ASSP

ASSP簡介

　　ASSP（專用標準產品）是為在特殊應用中使用而設計的集成電路。

　　高能效電源半導體解決方案供應商安森美半導體（ONSemiconductor）宣布，因收購AMI半導體而得到的廣泛專用標準產品（ASSP）系列，如今已通過全球認可分銷代理商網絡提供給客戶，這些ASSP涵蓋汽車、醫療和工業等應用，包括收發器、步進電機驅動器、數字信號處理器（DSP）系統、超低功耗（ULP）存儲器、以太網供電（PoE）電源器件、驅動器、時鐘和圖像傳感器等產品。

　　安森美半導體全球渠道銷售副總裁JeffThomson說：“我們非常高興納入這些新產品，經我們的全球分銷代理商渠道推出。我們的全球代理商網絡合作伙伴高度重視客戶的滿意度和客戶覆蓋。配以他們的豐厚資源，我們更能運籌帷幄，可適時適地把產品提供給有需要的客戶。”

　　安森美半導體的全球分銷代理商網絡為前AMI半導體產品的全球客戶開辟了重要的渠道，確保元件的供貨，提供信用、元件備貨和成套服務，以及物流支援和設計。

ASSP百科

　　ASSP（專用標準產品）是為在特殊應用中使用而設計的集成電路。

　　高能效電源半導體解決方案供應商安森美半導體（ONSemiconductor）宣布，因收購AMI半導體而得到的廣泛專用標準產品（ASSP）系列，如今已通過全球認可分銷代理商網絡提供給客戶，這些ASSP涵蓋汽車、醫療和工業等應用，包括收發器、步進電機驅動器、數字信號處理器（DSP）系統、超低功耗（ULP）存儲器、以太網供電（PoE）電源器件、驅動器、時鐘和圖像傳感器等產品。

　　安森美半導體全球渠道銷售副總裁JeffThomson說：“我們非常高興納入這些新產品，經我們的全球分銷代理商渠道推出。我們的全球代理商網絡合作伙伴高度重視客戶的滿意度和客戶覆蓋。配以他們的豐厚資源，我們更能運籌帷幄，可適時適地把產品提供給有需要的客戶。”

　　安森美半導體的全球分銷代理商網絡為前AMI半導體產品的全球客戶開辟了重要的渠道，確保元件的供貨，提供信用、元件備貨和成套服務，以及物流支援和設計。

　　相關信息

　　可以采用單芯片FPGA或者FPGA協處理支持DSP來實現Altera視頻和圖像處理技術。在高清晰（HD）應用中，由于一片DSP無法高效的完成壓縮算法，因此需要多片DSP。FPGA可以作為DSP的協處理器或者完全替代DSP，從而提高了性價比。此外，與ASSP相比，FPGA更具優勢，它能夠輕松升級，支持更高的分辨率和新的視頻標準。

　　Altera最新的器件系列，包括低成本CycloneIIFPGA、高密度高性能StratixIIFPGA和HardCopyII結構化ASIC，均支持視頻和圖像處理解決方案。該方案主要包括：

　　·9個可配置IP內核，包括Deinterlacer、Scaler、圖像平滑和銳化2D濾波、去噪2D中頻濾波以及色彩空間轉換器等。·CycloneII版視頻開發板，包括兩個合成標準清晰度輸入和一個CycloneIIEP2C70器件，能夠對低成本設計進行快速測試和評估。·StratixIIGX版音頻視頻開發板，針對使用StratixIIGX器件高速收發器的高端應用。開發板還包括多種輸入器件，支持異步串行接口（ASI）、串行數字接口（SDI）、數字視頻接口（DVI）和音頻接口等標準。視頻和圖像處理IP套件將于5月份發售，價格995美金。CycloneII版視頻開發板的價格是1，095美金，StratixIIGX版音頻視頻開發板的價格是4，995美元。這兩種開發板將于7月份發售。小型直流電動機控制ASSP芯片-MMC-1

　　ASSP和ASIC有什么區別

　　ASSP（ Application Specific Standard Parts）漢語為專用標準產品，是為在特殊應用中使用而設計的集成電路。

　　高能效電源半導體解決方案供應商安森美半導體（ONSemiconductor） 宣布，因收購AMI半導體而得到的廣泛專用標準產品（ASSP）系列，如今已通過全球認可分銷代理商網絡提供給客戶，這些ASSP涵蓋汽車、醫療和工業等應用，包括收發器、步進電機驅動器、 數字信號處理器（DSP）系統、超低功耗（ULP）存儲器、以太網供電 （PoE）電源器件、驅動器、時鐘和圖像傳感器等產品。 ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文縮寫，在集成電路界被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。

