可靠性分析
測試測量行業的可靠性分析，內容包含有電力系統可靠性分析，可靠性分析軟件講解，可靠性分析SPSS及分析方法和相關的分析報告標準等內容。
測試挑戰:測試技術的分析
隨著閱讀器與標簽價格的降低和全球市場的擴大，射頻標識RFID(以下簡稱RFID)的應用與日俱增。標簽既可由閱讀器供電(無源標簽)，也可以由標簽的板上電源供電(半有源標簽和有源標簽...
2012-04-20 590
運算放大器的簡易測量
運算放大器是差分輸入、單端輸出的極高增益放大器，常用于高精度模擬電路，因此必須精確測量其性能。但在開環測量中，其開環增益可能高達107或更高，而拾取、雜散電流或塞...
2012-04-10 4708
晶圓級可靠性測試:器件開發的關鍵步驟
摘要 隨著器件尺寸的持續減小，以及在器件的制造中不斷使用新材料，對晶圓級可靠性測試的要求越來越高。在器件研發過程中這些發展也對可靠性測試和建模也提出了新的要求。為了...
2012-03-27 6627
使用時間可控發射方法來進行模擬電路的失效分析
時間可控發射方法（TRE）是一種常用的非入侵式波形測量方法，它能從芯片的背面探測芯片內部節點的時序波形。完美的TRE系統能提供很高的帶寬 （》5GHz）， 很好的探測尺寸精度 （...
2012-03-27 647
多層陶瓷外殼的失效分析和可靠性設計
多次陶瓷外殼以其優良的性能被廣泛應應用于航天、航空、軍事電子裝備及民用投資類電子產品的集成電路和電子元器件的封裝，常用的陶瓷外殼有集成電路陶瓷外殼。...
2012-03-27 3354
熱膨脹系數不匹配導致的塑封器件失效
塑封器件是指用塑料等樹脂類聚合物材料封裝的半導體器件。由于樹脂類材料固有的特點，限制了塑封器件在衛星、軍事等一些高可靠性場合的使用［1］。雖然自20世紀70年代以來，封裝...
2012-03-27 7958
霍尼韋爾新材料滿足半導體制造導熱模組測試
霍尼韋爾公司電子材料部在2007年美國西部國際半導體設備和材料展覽會（SEMICON West）上宣布推出一種新的可重復使用的材料，它可在半導體加工流程中用于導熱模組測試。 ...
2012-03-27 517
評定封裝可靠性水平的MSL試驗
摘要：隨著塑料封裝集成電路在眾多領域中的廣泛應用，封裝的質量和可靠性水平越來越受到廣大用戶的關注。作為評定和考核封裝可靠性水平的重要特征參數，除通常采用的環境...
2012-03-27 14432
更快地對高速存儲故障深入調試三大步驟
間歇性內存故障處理起來可能會非常復雜。這些故障的根源可能是一種原因或多種不同原因的組合，包括BIOS錯誤、協議錯誤、信號完整性問題、硬件問題、內存或其它子系統問題。盡管...
2012-03-27 1024
無鉛焊點可靠性問題分析及測試方法
隨著電子信息產業的日新月異，微細間距器件發展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術，微電子器件中的焊點也越來越小，而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越...
2012-03-27 4468
IC靜電放電的測試方法
靜電放電（ESD，electrostatic discharge）是電子工業最花代價的損壞原因之一，它會影響到生產合格率、制造成本、產品質量與可靠性以及公司的可獲利潤。隨著IC產品的制造工藝不斷微小化...
2012-03-27 10658
專家談安全設計：溫州動車事故6個關鍵環節的可靠性設計教訓
2011年7月23日19時30分，雷擊溫州南站沿線鐵路牽引供電接觸網“或”附近大地，通過大地的阻性耦合“或”空間感性耦合在信號電纜上產生浪涌電壓，在多次雷擊浪涌電壓和直流電流共同...
2012-03-16 3934
LED燈具可靠性測試詳解
作為光源中的新興力量， led 的發光方式與傳統光源截然不同。它是利用半導體PN節中的電子與空穴的復合來發光。發光方式的不同決定了LED與傳統光源有著本質的區別，也決定了它有自...
2011-10-24 1387
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