行紀”)宣布成功完成數億元B輪融資。本輪融資由紐爾利資本和祥峰成長基金聯合領投,標志著...
聯蕓科技(杭州)股份有限公司,一家在數據存儲主控芯片和AIoT信號處理及傳輸芯片領域具有顯著影響力的集成電路設計企業,近日正式宣布沖擊科創板。此次沖擊科...
近日,大全能源宣布其半導體級(芯片用電子級)多晶硅項目的首批產品順利出爐,這一里程碑事件標志著我國在半導體原材料領域取得了重要突破。
近日,專注于集成電路高端密封產品的上海芯密科技有限公司(簡稱“上海芯密”)宣布成功獲得戰略投資,領投者為中化資本創投旗下的中化泉州基金。
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近日,工商銀行、農業銀行、建設銀行、中國銀行、交通銀行和郵儲銀行紛紛發布公告,共同宣布將向國家集成電路產業投資基金三期出資總計1140億元。其中,前四家...
2024-05-29 標簽:集成電路 108 0
近日,國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司正式成立,注冊資本高達3440億人民幣,展現了國家對于集成電路產業持續投入和堅定支持的決心。
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