LED封裝
本led封裝技術頻道全面解析led封裝技術、led封裝企業、led封裝招聘和led封裝企業設備。
5050rgb燈珠參數_5050rgb燈珠規格書
5050rgb燈珠是LED燈珠的一種，5050是以產品尺寸命名而來，RGB是指紅光、綠光、藍光三基色。 5050rgb燈珠主要特點有： 1、低電壓驅動，環保節能； 2、體積小，安裝簡便； 3、亮度高，散射角度大...
2017-10-21 39810
功率型LED封裝用高折射率有機硅材料技術分析
LED器件的性能50％取決于芯片，50％取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護芯片和輸出可見光，對LED器件的發光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關鍵性的作用。隨著技術的進步，LED的...
2017-08-09 2667
wince代碼寫入LCD驅動參考，數碼產品怎樣分別是不是LCD壞點
壞點就是CCD元件上不能成像的點。具體表現就是：每張照片的固定位置出現全白或全黑的斑點，就是CCD元件上不發光或者始終發光的點。這是一個比較嚴重的問題，嚴重影響了成像效果，一旦發...
2017-05-26 955
怎樣光耦電路降低LED電路的功耗？LED封裝將往什么方面發展？
在幾乎所有交流周期內，除接近零交越點以外，Q1都是on，而Q2為off。因此，接近零交越點時，施密特觸發器Q1與Q2的狀態翻轉，Q2使電容C1恒流放電，因為由Q2、D2、D3、R5和R6構成的電路將電流穩定...
2017-05-22 3618
大功率LED封裝解析以及恒流電源設計
為了防止開關管被峰值電壓擊穿，通?？梢圆捎玫姆椒ㄓ腥缦聝煞N： 一是減小漏感，二是通過設計RCD 緩沖電路吸收很高的電壓尖峰能量。雖然在變壓器的加工過程中將線圈纏緊并緊密地包圍住...
2017-05-22 1542
LED襯底材料和護欄組成的一些你必須知道的小常識！
柴氏拉晶法（Czochralski method），簡稱CZ法。先將原料加熱至熔點后熔化形成熔湯，再利用一單晶晶種接觸到熔湯表面，在晶種與熔湯的固液界面上因溫度差而形成過冷。于是熔湯開始在晶種表面...
2017-05-20 2105
LED燈絲的內部構造剖析，單個LED失靈，開路保護器為你保駕護航！
ESD在組裝或現場安裝時能進入到LED燈串中。雷電可以通過兩種方式進入到LED燈串：附近的雷擊可能會在電源中造成瞬變，可以耦合至LED驅動器并進入燈串；或者附近的雷擊可能在LED驅動器供電軌...
2017-05-19 3352
國內已成為世界重要的LED封裝生產基地
同時根據機構統計顯示，2016年中國LED封裝產值增長超過15％，而根據國家半導體照明研發工程及產業聯盟統計顯示，2016年中國封裝市場規模增速達20％。...
2017-05-03 2466
CeraPad? 集成ESD保護功能的超薄基板
TDK集團新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?，其采用多層結構設計，并在其中集成了ESD保護功能，無需其它獨立的ESD元件。這種創新的基板可滿足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護...
2017-04-10 1386
深度：大數據變革下LED封裝如何實現業態的顛覆？
近年來，隨著LED市場競爭日趨激烈，企業兼并重組日趨激烈，產品價格一降再降，在很多企業中高端品牌形象還未完全樹立起來的情況下，企業的利潤空間又進一步收窄，價格戰的瘋狂和凈利的...
2017-01-16 1508
LED封裝基本技術參數要求及封裝方式種類
LED封裝技術的要素有三點：封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結構形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30多種、COB系列30多種、...
2016-12-30 7785
CSP市場增量加速 緣于閃光燈和背光市場的切入
晶電表示，今年新導入的TV機種幾乎100%采用CSP設計，CSP在側光式TV背光源仍有問題待解決，直下式背光則完全沒有問題，隨著各項瓶頸克服，今年的需求量明顯起飛。據相關數據顯示，直下式背...
2016-11-23 2023
詳解多芯片LED封裝特點與技術
多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發展趨勢，...
2016-11-11 2721
EMC封裝市場爭奪戰
為了適應器件不斷小型化的發展趨勢，LED封裝形式持續走向高度集成化，EMC LED封裝在此背景下不斷發展壯大，成為2016年封裝市場的一股新勢力。如今，這股新勢力正在崛起。主打中功率的EMC封...
