PCB制造相關

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pcb鉆孔的注意事項

盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網絡要保證6mil，不同網絡保證10mil以上。...

2019-10-10 標簽：HDI板 pcb PCB PCB打樣 PCB線路板打樣可制造性設計分析 4348

pcb過孔工藝及注意事項

完成PCB via過孔，必須借助專業的鉆機來完成，如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在鉆孔機上，裝配符合孔徑要求的鉆頭，在鉆孔機上輸入PCB文件中的鉆孔坐標程序，調配相應的鉆孔速度...

2019-10-10 標簽：pcb PCB PCB打樣 PCB線路板打樣可制造性設計分析過孔 2383

pcb線路板的層數如何識別

對于DIYer來說，我們如何選擇一款用料十足的產品，相信通過我們這個文章，能夠對大家有一個很好的幫助。不論如何，判斷PCB的層數是一門必須掌握的技巧。下面我們就來介紹一下判斷PCB層數...

2019-10-10 標簽：pcb PCB PCB打樣 PCB線路板打樣可制造性設計分析 4226

hdi和tdi固化劑區別

hdi和tdi固化劑最大的區別就是耐黃變差異，其他的基本無異，對于用量肯定是TDI 用量大，因為便宜。...

2019-10-10 標簽：HDI PCB打樣 PCB線路板打樣 TDI 可制造性設計分析 10369

元器件在pcb上插裝的原則

要根據產品的特點和企業的設備條件安排裝配的順序。如果是手工插裝、焊接，應該先安裝那些需要機械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支架、卡子等，然后再安裝靠焊接固定的元器件。...

2019-10-10 標簽：pcb PCB PCB打樣 PCB線路板打樣元器件可制造性設計分析 3958

pcb文件怎么打開

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“...

2019-10-10 標簽：pcb PCB PCB打樣 PCB線路板打樣可制造性設計分析電路板 24671

四/六/八/十層板的疊層結構

本文主要介紹了四/六/八/十層板的疊層結構。...

2019-10-10 標簽：PCB打樣 PCB線路板打樣六層板可制造性設計分析四層板布線 24436

四層板疊層方案

PCB 4層板的一般各層布局是；中間第一層有多個GND的分別鋪，可以走少量線，注意不要分割每個鋪銅，中間第二層VCC鋪銅有多個電源的分別鋪，可以走少量線，注意不要分割每個鋪。...

2019-10-10 標簽：pcb PCB PCB打樣 PCB線路板打樣可制造性設計分析四層板 26287

hdi生產工藝流程

一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個線路層，其制作工藝包括：在層壓某一層銅箔層之后，利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔，盲孔的直徑一般不大于0.2_;后利用激光燒蝕工...

2019-10-09 標簽：HDI PCB打樣 PCB線路板打樣可制造性設計分析電路板 7770

盲孔和通孔的畫法

通孔是貫穿孔，也就是把PCB板打穿，盲孔是指指打通內部的4/6層等，表面是看不到孔的，簡單點就是外傷與內傷的區別。...

2019-10-09 標簽：PCB打樣 PCB線路板打樣可制造性設計分析盲孔通孔 36883

盲埋孔基本知識講解

隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現。...

2019-10-09 標簽：PCB打樣 PCB線路板打樣可制造性設計分析電路板盲埋孔 21988

盲孔、通孔和埋孔的區別

我們都知道，電路板是由一層層的銅箔電路迭加而成的，而不同電路層之間的連通靠的就是導孔（via），這是因為現今電路板的制造使用鉆孔來連通于不同的電路層，就像是多層地下水道的連通...

2019-10-09 標簽：pcb PCB PCB打樣 PCB線路板打樣可制造性設計分析盲孔通孔 49105

5g pcb市場空間分析 5G大環境下高頻高速量價齊升

1、全球PCB行業緩慢增長產業繼續向中國大陸轉移 Prismark數據顯示，2017年全球PCB產值約為588.4億美元，同比增長約8.54%;Prismark預計，2018年全球PCB產值約為611.0億美元，同比增長約3.84%;預計到2022年...

2019-11-10 標簽：5G基站 pcb PCB PCB板 PCB行業華強PCB 3878

pga封裝和bga封裝的區別

BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要專門的BGA返修臺，個人不能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝時，可將PGA插入專門的PGA插座，拆卸方便。...

2019-10-08 標簽：BGA封裝 PCB打樣 PCB線路板打樣 PGA封裝可制造性設計分析 14050

PCB行業分析報告近期重點PCB企業跟蹤分析

10月份PCB板塊在前期上漲后迎來估值回調，當前時點通信需求延續、蘋果鏈呈現景氣向上趨勢。繼續堅定看好卡位5G景氣主線企業業績持續超預期潛力、蘋果鏈供應商擴品類提份額成長邏輯，和...

2019-11-11 標簽：pcb PCB PCB板華強PCB 3254

pcb產業發展前景介紹 PCB向“輕、薄、短、小”發展

pcb產業發展前景怎么樣？我們來看看pcb產業發展一些數據報告：pcb產業發展目前以多層板、FPC、HDI板是市場的主力軍，高端PCB產品成長空間大，但是現階段PCB產品結構復雜，產品種類根據終端需...

2019-11-11 標簽：pcb PCB PCB產業華強PCB 3648

PCB電路板上下游產業供應鏈原材料深度報告尋找增長新動能

當前PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業技術的迅速發展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產品對PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產品...

