EDA/IC設計

Chiplet技術給EDA帶來了哪些挑戰？

Chiplet技術對芯片設計與制造的各個環節都帶來了劇烈的變革，首當其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。

2023-04-03 標簽：芯片設計edachiplet 379

英諾達EDA解決方案榮獲2023年度技術突破EDA公司獎

今年，英諾達（成都）電子科技有限公司受邀在大會做主題報告，并憑借其EDA產品及解決方案有幸榮獲2023中國IC設計成就獎之“年度技術突破EDA公司獎”。

2023-03-31 標簽：eda英諾達 388

摩爾定律會終結嗎？

摩爾定律：集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月到24個月便會增加一倍。 這就預示著，最多每兩年，集成電路的性能會翻一倍，同時價格也會降低一半。

2023-03-30 標簽：集成電路摩爾定律存儲器芯片 331

EDA探索之MOSFET的微縮- Moore’s Law介紹

摩爾定律提出的時候，還處于Happy Scaling Era（EDA探索丨第11期：MOSFET收縮，Happy Scaling Era）。所以除了器件密度的翻倍，大家通常所認識的摩爾定律還隱含著其它的一些含義。

2023-03-29 標簽：集成電路MOSFET摩爾定律eda 286

系統驗證的“推背感”不只是加速這么簡單，英諾達EnCitiu...

近幾十年，芯片設計復雜度的提升讓驗證工作成為從業者關注的焦點，而工藝節點的演進與設計和驗證能力的鴻溝也有待業內創新方法學和解決方案去彌補和追趕。下圖顯示了工藝節點愈先進，芯片設計項目成本愈高，其中驗證成本呈現出指數增長的趨勢。不僅如此，據2020年威爾遜研究小組報告，2007年以來，單個IC設計項目上所需工程師的峰值增長了32%，然而對應的驗證工程師的峰值增長了143%。顯然，驗證已經成為IC設計中的技術瓶頸。 驗證相關IC設計

2023-03-29 標簽：英諾達 815

芯華章科技與上海張江高科技園簽署戰略合作協議

芯華章科技與上海張江高科技園簽署戰略合作協議 日前，芯華章科技與上海張江高科技園區開發股份有限公司簽署戰略合作協議，芯華章將為上海張江高科技園的集成電路等科技企業提供技術領先的EDA工具支持。 而上海張江高科技園號稱是中國硅谷，大量的集成電路企業聚集。這對芯華章科技而言可以加大促進產業化落地服務能力的提升。 此前芯華章也與合肥國家“芯火”雙創平臺宣布合作，打造生態創新聯合體。 芯華章科技正積極發力，擴展朋友圈

2023-03-28 標簽：eda芯華章 1017

張江高科攜手芯華章達成戰略合作 賦能科技企業數字化自主創新

近日，芯華章科技與上海張江高科技園區開發股份有限公司（以下簡稱張江高科）簽署戰略合作協議，為園區服務的集成電路、智能網聯汽車、航空航天等科技企業提供技術領先的EDA工具支持，滿足日益復雜的大規模系統級驗證需求，賦能平臺產業用戶自主研發與系統級應用創新。 同時，雙方將發揮各自領域優勢，在聯合研發、技術支持、人才培養、資金支持等多個方面開展合作。此次雙方的合作，將進一步推動國產EDA工具的商業化與大規模部署，并對

2023-03-28 標簽：芯華章 864

華為實現14nm以上工藝的EDA工具

華為終端 BG COO 何剛在發布會后的采訪表示，華為這幾年克服了很多困難。隨著各項供應恢復穩定，華為產品發布的節奏也終于回歸正常。

2023-03-27 標簽：IC設計華為衛星通信eda5G芯片 914

芯片設計2.5和3D技術的優勢與挑戰

硅中介層是 IC 封裝技術的成功和蓬勃發展的進步。這項技術將很快取代傳統的芯片設計方法。將不同的功能塊和存儲器組合在同一個封裝內，可為高級設計技術提供高速和改進的性能。

2023-03-23 標簽：信號完整性電磁干擾 821

“高性能時鐘芯片聯合實驗室”正式成立！

3月16日下午，“香港科技大學（廣州）-大普通信高性能時鐘芯片聯合實驗室”的簽約儀式在我校舉行。香港科技大學（廣州）校長倪明選教授、系統樞紐院長李世瑋教授、協理副校長（研究）伍楷舜教授、功能樞紐微電子學域主任須江教授、大普通信董事長陳寶華女士、大普通信首席技術官田學紅博士、大普通信芯片事業部總經理邱文才先生、廣東省工信廳總工程師董業民先生、廣東省科學院半導體研究所學科帶頭人、俄羅斯工程院院士莊巍先生、廣東

2023-03-21 標簽：時鐘芯片 1015

深度校企戰略合作 | 大普通信與香港科技大學（廣州）成立“高...

