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矽統改組計劃：聚焦產品線與并購策略

近日，聯電旗下IC設計廠商矽統召開股東會。董事長洪嘉聰透露，矽統多年來依賴聯電股利作為主要盈利來源。為提升競爭力，矽統計劃實施一系列改組策略。

2024-05-29 標簽：聯電IC設計矽統 250 0

韓國計劃加強支持IC設計行業，目前僅占全球市場1%份額

韓國公布了一項支持計劃，以加強其半導體產業并趕上國際競爭對手。該計劃旨在支持大公司和實力較弱的行業，特別是集成電路（IC）設計和代工行業。

2024-05-29 標簽：集成電路半導體IC設計 278 0

韓國推出26萬億韓元半導體扶持計劃，提升IC設計與代工實力

5月23日，韓國總統尹錫悅宣布了總額高達26萬億韓元（約合191億美元）的扶持項目，著重提升韓國半導體產業的競爭能力，尤其是在當前韓國在全球IC設計市場...

2024-05-29 標簽：半導體產業IC設計晶圓代工 68 0

西門子推出Solido IP驗證套件，為下一代IC設計提供端到端的芯片質量保證

西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發團隊提供完整的工作流程 西門子工業軟件日前推出Solido?IP驗證套件（...

2024-05-24 標簽：IC設計西門子IP 104 0

全球十大IC設計巨頭營收增長12%，英偉達引領產業繁榮

　5月10日，集邦咨詢發布產業報告指出，預計2023年全球前十大IC設計業者營收總和約為1676億美元，同比上升12％。值得注意的是，英偉達以105%的...

2024-05-10 標簽：IC設計英偉達韋爾半導體 124 0

矽格子公司16.8億購得臺灣力森諾科竹科廠房

據悉，竹科硬盤零件制造商力森諾科計劃于2023年10月關閉工廠，占地面積為1.3萬坪的廠房正在進行出售，吸引了眾多半導體和IC設計企業的關注與咨詢。

2024-05-10 標簽：半導體IC設計人工智能 119 0

馬來西亞建東亞最大IC設計園區，吸引全球科技巨頭及投資者

馬來西亞已成為全球半導體產業的重要參與者，其封裝測試產能占據全球市場份額的13%。然而，安華在吉隆坡20（KL20）峰會的開幕演講中強調，馬來西亞需要從...

2024-04-23 標簽：半導體產業IC設計封裝測試 381 0

成熟工藝流片成本下調，行業迎來新機遇！

在當前產能利用率低，加上產能陸續開出，尤其是中國大陸業者持續不斷擴產的情況下，成熟制程的晶圓代工報價持續出現下滑的情況。

2024-04-18 標簽：IC設計晶圓代工 287 0

喜報丨中科億海微榮獲2024中國IC設計成就獎

近日，2024國際集成電路展覽會暨研討會在上海張江科學會堂隆重舉行。在展會現場IP與IC設計專題論壇上，中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡稱中科億海...

2024-04-15 標簽：IC設計中科億海微 202 0

新港海岸完成數億元C輪融資，系高速數?；旌螴C設計企業

新港海岸（北京）科技有限公司，作為一家高速數?；旌螴C設計企業，近日宣布完成了數億元的C輪融資。

2024-04-15 標簽：半導體晶圓IC設計 554 0

聯電出售子公司聯暻半導體全部股份

聯華電子（UMC，簡稱“聯電”）近日宣布，代表其子公司和艦科技（蘇州）通過臺交所轉讓了其在IC設計子公司聯暻半導體（UDS）的全部股權。

2024-04-10 標簽：半導體IC設計聯華電子 319 0