2019-11-12 標簽：HDI pcb PCB 華強PCB 覆銅板 7087

激光打標對電路板PCB材料的破壞會形成剔除效應

光纖激光和CO2激光均是利用激光對材料產生的熱效應來實現打標效果的，基本上是破壞掉材料表層形成剔除效應，漏出底色，形成色差；而紫外激光和綠光激光是利用激光對材料的化學反應而...

2019-11-20 標簽：pcb PCB smt 華強PCB 激光激光打標 5131

電路板怎么做的？解析電路板制作設備告訴你pcb需要哪些設備

電路板怎么做的？PCB板制作生產流程大致可以分成：印刷電路板內層線路壓合鉆孔鍍通孔（一次銅）外層線路（二次銅）防焊綠漆文字印刷接點加工成型切割終檢包裝。那么涉及到的設備就很...

2019-11-15 標簽：pcb PCB PCB設備華強PCB 電路板 12172

全球PCB印制電路板市場概況與中國印制電路板市場概況綜述

全球印制電路板市場概況 1、行業規模 PCB行業是全球電子元件細分產業中產值占比最大的產業，隨著研發的深入和技術的不斷升級，PCB產品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展。...

2019-11-14 標簽：pcb PCB PCB行業華強PCB 電路板 7480

抄電路板需要什么設備

PCB抄板屬于反向工程的范疇，PCB抄板除了對電路板復制的簡單概念，還包括了板上一些加密了的芯片的解密、PCB原理圖的反推、BOM清單的制作、PCB設計等技術概念。那么抄電路板需要什么設備...

2019-11-13 標簽：pcb PCB PCB抄板華強PCB 電路板 6334

pcb如何布局？pcb大量元件如何布局？pcb布局原則解析

pcb電路板應該如何布局？pcb大量元件如何布局？pcb布局有什么要遵循的基本原則？電子元器件在電路板上怎么布局布線？下文為大家解析一二： PCB元器件的布局原則在PCB的排版設計中，元器件...

2019-11-18 標簽：pcb PCB PCB布線 PCB設計華強PCB 24527

PCB線路板行業中激光加工技術會用在哪里

PCB稱之為印刷線路板，是電子行業中重要的器件，作為連接元器件的重要載體，支撐著電子行業的發展。任何電子產品都離不開PCB線路板的應用，每年的規模龐大，PCB產品的加工也衍生出巨大的...

2019-11-20 標簽：pcb PCB 華強PCB 線路板 3729

高階HDI和封裝基板需求高增長 PCB高端產品加速國產替代

川財證券指出，中國目前以中低端產品為主，有望在高端產品市場實現國產替代，高端PCB產品生產廠商未來發展前景良好。全球高端PCB產品市場由海外企業主導，但由于中國自主電子品牌需求強...

2019-11-21 標簽：HDI pcb PCB PCB封裝華強PCB 華秋DFM 可制造性設計 5120

PCB激光打碼機的主要應用與PCB激光打碼機各機型對比分析

目前市面上的PCB二維碼標記設備，以及開始大規模替換，主要得益于激光打碼機優勢，這里不過多討論，主要特點在于無耗材、效率高、不易掉、能夠過高溫回爐焊等，已成為市場主流的工藝制...

2019-11-21 標簽：pcb PCB 華強PCB 激光 5980

紅外回流焊介紹_紅外回流焊加熱原理

紅外回流焊的焊接表面組裝件sMA置于網狀或鏈式傳送帶上，經過設備的預熱區升溫、保溫區溫度勻化，焊接區溫度達到南緯、錫膏充分熔化和潤濕校焊材料表面，冷卻區熔融焊料完全凝固完成員...

2019-10-01 標簽：PCB打樣 PCB線路板打樣可制造性設計分析回流焊回流焊接 3338

波峰焊設備常見故障原因_波峰焊設備故障解決辦法

波峰焊設備內助焊劑噴涂裝置不能噴涂助焊劑，波峰焊設備的預加熱器不能完全加熱或不能進入備用狀態。...

2019-10-01 標簽：PCB打樣 PCB線路板打樣可制造性設計分析波峰焊設備 4492

smt回流焊點裂紋產生原因_smt回流焊點裂紋防止措施

smt回流焊點裂紋不同于表面裂紋，焊點裂紋的存在會破壞元件與焊盤之間的有效聯系，嚴重影響電路板的可靠性。...

2019-10-01 標簽：PCB打樣 PCB線路板打樣 smt 可制造性設計分析回流焊 2986

控制無鉛回流焊點質量的方法

目前業界多數用來對焊接結果進行把關的手段，是采用MVI（目視）或AOI（自動光學檢測），配合以ICT（在線電性測試）和FT（功能測試）。前者屬于外觀檢驗，雖然可以檢出部分工藝問題，但還...

2019-10-01 標簽：PCB打樣 PCB線路板打樣可制造性設計分析回流焊回流焊接 613

熱風回流焊結構_熱風回流焊原理

熱風回流焊是種通過對流噴射管嘴或者耐熱風機來迫使氣流循環從而實現被焊件加熱的焊接方法該類設備在90年代開始興起。由于采用此種加熱方式印制板（PCB）和元器件的溫度接近給定加熱溫...

2019-10-01 標簽：pcb PCB PCB打樣 PCB線路板打樣可制造性設計分析回流焊 4115

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