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標簽　>　覆銅

覆銅

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所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。

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覆銅簡介

　　所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。

　　覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。另外，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。然而，有個大俠曾經告訴我，做1GHz以上的信號的時候必須阻抗匹配，反射面必須是全覆銅！

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