PCB設計
PCB工程師社區提供PCB設計技術文章，項目案例
華秋SMT優惠再升級！攜手DFM智能分析，助力高效生產無隱患
感謝大家的信賴與支持，去年推出的“ SMT免費貼片 ”活動反響熱烈！眾多用戶在享受優質SMT服務的同時，也對我們的 生產效率和產品質量 給予了高度評價。 為了更好地回饋大家的厚愛與期待...
2024-03-19 2363
電路PCB的地平面設計對EMI的影響
在電路PCB設計中，地平面設計是一個重要的組成部分，PCB地平面的設計不僅關乎到電子產品的工作性能，而且對于EMC方面的影響也是息息相關。...
2024-03-19 2044
PCB設計中走線阻抗的調控策略
帶狀線就是一條置于兩層導電平面之間的電介質中間的銅帶。如果線的厚度和寬度，介質的介電常數，以及兩層接地平面的距離都是可控的，則線的特性阻抗也是可控的，且精度在10%之內。...
2024-03-19 276
醫療設備的六種常見連接器類型
卡邊緣連接器連接器可以直接插入PCB，連接系統。Card-edge通用連接器通常在計算機中被用作擴展卡、內存模塊或數據采集(DAQ)卡，連接高速接口，如PCIe。...
2024-03-18 296
基于光譜共焦技術的柔性PCB焊盤檢測過程
3月14日，全球三大家電及消費電子展之一中國家電及消費電子博覽會AWE 2024在上海開幕，三星、TCL、海信、長虹、聯想、創維等終端廠商亮相AWE 2024，共同聚焦創新顯示...
2024-03-18 353
Allegro PCB設計如何實現ALLEGRO的多人協作
在創建完分割區域以后，系統默認是以矩形的方式進行分割，可以從Options面板可以看出，如圖3所示，為了更方便的分割區域，我們點擊鼠標右鍵選擇add shape，然后在line lock中選擇45度來進行分...
2024-03-15 773
6個PCB設計指南
PCB 布局過程的元件放置階段既是科學又是藝術，需要對電路板上可用的主要元器件進行戰略性考慮。雖然這個過程可能具有挑戰性，但你放置電子元件的方式將決定你的電路板的制造難易程度...
2024-03-15 263
pcba加工中的波峰焊操作需要注意哪些事項？
在pcba加工生產中，我們會經常碰到后焊物料較多的情況，這個時候就需要波峰焊來進行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項？...
2024-03-15 368
回流焊中PCBA電路板板彎板翹的防范策略
既然「溫度」是電路板應力的主要來源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調慢電路板生產在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發生。...
2024-03-15 114
PCB全球制造商和供應商Eltek發布2023年全年和第四季度財務業績
3月11日，PCB領域技術先進解決方案的全球制造商和供應商Eltek(NASDAQ: ELTK)發布了其截至2023年12月31日的第四季度和全年財務業績。...
2024-03-14 413
PCB電路設計中常見的15種效應解析
減少晶體效應的措施 合理布局：合理規劃PCB布局，避免晶體管等器件受到外部干擾的影響，盡量減少電磁場對器件的干擾。 溫度控制：在PCB設計和制造過程中，采取措施控制PCB板的工作溫度...
2024-03-14 404
請問Altium Designer如何對PCB元器件進行打散操作呢？
有時需要將某個元器件中的元素全部進行分離，也就將元器件中包含的元素不設置為一個整體即就是元器件進行打散的意思。如何實現此操作可以按照如下的步驟進行。...
2024-03-14 531
PCB地線與產品金屬外殼的連接方法探究
從EMS（電磁抗擾度）角度說，這個電容是在假設PE良好連接大地的前提下，降低可能存在的，以大地電平為參考的高頻干擾型號對電路的影響，是為了抑制電路和干擾源之間瞬態共模壓差的。...
2024-03-12 438
幾種混合PCB布局的技巧
高性能數據收集系統通常應包含四層或更多層。輔助信號通常用在底層，而數字/模擬信號通常用在頂層。通過充當阻抗控制信號的參考層，第二層（也稱為接地層）可降低 IR 壓降并保護頂層的...
2024-03-12 200
高速PCB設計時：仿真分析揭示保護地線的重要性
這個地網絡真的就可以保護信號網絡了嗎？尤其是上圖所示的這類地網絡（沒有加地過孔）。本文和大家一起來討論下這個地網絡是否真的一定需要增加。...
2024-03-12 228
雙面布局貼補強，FPC焊接很受傷
FPC上有器件的位置添加補強，按理說是合情合理，為什么加了補強，就無法焊接。請走進今天的案例，為你揭秘，看看你是否也有相似的經歷。 生活就像巧克力，你永遠不知道下一顆是什么...
2024-03-11 870
PCBA電路板加工預烘注意事項都有哪些？
PCBA電路板如果采用烘箱，一定要帶有鼓風和恒溫控制，以使預烘溫度均勻。而且烘箱應清潔，無雜質，以免掉落在板上，損傷膜面。...
2024-03-11 371
請問HDI PCB如何精準契合現代電子產品小型化與高性能的雙重需求呢？
HDI PCB，即高密度互連印刷電路板，是一種采用微孔技術制造的印刷電路板。它具有較高的線路密度、較小的孔徑和線寬，能夠滿足現代電子產品對于小型化、高性能的需求。...
2024-03-08 668
PCB行業訂單回暖？這家PCB企業這么說
近日，一博科技在接受機構調研時表示，從簽單的情況來看，自2023年四季度開始，訂單量在逐漸回暖。元旦以后，整體回暖趨勢仍在延續。...
2024-03-08 507
PCB設計關于BGA芯片布線的通用技巧
BGA封裝具有最高的引腳密度，這意味著它們在PCB上占據最小的空間，這對于大多數現代高端電子產品（如智能手機）來說是必不可少的。然而，擁有如此高密度的封裝意味著需要特殊技術將所有...
2024-03-08 246
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