2016-11-01 4873
三星推出大功率LED封裝產品，勢要拿下高強度照明應用市場！
三星電子使用先進的芯片封裝技術，不斷加強其大功率LED封裝陣容，以提供更廣泛的照明應用和更高的性能。LED照明制造商使用該系列產品可以更好地優化燈具性能，提高照明質量和效率，以及...
2016-10-25 1668
垂直LED封裝結構的優勢分析
近年來半導體照明飛速的發展，曾經在大功率LED封裝的形式也逐漸發生了變化，其中有正裝，倒裝，和垂直結構。多年來正裝一直主導著LED封裝的市場，但是隨著LED功率的做大和結構的穩定及對...
2016-10-21 6514
你家企業上榜沒？中國照明LED封裝廠商排名出爐！
LEDinside最新《2016中國LED芯片與封裝產業市場報告》顯示，2015年中國LED封裝市場規模為88億美元，其中用于照明的LED市場規模為39億美元，年成長15%，占總市場規模比例為44%。LEDinside分析師余彬表...
2016-07-27 4343
中國LED進/出口對比、挑戰及專利情況
由于LED價格競爭激烈，使廠商積極尋找可提升獲利的新特殊應用；例如逐漸受到關注的不可見光LED（包括UV或是IRLED等）應用。雖然不可見光LED的市場規模有限，但其進入門坎高，產品毛利率明...
2016-07-25 1426
三星電子首次入圍全球LED封裝市場前三
三星電子（Samsung Electronics）首次擠進全球LED封裝市場的前三大。同時也可以看出，除了三星稱霸已久的存儲器市場外，三星也積極地培養非存儲器領域的產品競爭力。韓媒Money Today引用市調機構...
2016-07-06 1282
日亞化學奪冠！2015年中國市場排行前10的LED封裝廠商
TrendForce集邦科技旗下LED行業研究品牌LEDinside（中國LED在線）最新《2016中國LED芯片與封裝產業市場報告》顯示，2015年中國大陸市場LED封裝營收前十大廠商中，日亞化學蟬聯冠軍寶座，Lumileds竄升...
2016-06-29 2471
2016年光亞展10家芯片封裝廠商LED爆款產品
在6月9日到12日的廣州光亞展上，本次展覽會上，科銳、晶電、億光、首爾半導體、朗明納斯、流明、LG、西鐵城、瑞豐光電、鴻利、艾笛森、立洋股份、立體光電等LED芯片封裝廠商悉數到場，并...
2016-06-16 3468
COB市場大熱 倒裝PK正裝 誰能笑到最后？
隨著商業照明和工業照明需求的快速增長，具有優異光效表現的COB產品需求也迅猛增長，中昊光電總經理王孟源表示，年COB產品銷售量占據整體光源的30%左右，未來增長可期。中昊光電、普瑞光...
2016-05-18 5199
倒裝全面取代正裝可能不太現實
如今倒裝COB已經逐漸走入各大封裝企業的產線，行業里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢， 但為何目前仍然還是正裝為主導呢？倒裝真的能否取而代之，看看制造者們怎么說？...
2016-03-18 5516
六大LED封裝技術誰將獨占鰲頭？
技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規?；慨a，受到行業的廣泛關注，下一步重點是提高性價比；另一方面，...
2016-03-15 1887
三種紫外LED封裝物料對比：誰最高效可靠？
本文立足于波長小于380 nm 的紫外LED 的封裝技術，對不同封裝材料的透過率、耐紫外光和耐熱性進行了對比，進而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED 封裝結構。...
2016-03-11 5739
據說是最全的LED封裝原材料芯片和支架知識
本文詳細介紹了LED封裝原材料芯片和支架知識，包括LED芯片結構、芯片按發光亮度分類、LED襯底材料的種類等，幫助你了解到最全的LED封裝原材料芯片和支架知識。...
2016-03-10 25241
LED封裝產業鏈條發展的背后是怎樣的？
正如創新技術和商業模式推動了計算機產業發展，LED行業也將繼續走向成熟。下一代的LED照明將由能夠看到市場趨勢和利用最新技術的超前思維LED企業來推動行業增長。...
2016-03-07 822
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網監