請問HDI PCB如何精準契合現代電子產品小型化與高性能的雙重需求呢？
HDI PCB，即高密度互連印刷電路板，是一種采用微孔技術制造的印刷電路板。它具有較高的線路密度、較小的孔徑和線寬，能夠滿足現代電子產品對于小型化、高性能的需求。
HDI PCB以傳統雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成，其板層間的電氣互連是通過導電的通孔、埋孔和盲孔連接實現的。由于采用激光直接鉆孔技術，HDI PCB的層數和高寬比相對較低。
加賀富儀艾電子代理的品牌FICT株式會社可為高性能高速傳輸設備（如最新的通信設備）提供從設計、安裝模擬到基板制造的整體解決方案。
01 如何將產品尺寸縮小至 50%
FICT提供采用剛性、薄型和輕型材料的最佳PCB解決方案，以實現產品的小型化。FICT提出應力應變分析，以解決與產品微型化相關的翹曲問題以及器件安裝的接合可靠性問題。
02 與微型化相關的熱問題
針對微型化過程中出現的熱點冷卻問題，FICT通過熱分析和流體分析提供整體解決方案。
應用領域
用于通信基礎設施的 PCB 組裝
應用領域
手持終端的構建
應用領域
半導體相關設備的組裝
FICT HDI PCB規格概要
堆積：最多 3-n-3
通孔菜單：填充過孔、堆疊過孔等
結構：4～28層＋4～28層
?
Buildup PCB（3-n-3) 
?
Buildup and Lamination (1-n+n-1)
審核編輯：劉清
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原文標題：HDI PCB如何精準契合現代電子產品小型化與高性能的雙重需求
文章出處：【微信號：Fujitsu_Semi，微信公眾號：加賀富儀艾電子】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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