LED封裝
本led封裝技術頻道全面解析led封裝技術、led封裝企業、led封裝招聘和led封裝企業設備。
LED芯片高功率化方式及散熱方式簡析
對于LED發光芯片來說，運用相同的技術情況下，單個LED功率越大，光效越低，但可使燈具使用數量減少，有利于節省成本；單個LED功率越小，光效越高，但每個燈具內需要的LED數量增加，燈體尺...
2016-02-26 1868
看過來！最全面的LED生產工藝
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯...
2016-01-29 6736
干貨滿滿：多芯片LED封裝的產品應用和光學設計
多芯片LED 集成封裝是實現大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發展趨勢，...
2016-01-29 1474
LED封裝領域該如何突圍?
中國是全球最大的LED應用市場，但在高端LED等領域發展相對滯后，產能不足，遠遠不能滿足市場的需求，科銳、飛利浦、歐司朗、京瓷、住友電工、日亞化學等國外品牌廠商長期以來占據著國內...
2016-01-26 928
LED集成封裝的關鍵技術，看完就懂了
多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發展趨勢，隨...
2016-01-19 1901
不可不知的LED十大經典問答與設計考量
近年來，LED制造工藝的不斷進步和新材料（氮化物晶體和熒光粉）的開發和應用，各種顏色的超高亮度LED取得了突破性進展，其發光效率提高了近1000倍，色度 方面已實現了可見光波段的所有顏...
2015-08-04 2167
細說COB封裝，為啥它對LED芯片這么重要？
什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠...
2015-05-28 18811
無封裝、無散熱、無電源之后，LED還能去掉什么？
剛剛結束的兩會不僅傳出穩定發展房地產市場的信號，部分城市也緊隨其后出臺一系列拯救樓市新政策。疲軟的中國樓市將迎來新希望，剛需購房者也將因此而推動包括LED照明等家居裝飾產業的...
2015-03-31 1487
電子科普：LED照明基礎知識匯總
從事LED行業這么多年，你了解多少行業知識。你知道生產LED芯片的廠商有哪些？什么是色溫與亮度？選擇LED光源需要關注哪些基本性能什么是投光燈與泛光燈？戶外安裝需要注意哪些事項？這些...
2015-03-23 8791
無封裝LED芯片被熱炒 “真火”還是“虛火”？
隨著LED行業技術不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術逐漸發展成熟，此類概念當也成了2014年度各大行業會議和論壇熱詞，無封裝芯片就是在這股創新大潮中興起的新概念，而據了解，無...
2015-02-06 3168
八大要素讓你讀透LED芯片
一般來說，LED外延生產完成之后她的主要電性能已定型，芯片制造不對其產甞核本性改變，但在鍍膜、合金化過程中不恰當的條件會造成一些電參數的不良。 ...
2014-12-03 1672
LED“三無”革命：去電源化大有可為？
以“無封裝、無散熱、無電源”為首的技術方案，將成為引領LED行業未來發展趨勢的“三駕馬車”，也會成為芯片封裝和照明應用企業未來競爭的焦點。...
2014-11-18 2337
揭秘你所不知道的LED倒裝技術
LED產業的重點在于LED照明應用，特別是智慧照明與健康照明成為LED照明新的市場重心。LED照明市場的火爆催生了眾多新興技術，比如COB LED、無需封裝的LED芯片以及LED倒裝技術等就引起了業界廣...
2014-07-19 8576
高亮度矩陣式的LED封裝技術與解決方案
將LED進行矩陣式組裝可獲得更高密度、更高亮度的LED.由于熱的高濃度以及要求高頻引線鍵合連接，這種結構對封裝構成了挑戰。采用這些封裝工藝可獲得高亮度效果，同時還實現散熱和最大的...
2014-05-20 1310
LED照明滲透率急升 全球搶食中國封裝市場
全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside最新《2014中國封裝產業市場報告》顯示，2013年中國LED封裝市場規模為72億美元，年成長20%，2013年前五名中國市占率最高的廠商分別為日亞化學、...
2014-05-19 744
磊晶廠聯手燈具商強攻CSP LED封裝廠角色式微
發光二極體（LED）封裝廠在生態系統將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸，競相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package， CSP）技術布局，且該技術省略封裝制程，遂讓磊...
2014-05-06 1745
LED背光漏電流故障解決方案BoostPak
飛兆半導體的設計團隊為解決肖特基二極管出現泄漏故障的問題，開發了一種叫100VBoostPak解決方案。本文通過二極管漏電流比較、對反向恢復時間進行比較、輸出電壓V=55V（35W）時的測試和輻射...
2014-04-30 1893
LED產業鏈業績出現分化 中游封裝“風景獨好”
2013年整個LED行業產銷放量，但業績出現分化：上游和下游企業陷入增收不增利的困境，中游封裝企業在收入增長的同時，利潤則有改善。##LED上游和下游，要么深受產能過剩之苦，要么正面臨市...
2014-04-16 1771
深度講解高亮度矩陣式LED封裝技術和解決方案
中國工業網訊近幾年發光二極管(LED)的應用在不斷增長，其市場覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應用，像顯示背光和照相機閃光燈這樣的照相功能。...
2014-02-22 1399
智能照明蓄勢待發 LED驅動器/封裝設計掀革
在國際照明大廠競相投入下，智能照明市場正快速升溫，并掀起新一波LED驅動器與封裝技術變革。為與傳統燈具相容，智能照明系統電路板設計空間極為有限，因此LED驅動器與封裝業者已加速研...
2013-11-07 855
晶科電子發布兩款LM-80標準LED產品
近日，晶科電子發布兩款LED產品，大功率無金線陶瓷封裝3535（易星）和低功率PLCC封裝3014。兩款產品均經過第三方機構長達6000小時以上實際測試，認定符合美國“能源之星”LM-80標準。...
2013-06-08 1253
大功率LED封裝技術詳解
文章主要是對大功率LED 芯片封裝技術進行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關鍵技術、封裝的形式，大功率LED 封裝技術的工藝流程簡單介紹。...
2013-06-07 3660
探討LED封裝結構及其技術
在LED產業鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產，中游的產業化為LED芯片設計及制造生產，下游歸LED封裝與測試，研發低熱阻、優異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LED走向實用、走向市場的...
2013-04-07 853
淺談LED金屬封裝基板的應用優勢
目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導係數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業界用的 PCB版即可滿足需求，但是超過0.5W以上的...
2013-04-03 1782
講述如何做好LED的封裝質量控制
通常LED與熒光體組合時，典型方法是將熒光體設于LED附近，主要原因是希望熒光體能高效率的將LED產生的光線作波長轉換，而將熒光體設于光線放射密度較高的區域，對波長轉換而言是最簡易的...
2013-03-13 748
闡述LED封裝用到的陶瓷基板現狀與發展
陶瓷基板材料以其優良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現狀與以后的發展。...
2013-03-08 1827
白色LED模塊制造新工藝，通過凝膠狀片材完成封裝
在白色LED模塊需求以照明用途為中心不斷高漲的情況下，日本愛德克公司（IDEC）針對將組合藍色LED元件和黃色熒光材料實現白色光的模塊（偽白色LED模塊），開發出了新的制造工藝（圖1）＊...
2013-03-04 1411
功率型LED封裝發光效率的簡述
為了提高功率型LED發光效率，一方面其發光芯片的效率有待提高；另一方面，功率型LED的封裝技術也需進一步提高，從結構設計、材料技術及工藝技術等多方面入手，提高產品的封裝取光效率。...
2013-02-20 1058
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