LED封裝
本led封裝技術頻道全面解析led封裝技術、led封裝企業、led封裝招聘和led封裝企業設備。
IDEC開發出白色LED模塊的新制造方法
在藍色LED元件加黃色熒光體的偽白色LED模塊方面，日本愛德克公司（IDEC）開發出了可實現穩定品質并簡化工序的新制造工藝，只需將含熒光體的凝膠狀硅樹脂片材覆蓋在LED元件上加熱，即可封...
2013-02-19 954
全方位解析LED芯片壽命測試
LED具有體積小，耗電量低、長壽命環保等優點，在實際生產研發過程中，需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行*價，并通過質量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質量。...
2013-02-01 1468
從封裝工藝解析LED死燈原因
LED死燈是影響產量量量、可靠性的關健，如何減少和杜絕死燈，提高產量量量和可靠性，是封拆、使用企業需要處理的關鍵問題。下面對形成死燈的一些緣由做一些分析探討。...
2013-02-01 2606
打造LED高光效COB封裝產品的具體方法詳解
隨著LED封裝技術的不斷創新以及國內外節能減排政策的執行，LED光源應用在照明領域的比例日益增大，新的封裝形式不斷推出。本文除了闡述COB的一些特點外，重點從基本原理上探討如...
2013-01-17 3633
大功率LED封裝5個關鍵技術
大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關鍵，電、結構與工藝是手段，而性能是...
2013-01-10 2811
LED封裝質量控制技巧
由于高輝度藍光LED的問世，因此利用熒光體與藍光LED的組合，就可輕易獲得白光LED。目前白光LED已成為可攜式信息產品的主要背光照明光源，未來甚至可成為一般家用照明光源。...
2013-01-05 801
詳細為你講解封裝COB產品
節能減排我們聽得很多，但真正做起來卻不是那么容易，LED被稱為綠色光源，是因為其功耗低，性價比高，特別本文COB封裝技術推出后，能耗更低。...
2012-12-10 3663
LED板上芯片封裝技術勢在必行
傳統的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結，最后再以點膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片...
2012-11-28 1229
LED板上芯片(COB)封裝流程小結
LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封裝流程是，首先在基底表面用導熱環氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固...
2012-11-20 3728
我國封裝材料受制于人 LED封裝專利缺乏原創性
國外在LED封裝方面的研發力量不僅僅是集中在結構上面，而且對封裝材料也有大力的研究。而中國主要集中在LED封裝結構的設計上，當要用到某種更好的材料時，容易受制于人。 ...
2012-11-20 797
硅基板LED前景展望：1-2年間或將量產
短期內硅基板LED在規格及亮度表現仍顯不足，與藍寶石基板還是有落差，但若第1個硅基板量產品推出后，將有益于良率改善，原本市場預期2015年才會成熟的技術，預計再1~2年間就可看到...
2012-11-08 836
LED加速采用PSS基板
由于照明及背光對于LED晶粒亮度要求持續提升，為了有效提升LED晶粒亮度，使用PSS基板成為最快的方式。法人表示，PSS基板約可較一般藍寶石基板增加約30%的亮度，預期明年PSS基板市場...
2012-10-30 1245
陶瓷基板的現狀與發展分析
陶瓷基板材料以其優良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現狀與以后的發展。...
2012-10-19 7565
羅姆推出業界最小晶體管封裝“VML0806”
近期，日本知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都）面向智能手機和數碼相機等各種要求小巧、輕薄的電子設備，開始量產世界最小※尺寸的晶體管封裝“VML0806”（0.8mm×0.6mm，高度...
2012-10-19 1619
封裝工藝解析LED死燈
LED死燈現象，從封裝企業、下游成品企業到使用的單位和個人等消費者，都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況：其一，LED的漏電流過大形成PN結失效，使LED燈點不亮，那類情況一般不...
2012-10-18 1718
LED封裝：光效提升 COB漸成主流
中國LED封裝產業規模由2010年的250億元增長到2011年的285億元，產量則由2010年的1335億只增長到2011年的1820億只。其中高亮LED產值達到265億元，占LED總銷售額的90%以上。 ...
2012-10-18 1542
陶瓷基板封裝介紹
小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模組廣泛使用，并且產品升級換代較快，從而可以使SHARP Zenigata LED在保證產品質量的同時，加速產品開發以應對市場需求。...
2012-10-18 1777
真明麗散熱塑料在LED筒燈/球泡的應用
從兩種不同瓦數的筒燈測試結果看，我們用自制的散熱材料生產的筒燈與用鑄鋁外殼的生產的筒燈在各個測試點的溫度相差不大，最高溫差不超過6度，全部測試點的溫度都低于極限溫度...
2012-10-18 1146
臺灣光磊布局新藍海 跨足LED封裝
臺灣老字號LED磊晶廠光磊布局新藍海，今年下半年正式進入先進（綜合COB及F/C）LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產出貨，即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件...
2012-10-16 840
LED神奇的面光源 光效更高更省電
記者在南京工業大學見識了一種神奇的“面光源”，與市面上常見的LED“點光源”相比，不但能省電20%，而且同等瓦數卻能亮十倍，平均壽命可達3萬—5萬小時。...
2012-10-16 927
COB封裝的優勢有哪些？
隨著固態照明技術的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發光均勻等特性，在室內外照明燈具中得到了廣泛的應用...
2012-09-29 10143
COMMB-LED高光效集成面光源技術介紹
本封裝技術“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產業非常獨特、創新的一種技術形式，具有獨立自主知識產權，由眾多專利和軟件著作權形成的專利集群化保護...
2012-03-20 3750
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