　　目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優點。 區別：開發ASIC非常昂貴、耗時、資源密集的，但ASIC確實能提供低功耗的高性能?！　?ASSP是更通用的設備，適用于多個系統設計工作室。例如，獨立的USB接口芯片可以歸類為ASSP。

　　ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區別

　　我經常收到關于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區別是什么？以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎？

　　這里有幾個難題，至少技術和術語隨著時間而演變。牢記這一點，對于這些術語的起源以及它們現在的意義是什么，我對此做了高度簡化的解釋。

　　ASIC——特定應用集成電路

　　讓我們從特定應用集成電路（ASIC）開始。正如其名稱所表示的，這是因特定目的而創建的設備。當大多數人聽到這個詞ASIC時，他們的“下意識”反應是，假設它是數字設備。事實上，不論它是模擬的、數字的，或兩者的混合，任何定制的芯片都是一個ASIC。然而，對于這些討論的目的，我們應該假設這是一個完全或主要部分是數字性質的芯片，任何模擬和混合信號功能是沿著物理接口線（物理層）或鎖相回路（PLL）的。

　　ASIC通常被設計和使用在特定系統中的單個公司。開發ASIC非常昂貴、耗時、資源密集的，但ASIC確實能提供低功耗的高性能。

　　ASSP——專用標準產品

　　專用標準產品（ASSP）的設計和實施方式完全和ASIC相同。這并不奇怪，因為它們本質上是相同的東西。唯一的區別是，ASSP是更通用的設備，適用于多個系統設計工作室。例如，獨立的USB接口芯片可以歸類為ASSP。

　　SoC——系統級芯片

　　系統級芯片（SoC）是硅芯片，包含一個或多個處理器核心——微處理器（MPU）和/或微控制器（MCU）和/或數字信號處理器（DSP）——片上存儲器、硬件加速器功能、外圍功能，以及（潛在的）各種其他“東西”?？此欠駥儆赟OC的辦法是，先看一個ASIC是否包含一個或多個處理器內核，那么它就是一個SoC。同樣，如果一個ASSP包含一個或多個處理器內核，那么它也是一個SoC。

　　在此基礎上，我們可以把ASIC（和ASSP）當做是擴展集術語，因為它包含SoC，或者我們可以把SoC當做是擴展集術語，因為它包括ASIC（或ASSP）的一切，包含一個或多個處理器核心。是不是覺得很好玩呢？

　　FPGA——現場可編程門陣列

　　ASIC、ASSP和SoC具有高性能、低功耗的優勢，但它們包含的任何算法——除了那些在軟件內部處理器內核執行的——其余都是“凍結的”。所以這個時候我們就需要現場可編程門陣列（FPGA）了。早期的FPGA器件的架構相對簡單——只是一系列通過可編程互連的可編程模塊。

　　FPGA最厲害的地方是，我們可以配置它的可編程架構來實現任意我們需要的數字功能組合。另外，我們可以以大規模并行的方式實施算法，這意味著我們可以非常迅速和有效地執行大數據的處理。

　　SoC級的FPGA

　　隨著時間的推移，FPGA器件的能力（容量和性能）大幅提升。例如，現代的FPGA可能包含幾千個加法器、乘法器和數字信號處理（DSP）功能;片上存儲器、大量高速串行互連器（SERDES）收發器模塊，以及許多其他功能。

　　問題是，現場可編程門陣列（FPGA）的名字不再足以表達出如今可編程器件的性能和功能。我們需要想出一些新的術語，可以表達出一切目前國家最先進的工具和技術能夠做到的事情。

　　和我們在這里的討論尤其相關的是，今天的FPGA可以包含一個或多個軟/硬核處理器。在此基礎上，我們應該把這種類型的FPGA歸類為SOC（系統級芯片）嗎？我個人不得不說SoC不為我工作，因為我把“SOC”一詞定義為創建于使用ASIC技術的自定義設備。

　　另一種方法是稱呼這些器件為可編程片上系統，或PSoC，但賽普拉斯半導體公司已經對PSoC這個名稱申請了控制權。賽普拉斯的器件具有一個硬核的微控制器，增添了一些可編程模擬和可編程的數字架構（這個數字架構更傾向于CPLD，而不是FPGA）。

　　Altera公司通常稱呼這些器件的這個版本為SoC FPGA，它們結合了硬MCU內核、可編程的FPGA架構，但他們似乎已經發展到只稱呼它們為SoC。同時，Xilinx（賽靈思）稱呼這些設備的特點為“所有可編程片上系統”。

　　就個人而言，我拿不定主意什么名字最好。如果賽普拉斯對這一稱謂沒有采取的控制權的話，我想我更愿意稱它為PSoC。但是因為他們已經對PSoC這個詞采取了控制權，所以我們不能。PSoC行不通，我想我會選擇SoC FPGA。除非你有更好的提議。