EDA/IC設計
中國IC獨角獸企業如何崛起？各家獨角獸對未來怎么看？
近三年，我國半導體產業快速發展，市場規模近三年的復合增長率達到了7.6%。無論是從原材料、設備、再到設計軟件、芯片設計及制造封裝，國內都取得了極大的進步。
持續突破，華大九天多款EDA工具重磅發布！
2023年7月27日晚，華大九天發布2023年半年報。公司著眼于解決EDA工具鏈關鍵環節難點，結合行業應用熱點，憑借雄厚的研發實力在定制電路設計EDA、數字電路設計EDA、晶圓制造EDA及平板顯示電路設計EDA等產品線上均有新產品推出。 全新推出存儲電路設計全流程EDA工具系統 存儲芯片是集成電路中不可或缺的組成部分，在消費電子、智能終端等領域有著廣泛的應用。近年來隨著汽車電子、5G 通訊、物聯網、可穿戴等熱門新興領域的崛起，以及中國在電子制造
2023-07-28 標簽：eda 375
第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會舉行
? 7月13日，以“應用引領集成電路產業高質量發展”為主題的第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會（ICDIA 2023）舉行?？萍疾恐卮髮ｍ椝靖彼鹃L邱鋼，省科技廳二級巡視員楊小平，副市長周文棟，國家01專項技術總師、中國集成電路設計創新聯盟理事長、清華大學教授魏少軍，高新區黨工委副書記、管委會副主任、新吳區委副書記、區長章金偉，區領導顧國棟、劉成參加相關活動。 ? ? 楊小平在致辭中表示，省委省政府把加快集成電路產業發
2023-07-17 標簽：集成電路 254
芯和半導體在DAC上發布高速數字信號完整性、電源完整性EDA...
2023 年7月11日，中國上海訊 ——芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發布了高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。 繼上月在國際微波展IMS上發布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次發布了全系列EDA產品2023版本的剩余部分，包括針對先進封裝的2.5D/3D信號完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺、多場協同
2023-07-11 標簽：芯和半導體 251
全新***設計EDA發布——芯神瞳邏輯系統S8-40
業內知名的數字前端EDA供應商思爾芯(S2C)發布了最新一代原型驗證解決方案“芯神瞳邏輯系統S8-40”。據悉，S8-40適用于處理復雜的邏輯電路和大規模數據，可支持諸多高帶寬協議。
第一季全球前十大IC設計公司營收338.6億美元
展望第二季，盡管IC庫存去化速度較預期緩慢，但相較于2022年下半年庫存高企時期，仍已陸續恢復至較為健康的水位。
IC設計今年營復蘇變得近乎渺茫
業內高層表示，2024年晶圓代工廠所給出的分配量幾乎已經底定，部分產品很有可能會再多增加投片量，主要是短期庫存已經大致見底，或是對于新產品的投入放大。
淺談芯片設計最大的挑戰和機遇
多芯片以及異構3D-IC系統既是目前最大的機遇，也是面臨的最大挑戰。中國公司也是一個巨大的挑戰，尤其在EDA領域。他們那有很多初創公司，我們向中國銷售產品也變得具有挑戰性。
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