PCB設計
PCB工程師社區提供PCB設計技術文章，項目案例
關于畫PCB的5個設計指南
如果沒有為PCB布局布線階段的設計提供充足的時間和精力，可能會導致設計從數字領域轉化為物理現實的時候，在制造階段出現問題，或者在功能方面產生缺陷。...
2024-04-10 172
PCB設計優化指南：如何最大化EMC性能效果？
電源平面與GND平面相鄰，平面間距離很小，有最佳的磁通抵消效果和低的電源平面阻抗。主電源及其對應的地布在4、5層，層厚設置時，增大S2-P之間的間距，縮小P-G2之間的間（相應縮小G1-S2層之...
2024-04-08 423
東威科技：PCB行業目前有回暖跡象，PCB設備有批量訂單進入
東威科技(688700.SH)在投資者互動平臺表示，PCB行業目前有回暖跡象，PCB設備有批量訂單進入。...
2024-04-08 412
究竟FPC上的焊盤間距做多大才能保證阻焊橋
都說PCB上焊盤間距做到8mil,保證綠油橋是沒有問題，為什么FPC也是同樣的設計， PCBA錫膏印刷后連錫短路，是焊接廠工藝能力不足，還是FPC設計出了問題，請走進今天的案例分析，一起為您揭謎...
2024-04-07 890
銅線能否替代PCB？
在一個擁有72個GPU的機架配置中，每個機架包含多個基礎組件，其中computertree結構是核心部分，每個tree包含兩個PCB單元，每個單元裝有兩個GPU和一個CPU。...
2024-04-03 199
PCB設計細節不容忽視，SMT行業大佬這樣說
最近采訪了幾個資深的SMT工程師，個個都跟我大倒苦水，他們覺得： 比起 低價壓力、緊迫交期、嚴苛品質、貨款拖延 等常規煩惱，訂單里那些不起眼的 設計失誤和小BUG ，帶來的影響更叫人腦...
2024-04-03 1404
PCB星形接地的簡單介紹
從概念上講，星形接地涉及到構建一個電氣系統，系統中所有模塊或者設備都在一點接地。 最簡單的方法是使用電源，其中負極端子（正極端子）被分支到不同的模塊中，將她們并聯在電路...
2024-04-06 166
小失誤可能引發大損失的PCB布局
一事例恰恰強調了電路設計中的嚴謹性和全面性的重要性。在追求技術突破和創新的同時，工程師必須始終保持對每一處細節的精準把控，確保任何潛在問題都能在設計階段被提前預見并妥善解...
2024-04-02 123
做了盲/埋孔，PCB還有必要做盤中孔嗎？
在PCB設計中，過孔類型可分為盲孔、埋孔和盤中孔，它們各自有不同應用場景和優勢，盲孔和埋孔主要用于實現多層板之間的電氣連接，而盤中孔是元器件的固定及焊接。如果PCB板上做了盲孔和...
2024-04-02 481
Celsius Studio：銜接熱管理與電氣設計
隨著先進節點和異構集成（如3D-IC）的普及，應對當今電子設計中的熱管理問題變得更具挑戰性。由于功耗增加且面積縮小，需要進行完整的熱分析來預測性能。此外，因為熱管理問題要從全局...
2024-03-30 177
Allegro PCB Editor實現混合拼版設計
在整個PCB設計結束后，電路板需要在SMT貼片流水線上安裝元器件。每個SMT加工工廠會根據流水線的加工要求，對電路板的合適尺寸做出規定。如果電路板尺寸過小或過大，流水線上固定電路板的...
2024-03-30 348
怎么檢查PCB走線？PCB布局？可制造性？一款免費避坑神器
推薦一款比CAM350還好用的軟件，電子發燒友論壇出品的《華秋DFM》，支持Allegro、Altium、Protel、PADS、Gerber等文件，我特別喜歡它可以“一鍵DFM分析”，自動檢查設計中的一些錯誤，避免了繁瑣的...
2024-04-09 1037
繪制PCB時，需考慮的關鍵因素有哪些？
多層PCB主要由芯板（core），半固化片（prepreg），銅箔組成。 芯板，中間是介質，兩面是銅箔，就如雙層板。 半固化片，不包括銅箔，主要有兩個作用，一個是疊層時的膠水，用來粘上下板子...
2024-03-31 220
PCB走線寬度定義與計算方法詳解
PCB 走線是放置在非導電或隔離基材上的細導電銅線，用于將信號和電源傳輸到整個電路。銅走線具有特定的寬度，我們稱之為走線寬度，并且具有特定的高度或厚度。...
2024-04-05 440
PCB如何選擇焊盤？
拖尾焊盤是指在焊盤邊緣增加一段延長線，使焊盤在形狀上呈現出“尾巴”樣式，這種設計可以引導錫液在焊接過程中沿著特定的路徑流動，減少錫液流向相鄰焊盤的可能性。...
2024-03-29 133
一個基本的PCB設計制造指南
當您開始新的 PCB 布局時，ECAD 軟件將應用一組默認間隙規則，這些規則對于幾乎所有 PCB 都是保守值。這些值通常過于保守，因此通常在開始布局之前忽略它們而不使用正確的間隙值進行編程。...
2024-03-29 146
高多層PCB板材考慮因素介紹
以汽車電子領域為例。隨著汽車電子技術的快速發展，高多層PCB在汽車行業中的應用越來越廣泛。其高密度布局和可靠性能滿足汽車電子對于小型化、高可靠性和環境適應性的需求。...
2024-03-28 125
PCB板深孔電鍍孔無銅缺陷成因分析與改進策略
PTH也稱電鍍通孔，主要作用是通過化學方法在絕緣的孔內基材上沉積上一層薄銅，為后續電鍍提供導電層，從而達到內外層導通的作用。...
2024-03-28 257
多層PCB阻抗走線的注意事項
PCB 阻抗是高頻工作時電路的電容和電感的組合，雖然也是以Ω為單位測量，但是與作為直流特性的電阻有些不同，阻抗是一種交流特性，意味著與頻率有關，而電阻則不是。...
2024-03-28 166
PCB設計的EMC指導設計
具體PCB的層的設置時，要對以上原則進行靈活掌握，在領會以上原則的基礎上，根據實際單板的需求，如：是否需要一關鍵布線層、電源、地平面的分割情況等。...
2024-03-28 200
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