3月16日，廣東大普通信技術股份有限公司（簡稱“大普通信”）與香港科技大學（廣州）“高性能時鐘芯片聯合實驗室”簽約儀式在香港科技大學（廣州）舉行。 廣東省工業和信息化廳總工程師董業民博士、廣東省科學院半導體研究所學科帶頭人、俄羅斯工程院莊巍院士、廣東省集成電路行業協會會長、香港科技大學(廣州)?實踐教授陳衛先生以及省市相關主管部門領導、香港科技大學（廣州）校長倪明選教授、系統樞紐院長李世瑋教授、協理副校長（

2023-03-21 標簽：大普通信 1000

解碼國產EDA數字仿真器系列之一 | 從零到一 如何構建一款...

數字仿真器（Simulator）是一種大型EDA工業軟件，是數字驗證領域的基礎工具之一，也是為數不多的簽核（sign-off）級工具。其實歷史上第一款 EDA 軟件SPICE，就是從仿真開始的?？梢哉f，EDA軟件從誕生之日起，就帶著強烈的仿真基因。因此，如果沒有一款獨立自主的數字仿真器，國產EDA實現對國外工具壟斷的打破就無從談起。 目前，行業主流的仿真器，諸如VCS，Xcelium, Questa等，都是國外EDA大廠花了數十年的時間開發、迭代而來的。這些軟件內部設計極其復

2023-03-21 標簽：仿真器eda 788

貿澤電子與Soracom簽訂全球分銷協議

貿澤電子與Soracom簽訂全球分銷協議...

2023-03-16 標簽：貿澤電子 831

EPS Global推出安全IC燒錄服務，以符合國際安全法規...

將安全性作為一項基礎功能來實施 愛爾蘭都柏林2023年3月16日: 全球領先的IC燒錄和安全服務提供商EPS Global今天宣布推出一項安全燒錄服務，該服務符合涵蓋互聯網連接設備網絡安全措施的國際法規要求。通過其遍布全球的22個燒錄中心，EPS Global提供安全和加密的解決方案，以確保源自在線的網絡威脅被消除。EPS Global還與為嵌入式系統提供開發工具的瑞典軟件公司IAR Systems合作，提供獨特的端到端的解決方案，使公司能夠將安全性作為基礎功能來實施，確

2023-03-16 標簽：ICEPS Global 745

EDA領域的華大九天科技完成超億元A輪融資

EDA是設計和制造芯片不可或缺的核心工業軟件，是集成電路產業的基石，領先的EDA工具能夠讓芯片設計企業不斷提高開發效率和創新能力。

2023-03-14 標簽：fpgaIC設計eda 475

核「芯」布局，GSIE 2023下好“先手棋”

2023-03-14 標簽：GSIE 918

芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter...

芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”...

2023-03-10 標簽：芯和半導體 903

力合微PLC技術和芯片，助力智能家居創新發展

3月6日，由中國建博會、葵花獎組委會主辦的CSS 2023中國智能家居（中山）峰會在華藝廣場圓滿舉行。作為行業領先的物聯網通信芯片設計企業、電力線通信（PLC）技術及芯片領導者，力合微電子受邀參加了本次活動。 力合微展出了最新的PLC智能家居芯片、模塊及應用方案 在活動現場，力合微展示了PLC智能家居通信芯片和模組方案，以及智能家居、智能照明客戶基于力合微PLC芯片所開發的成品，包括PLC智能家居網關、PLC智能磁吸軌道燈、開關面板、智能

2023-03-09 標簽：plc力合微 1046

“無器件，不產品”，基礎電子元器件發展前景廣闊

基礎電子元器件是支撐信息技術產業發展的基石，也是保障產業鏈供應鏈安全穩定的關鍵，電子元器件行業總產值占電子信息產業總產值的比重達到1/5。在數字經濟飛速發展、行業間加快融合的態勢下，加快電子元器件及配套材料和設備儀器等基礎電子產業發展，對推進信息技術產業基礎高級化、產業鏈現代化，實現數字經濟高質量發展具有重要意義。近年來，隨著我國消費電子、汽車電子、計算機、智能家居、工業控制等行業的發展和新能源汽車、物

2023-03-08 標簽：電子元器件 1468

新思科技推出全新EDA工具——PrimeClosure解決方...

新的EDA工具PrimeClosure通過與Fusion Compiler和PrimeTime的深度集成，并提供100% 新思科技 PrimeTime黃金簽核STA優化，再加上PrimeClosure的LIVE集成可以提供最準確的ECO結果質量 (QoR)，從而實現可預測的設計收斂。

2023-03-08 標簽：IC設計芯片設計edaAI 521