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標簽 > 封裝器件
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隨著產品功能越來越強大，PCB板面積越來越小，元器件分布越來越密集。在未來幾年，手機，周邊配件，平板和其它產品大規模應用01005元件。希望您在閱讀本文...
自動光學檢測的基本原理是使用軟件工具使操作人員找到并確定元件的位置，可檢測出有引腳器件、芯片級封裝（CSP）及球柵陣列（BGA）封裝器件等。傳統AOI依...
隨著電子產品小型化、高性能要求的不斷提高，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）形式因其較小的體積尺寸和較輕的...
高溫焊接回流導致內部積聚的濕氣蒸發并對不穩固?的表面造成分層 如果內部蒸汽壓力超過塑料能承受的強度，就會出現- -個破裂。
晶圓級芯片封裝技術上市公司有哪些 晶圓級封裝與普通封裝區別在哪
晶圓級封裝是在整個晶圓（wafer）的級別上進行封裝，而普通封裝是在單個芯片級別上進行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個芯片同時封裝在同一個晶...
Qorvo （UnitedSiC） 近宣布推出采用新型表面貼裝 TOLL 封裝的 750V/5.4mΩ SiC FET，擴大了公司的性能地位，并擴大了其...
如果再采用額外附加的散熱措施，如頂部粘貼散熱器或采用冷卻風扇都可以增加模塊的電流輸出能力，擴大PQFN封裝IPM模塊的應用功率范圍。當采用鋁基板代替FR...
光器件采用TO封裝的一般稱之為同軸器件，而目前來說同軸器件因為易于制造和成本優勢，基本霸占了主流的光器件市場應用。TO封裝從尺寸上也有很大的發展，那么不...
場效應管丁類放大器都是由兩個或以上成對的管子組成，它們分成兩組輪流導通，合作完成功率放大任務?？刂茍鲂芄ぷ饔陂_關狀態的激勵電壓可以是正弦波也可以是方...
貼裝設備的貼裝頭越少，則貼裝精度也越高。定位軸x、y和θ的精度影響整體的貼裝精度，貼裝頭裝在貼裝機x-y平面的支撐架上，貼裝頭中最重要的是旋轉軸，但也不...
高工LED注意到，2023財年Wolfspeed獲得了50億美元的資金來支持其持續的產能擴張計劃，啟動了北卡羅來納州 200 毫米材料工廠的建設，并從莫...
頭部企業Mini/Micro LED技術迭代加速，LED顯示市場進入深度博弈
隨著Mini/Micro LED技術的不斷成熟，各大面板廠已經將Mini LED背光作為新的背光演進方向之一，導致Mini/Micro LED應用領域的...
Vishay 推出三款新系列汽車級表面貼裝標準整流器，皆為業內先進的薄型可潤濕側翼 DFN3820A 封裝器件。
AM：熱交聯空穴導體助力23.9%效率的穩定的反式鈣鈦礦太陽能電池
所得聚合物CL-MCz提供了高能量有序性、改善的導電性以及適當的能級排列，使得能夠在器件中有效收集電荷載流子。同時，CL-MCz同時提供了令人滿意的表面...
Science Advances：室內光伏喚醒世界上第一塊太陽能電池！
本工作率先挖掘了“古老”Se電池在“年輕”室內光伏領域的獨特優勢：本征帶隙在室內光伏最佳帶隙區間（1.8-1.9 eV）；高吸收系數及低長晶溫度，可薄膜...
在國家政策的大力推進下，5G+4K/8K全面開啟了萬物互聯時代，給各行各業帶來了眾多機遇和挑戰。其中，Micro LED顯示技術也迎來了蓬勃的發展，但如...
熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質或介質間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€類比來解釋，如果熱量...
日前發布的二極管外形尺寸僅為1 mm x 0.6 mm x 0.45 mm，與傳統SOD/T封裝器件相比，占板面積減少90 %，高度降低50 %并改進了功耗。
Microchip宣布擴展用于空間系統的抗輻射Armò單片機（MCU）產品陣容
Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在歐洲航天局（ESA）和法國航天局國家空間研究（CNES）的支持下開發，用于進一步開展...
宋國忠告訴記者，去年國家知識產權局批復成立中國（天津）知識產權保護中心，這是繼中國（濱海新區）知識產權保護中心成立后，我市在強化知識產權保護、營造良好營...
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