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標簽 > 測試機

測試機

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半導體封裝測試的主要設備有哪些

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頂破強力或脹破強力的測試方法主要有三種:脹破法、彈子頂破法和鋼球法。國外如美國、日本、韓國、加拿大、澳大利亞等采用脹破法測試。測試原理是:將試樣夾在可延...

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2019-08-31 標簽:半導體機械測試機 6624 0

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2022-12-12 標簽:芯片集成電路半導體 5044 0

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2023-10-27 標簽:集成電路IC設計芯片測試 4388 0

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