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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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貼片電容開裂和短路的原因可以歸納為以下幾個方面: 一、開裂原因 1、機械應力 : 貼片電容在安裝、焊接或運輸過程中可能會受到機械應力的作用,如振動、沖擊...
芯品# MPM54524 帶I2C接口的全集成、16V、5A、4 路輸出電源模塊
MPM54524 是一款帶I^2^C接口的全集成、5A、4 路輸出電源模塊。它內置啟動與關斷排序控制,同時具備可調軟啟動 (SS)、補償功能和多個保護閾...
來源:天天IC,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 天眼查顯示,5月31日,長電科技汽車電子(上海)有限公司發生工商變更,新增國家集成電路產業投資基金二期...
在半導體行業的新浪潮中,Rapidus Corporation與IBM攜手合作,共同開發小芯片(chiplet)封裝的量產技術。此次合作旨在推動高性能半...
來源:浦口發布 據浦口發布消息,芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目(一期)目前已竣工驗收,這是浦口經濟開發區2024年第一家實現“竣工即...
BC846BW,115(nexperia)中文參數-引腳配置-封裝圖-焊腳圖
Nexperia 的 BC846BW,115 是一款采用 SOT-323 表面貼裝器件 (SMD) 塑料封裝的 NPN 通用晶體管。該產品專為通用開關和...
CGD推出兩款新型 ICeGaN 產品系列 GaN 功率 IC封裝
為電動汽車、電動工具、筆記本電腦和手機應用開發功率密度超過30 W/in3的140-240 W USB-PD適配器 (2024年6月4日,英國劍橋訊)無...
使用"預成型AuRoFUSETM"實現高密度封裝
《半導體芯科技》雜志文章 田中貴金屬工業株式會社確立了使用金- 金接合用低溫燒結金AuRoFUSE ?的高密度封裝用金(Au)粒子接合技術,以解決半導體...
據科創板30日報道,康寧韓國業務總裁Vaughn Hall周三表示,康寧希望利用其特殊的專有技術,擴大其在半導體玻璃基板市場的份額?!拔覍ΣAЩ逦磥淼?..
近日,芯愛科技(南京)有限公司的集成電路封裝用高端基板項目(一期)順利完成竣工驗收,成為浦口經濟開發區2024年首個實現“竣工即交付”的產業項目。
電子發燒友網報道(文/李寧遠)先進封裝與先進制程工藝是推動半導體行業進步的關鍵技術,尤其是在人工智能推動的算力暴漲而工藝節點微縮減緩的行業形勢下,先進封...
在封裝基板業務方面,深南電路預計2024年一季度需求將延續去年第四季度的良好勢頭。BT類封裝基板保持穩定生產,FC-BGA封裝基板的產線驗證和送樣認證也...
據悉,馬來西亞在全球半導體產業中占有重要席位,其中包括測試與封裝,貢獻率達13%。近幾年來,該國吸引了如英特爾、英飛凌等領先企業的大量投資。
全球半導體產業正在擺脫去年庫存調整的陰影,盡管臺積電作為先進制程的領軍者,被視為2024年半導體產業增長的關鍵,但市場此前對成熟制程和封裝測試領域的展望...
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