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傳統封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。...
MES是制造業中一種重要的管理信息系統,用于協調和監控整個生產過程。它通過收集、分析和處理各種生產數據,實現對生產流程的實時跟蹤和監控,并為決策者提供準確的數據支持。...
摩爾定律的提出也推動了集成電路制造的快速發展。這一定律指出,集成電路中的晶體管數量每隔一段時間便會翻倍,促進了芯片尺寸的不斷縮小和性能的不斷提升。...
半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害,同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。...
微電子制造過程中的圖形轉移母版掩膜版(Photomask)又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等,是微電子制造過程中的圖形轉移工具或母版,是圖形設計和工藝技術等知識產權信息的載體。...
掩膜版保護膜,mask pellicle,是一種透明的薄膜,在生產中覆蓋在掩膜版的表面。顧名思義,主要對掩膜版起物理與化學保護作用。...
臺積電預計封裝技術(CoWoS、InFO、SoIC 等)將取得進步,使其能夠在 2030 年左右構建封裝超過一萬億個晶體管的大規模多芯片解決方案。...
需要鋁金屬的地方太多了,在DRAM和flash等存儲器產品中,鋁連線由于成本低廉和加工簡便仍被廣泛使用。這些存儲器設備通常不像高性能邏輯芯片那樣對電阻和電遷移有嚴苛要求。...
追溯最初的起因是一旦產品發生缺陷后,能夠快速召回所有問題產品。單純地追溯數據對企業的生產管理原則上并無實際意義。追溯數據好比汽車交強險,汽車上路必須購買。在汽車安全零部件、食品和藥品等領域,追溯是基本需求。...
光刻與光刻機 ?對準和曝光在光刻機(Lithography Tool)內進行。 ?其它工藝在涂膠顯影機(Track)上進行。 光刻機結構及工作原理 ?光刻機簡介 ?光刻機結構及工作原理...
光照條件的設置、掩模版設計以及光刻膠工藝等因素對分辨率的影響都反映在k?因子中,k?因子也常被用于評估光刻工藝的難度,ASML認為其物理極限在0.25,k?體現了各家晶圓廠運用光刻技術的水平。...
半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能, 這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術快速的發展, 不可能實現便攜式電子產品的設計。...
智能制造的基石是精益生產。精益生產是一種能夠快速響應客戶需求變化,生產過程中一切無用和多余的東西都被精簡的生產體系和管理方式。對于智能制造而言,精益生產是推行智能制造必須經歷的變革過程。...
前道是指晶圓制造廠的加工過程,在空白的硅片完成電路的加工,出廠產品依然是完整的圓形硅片。 后道是指封裝和測試的過程,在封測廠中將圓形的硅片切割成單獨的芯片顆粒,完成外殼的封裝,最后完成終端測試,出廠為芯片成品。...
光學模型是基于霍普金斯(Hopkins)光學成像理論,預先計算出透射相交系數(TCCs),從而描述光刻機的光學成像。光學模型中,經過優化的光源,通過光刻機的照明系統,照射在掩模上。如果在實際光刻中,入射光的波長大于掩模線寬,成像效果由衍射效應主導,一些衍射級次通過了一定數值孔徑的投影系統入射光瞳,再...
刻蝕的機制,按發生順序可概分為「反應物接近表面」、「表面氧化」、「表面反應」、「生成物離開表面」等過程。所以整個刻蝕,包含反應物接近、生成物離開的擴散效應,以及化學反應兩部分。...
焊球斷裂是BGA焊接過程中常見的問題,主要原因是焊接溫度的不適當控制或設備振動。如果焊接溫度過高,焊球可能會過度膨脹,導致焊球斷裂;如果設備振動過大,也可能導致焊球的機械應力增大,從而引發斷裂。...
沿著從 SoC 到高級封裝技術(如 InFo/Feveros/X-Cube)的路徑,需要一種整體方法來同時解決項目的規劃、編輯和優化環境問題。以及向后考慮決策路徑的影響。例如,通過在工藝早期迭代放置凸塊(bump )、PAD 和macros,可以縮短周轉時間。...
晶體管雖然很神奇,但比較脆弱,需要保護,因此在晶體管發明的同一年,電子封裝也出現了,其首要任務就是對晶體管進行保護,并通過引線進行晶體管內部和外部的電氣連接,晶體管的發明同時也開創了微電子封裝的歷史。...