14nm的到來將摩爾定律再次掀翻
摩爾定律是推動集成電路性能前進的影響力參數。在過去數十年里集成電路數量每兩年就翻一倍?，F在這個步伐已經被超越?
臺IC設計走出谷底 第2季或見強勁成長
IC設計龍頭聯發科（2454）預估今年第1季是產業景氣谷底，看好第2季可見較為強勁的成長動能。目前多數IC設計廠亦同調反應，包括F-晨星（3697）、聚積（3527）、原相（3227）、矽創
中國集成電路產業格局已近于完善
中國集成電路產業走出了一條設計、制造、封裝測試三業并舉，各自相對獨立發展的格局。到目前，中國集成電路產業已經形成了 IC設計、芯片制造、封裝測試三業并舉及支撐配套業共
全球首款立體合成專用集成電路工程樣片出爐
由掌網自主設計、自主研發、自主流片的全球首款3D實時合成及顯示驅動專用集成電路（IC）HNT2201，現已成功通過仿真、模擬以及功能測試，即日起將進入工程樣片的全面測試階段
中國集成電路產業解讀：本土芯片企業如何理解應用？
對中國半導體產業而言，2011年是充滿考驗的一年，2012年則是充滿期待的一年。國家陸續出臺節能環保、下一代信息技術、新能源、新能源汽車、高端裝備制造等戰略性新興產業的“十二
IC封測預估：第二季比第一季更好
IC封測廠展望第2季表現，大部分廠商預估會比第1季好，日月光估出貨可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元電影像光學感測測試營收可明顯提升，旺矽估可季增5成到7成。
臺積電:未來10年微縮至5奈米沒問題
臺積電技術長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3D IC技術相輔相成，未來10年內持續微縮至7奈米、甚至是5奈米都不成問題。
上海IC設計業銷售額首次超過芯片制造業
去年上海集成電路芯片設計業銷售額首次超過芯片制造業。這是記者從上周召開的第十屆中國國際半導體博覽會新聞發布會上了解到的消息，該展會將于今年十月在滬舉辦。
三個IC設計差異化的發展趨勢分析
對于設計師來說，難的是如何讓自己的IC差異化，能給系統廠商帶來更多的好處，這里，結合領先半導體廠商的做法，總結三個IC設計差異化的趨勢。
2013年中國集成電路規模有望達1001億美元
在3G手機、平板電視、便攜式數碼產品、汽車電子等行業電子市場持續增長的帶動下，預計2010年市場將實現超過10%的增幅，而且CMIC專家預計未來3年中國集成電路市場發展速度將保持在
中國集成電路產業十二五規劃的再思考
工信部印發了集成電路產業十二五發展規劃。規劃內容非常詳細，涉及目標、任務、發展重點及政策措施等，對產業的發展極具參考價值。
微軟自研觸控技術 可實現延遲低于1毫秒
微軟的應用科學團隊最近發布了一個自行研發的觸控技術，并放出與當前技術相比較兩者輸入延遲時間長短的視頻，微軟自己的技術是希望在觸摸輸入延遲上可以實現低于1毫秒。
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